一种密胺制品干燥箱的制作方法

本实用新型属于密胺制品生产技术领域，具体涉及一种密胺制品干燥箱。

背景技术：

密胺制品又称仿瓷制品，由密胺树脂粉加热加压压制成型，以其轻巧、美观、能耐低温、不易碎等性能，被广泛用于快餐业及儿童饮食业等。密胺制品在制作后需对其进行脱水烘干处理，以便保存或包装，现多数工厂使用传统烘干机对塑料制品进行烘干，但传统旋转式烘干机采用电热管进行升温烘干，耗电量大，且升温时间长，耗时长；部分工厂使用新型微波烘干机对制品进行烘干，但微波烘干机烘干温度过高，且不易控制，易使密胺制品焦化，导致制品无法使用，少量工厂使用电磁烘干方式，电磁烘干效率较电阻丝高，相较微波烘干和电热管更易控制，但高温易导致制品物理特性改变，现有的烘干机在烘干时制品均为局部静止烘干，烘干面积有限，所需时间长，需要研究人员研发一种新的烘干设备，提高生产效率，降低成本。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型公开了一种密胺制品干燥箱，结构巧妙，烘干速度快，热量损失少，工作效率高。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种密胺制品干燥箱，其特征在于：包括机箱、传送带、送风装置，所述机箱为长方体结构，机箱两侧开设有进料口与出料口，所述传送带穿过进料口与出料口，所述进料口与出料口内侧设有方形边框，边框内侧设有出风孔，所述传送带表面设有支撑架，所述支撑架上设有防滑勾，所述送风装置包括总送风管、烘干管、防尘管、电炉丝、风机，所述电炉丝设置在总送风管内，总送风管一头连接风机，另一头连接烘干管与防尘管，所述烘干管设置在支撑架上方，防尘管连通边框，机箱上方设有出风管，所述出风管连通总送风管，出风管上设有出风口。

作为本实用新型的一种改进，所述机箱侧壁上设有温度传感器。

作为本实用新型的一种改进，所述出风口上设有控制阀一。

作为本实用新型的一种改进，所述机箱内壁设有保温层。

作为本实用新型的一种改进，所述出风管上设有压力表。

作为本实用新型的一种改进，所述烘干管为两组。

作为本实用新型的一种改进，所述烘干管相对倾斜设置。

作为本实用新型的一种改进，所述总送风管上设有控制阀二。

作为本实用新型的一种改进，所述出风孔为圆孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型所述的一种密胺制品干燥箱，结构巧妙，烘干管直接吹产品，烘干速度快，工作效率高，进料口与出料口处设有风幕，热量损失少，防尘效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型所述的边框示意图。

附图标记列表：

1、机箱，2、传送带，3、进料口，4、出料口，5、边框，6、出风孔，7、支撑架，8、防滑勾，9、总送风管，10、烘干管，11、防尘管，12、电炉丝，13、风机，14、出风管，15、出风口，16、温度传感器，17、控制阀一，18、保温层，19、压力表，20、控制阀二。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图所示，本实用新型所述的一种密胺制品干燥箱，包括机箱1、传送带2、送风装置，所述机箱1为长方体结构，机箱1两侧开设有进料口3与出料口4，所述传送带2穿过进料口3与出料口4，所述进料口3与出料口4内侧设有方形边框5，边框内侧设有出风孔6，所述传送带2表面设有支撑架7，所述支撑架7上设有防滑勾8，所述送风装置包括总送风管9、烘干管10、防尘管11、电炉丝12、风机13，所述电炉丝12设置在总送风管9内，总送风管9一头连接风机13，另一头连接烘干管10与防尘管11，所述烘干管10设置在支撑架上方，防尘管11连通边框5，机箱1上方设有出风管14，所述出风管14连通总送风管9，出风管14上设有出风口15。

本实用新型所述的一种密胺制品干燥箱，结构巧妙，密胺制品（碗碟）竖着放在支撑架7上，防滑勾8卡住制品，顺着传送带2从进料口3进入机箱1，出风管14排风，风机13可以保证送风源源不断，机箱1侧壁上设有温度传感器16，出风管14上设有压力表19，保证能够及时控制温度与压力，烘干管10为两组，两组烘干管10相对倾斜设置，直接吹产品，在机箱内形成对流，烘干速度快，工作效率高；进料口3与出料口4处设有风幕，减少冷空气进入，热量损失少，节能降耗，而且防尘效果好。

本实用新型在所述出风口15上设有控制阀一17，总送风管9上设有控制阀二20，便于控制流量。

本实用新型所述机箱1内壁设有保温层18，保温效果好，节能。

本实用新型所述出风孔6为圆孔，吹出的风能够封锁进料口3与出料口4，防尘效果好，提升密胺制品的质量。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。