一种表面低温测试的加载设备的制作方法

文档序号:14832380发布日期:2018-06-30 11:00阅读:124来源:国知局
一种表面低温测试的加载设备的制作方法

本发明涉及温度控制的技术领域,具体是涉及一种表面低温测试的加载设备。



背景技术:

恒温下,由于物品的特性保持一致,因此,在测试应用中,一般选取恒温环境下进行测量。

传统的,保持物件恒温的方式为将恒温设备直接与物件连接,并且为保证恒温的效果更好,常见恒温设备和物件平面贴合,且贴合面越好,恒温持续效果越好。因此,对于板件式的测试材料而言,设置有热传导台,并且采用易于控制的温度设备进行温度的调节,实现对测试材料的恒温保持。并且由于斯特林电机具备易于进行温度调节且温度维持稳定的特性而被广泛应用到表面低温处理过程中。而目前的使用方式为直接在热传导台中放置干冰和导热介质,从而位置低温的恒温,但是无法调节温度,且持续时间有限,后期温度维持不够稳定,或者采用直接将斯特林电机的冷端倒置于热传导台中,且热传导台中设置有导热介质,但是由于斯特林电机的振动强烈,导致测试材料振动,既影响测量,还易损坏斯特林电机,并且导热介质易泄露,污染物易掉落在导热介质中,影响导热效果,且长期使用成本较高。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的上述问题,现旨在提供一种表面低温测试的加载设备,以设置一机壳,机壳内设置带有悬挂的斯特林电机,机壳的底部设置有支脚,支脚上设置有脚垫,并且在斯特林电机的冷端设设置有热传导台,且热传导台内设置导热介质,同时,热传导台的顶部设置有气密软连接结构与斯特林电机的冷端连接形成密封,既能消除斯特林电机在使用过程中产生的振动,便于测量,同时也能调节温度维持恒温,且恒温维持时间长,并且,热传导台和斯特林电机的冷端之间设置有气密软连接结构,有效防止了导热介质的泄露和挥发以及被污染,提升传导效果,降低使用成本。

具体技术方案如下:

一种表面低温测试的加载设备,具有这样的特征,包括:机壳、斯特林电机、热传导台,机壳内竖直设置有斯特林电机,且斯特林电机的冷端朝下设置,机壳和斯特林电机之间设置有悬挂结构,同时,在斯特林电机的底部设置有热传导台,热传导台呈桶状设置,热传导台的桶中设置有导热介质,冷端伸入热传导台的桶口内并浸没在导热介质中,并且,在斯特林电机的冷端上套设有上气密环抱装置,在热传导台的桶口套设有下气密环抱装置,同时,上气密环抱装置和下气密环保装置之间设置有气密软连接结构,将热传导台和冷端之间形成一密闭的空间。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,上气密环抱装置上开设有注料孔,且注料孔上设置有密封塞。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,上气密环抱装置和下气密环抱装置均为抱箍结构。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,热传导台的外桶壁上套设有绝热层。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,绝热层呈筒状设置,且绝热层的内壁与热传导台的外桶壁贴合。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,绝热层的高度低于热传导台的桶口的高度,下气密环抱装置设置于热传导台的桶口处且位于绝热层的上部。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,机壳上设置有控制结构、通风口以及风扇,风扇设置于通风口处,控制结构设置于通风口旁侧的侧壁上。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,在机壳的底部设置有支脚,且每一支脚上均设置有脚垫,同时,脚垫的底面和热传导台的桶底的底面处于同一平面内,且脚垫为软垫。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,热传导台的底部的底面为测试面,测试面与测试材料表面贴合。

上述的一种表面低温测试的加载设备,其中,导热介质为液体。

上述技术方案的积极效果是:通过设置带有支脚、脚垫的机壳,既便于斯特林电机的放置,且结合弹性悬挂结构,有效消除了振动,保证测试的准确性和方便性,同时,将热传导台和斯特林电机的冷端之间采用液态的导热介质进行温度传递,同样也能减少振动的传导,并且在热传导台的桶口和冷端之间设置有气密软连接结构进行密封,并设置有注料口进行导热介质的补料,既能防止污染物混入到导热介质中,提升传导效果,还能防止导热介质的泄露,降低使用成本。

附图说明

图1为本发明的一种表面低温测试的加载设备的实施例的结构图;

图2为图1中A部分的放大图。

附图中:1、机壳;11、支脚;12、脚垫;2、斯特林电机;21、冷端;3、悬挂结构;4、热端散热器;5、控制结构;6、热传导台;61、测试面;62、绝热层;7、测试材料;8、导热介质;91、上气密环抱装置;92、下气密环抱装置;911、注料口;912、密封塞;10、气密软连接结构。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,以下实施例结合附图1至附图2对本发明提供的技术方案作具体阐述,但以下内容不作为本发明的限定。

