空调器和集成式空调控制器的制作方法

本实用新型涉及电控技术领域，特别涉及一种集成式空调控制器以及一种空调器。

背景技术：

随着电力电子技术应用范围的不断扩大，日益严苛的应用场合和人们对电力电子设备要求的不断提高，传统的变频空调室外电控板上的这四种功率器件采用各自插针式安装在PCB板上，然后用同一块散热器(翅片)进行集中散热。

但相关