图1为本发明的一种表面低温测试的加载设备的实施例的结构图;图2为图1中A部分的放大图。如图1和图2所示,本实施例提供的表面低温测试的加载设备包括:竖直设置的机壳1,机壳1的底部设置有支脚11,且支脚11上设置有脚垫12,且在测试时,将机壳1放置于测试材料7上,且脚垫12的底面与测试材料7贴合,机壳1内设置有斯特林电机2,斯特林电机2竖直设置,且斯特林电机2的冷端21朝下设置,同时,在斯特林电机2的底部设置有热传导台6,斯特林电机2的冷端21伸入热传导台6内,并且热传导台6放置于测试材料7上,热传导台6的底面与测试材料7贴合,热传导台6内设置有导热介质8,将能冷端21的低温传递到热传导台6上后再传导到测试材料7上,实现表面低温处理以及减震,并且,在冷端21和热传导台6之间设置有气密环抱装置以及气密软连接结构10,有效防止了污染物混入传导介质中影响温度传导和温度丧失,并且也能防止传导介质的泄露和挥发,降低使用成本。

具体的,斯特林电机2和机壳1之间设置有悬挂结构3,悬挂结构3为弹性结构,通过悬挂结构3有效减轻了斯特林电机2在使用过程中产生的振动,并且结合设置于机壳1底部支脚11上的脚垫12,以及热传导台6中的导热介质8,消除了斯特林电机2在使用时对测试材料7的振动影响,从而提升了测试效果。

具体的,热传导台6呈桶状设置,热传导台6的桶底呈大平板结构设置,此时,热传导台6的桶底的底面为测试面61,测试面61于测试材料7的表面贴合,实现温度传导,脚垫12的底面和桶底的测试面61处于同一平面内,保证热传导台6的测试面61始终接触测试材料7的表面,实现了温度传导的高效性,导热介质8设置于热传导台6的桶内,并且在热传导台6的外壁上套设有绝热层62,优选的,绝热层62呈筒状设置,绝热层62的内壁与热传导台6的外桶壁贴合,有效防止了斯特林电机2的冷端21传递的热量在热传导台6上过多的损失,保证温度传递的稳定性。

更加具体的,气密环抱装置包括上气密环抱装置91和下气密环抱装置92,在斯特林电机2的冷端21上套设有上气密环抱装置91,并且在热传导台6的桶口的外壁上设置有下气密环抱装置92,此时,热传导台6上的绝热层62的高度低于桶口的高度,并且下气密环抱装置92设置于热传导台6的桶口上且位于绝热层62的上部,结构更合理,并且在上气密环抱装置91和下气密环抱装置92之间设置有气密软连接结构10,气密软连接结构10将热传导台6的桶口和斯特林电机2的冷端21之间的空间密封,保证了外部的污染物无法混入到导热介质8中而影响传导,同时,也能防止导热介质8的泄露或挥发,降低使用成本,还能防止温度的过度丧失,并且,通过气密软连接结构10能防止振动的传递,结构更合理。

更加具体的,在上气密环抱装置91上开设有注料口911,注料口911上设置有密封塞912,能在长时间使用后对热传导台6中的导热介质8进行补充,并且,密封塞912也能方便开启和密封注料口911,操作更方便。

更加具体的,在机壳1上开设有通风口,并在通风口处设置有风扇,斯特林电机2的热端上设置有热端散热器4,加快斯特林电机2的散热,同时,在机壳1上且位于通风口旁侧的侧壁上设置有控制结构5,实现温度的调节和恒温的设定,操作更方便。

作为优选的实施方式,热传导台6的测试面61材料为铜或银,传导效果好,能保证温度的稳定性。

作为优选的实施方式,气密环抱装置为抱箍结构,拆装快速,且能卡紧气密软连接结构10,气密性更高。

作为优选的实施方式,气密软连接结构10为橡胶或金属波纹管,弹性好,且塑性强,减震和密封方面均能达到较好效果。

作为优选的实施方式,设置于机壳1的支脚11上的脚垫12为软垫,脚垫12为橡胶或软塑料,同样能较好的实现减震效果。

作为优选的实施方式,设置于热传导台6的桶内的导热介质8为液体,其材料为酒精或水银,不仅减震效果和温度传导性好,而且成本低,易于获取。

作为优选的实施方式,套设于热传导台6外壁上的绝热层62为聚氨酯或泡沫材料,保温效果好,成本低,且易于塑性和生产。

本实施例提供的表面低温测试的加载设备,包括带有脚垫12的机壳1,机壳1内通过悬挂结构3连接有冷端21朝下设置的斯特林电机2,并且在斯特林电机2的底部设置有桶状设置且装有液态的导热介质8的热传导台6,斯特林电机2的冷端21插设于导热介质8中,并且冷端21和热传导台6桶口之间设置有气密软连接结构10;通过设置脚垫12、悬挂结构3以及导热介质8,实现了对作业中振动的消除,提升测试效果,同时,设置密封结构,并在热传导台6外壁上套设绝热层62,有效防止了温度的损失,并且也能防止污染物混入导热介质8中影响温度传导,还能防止导热介质8的挥发和泄露,降低使用成本。

以上仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。

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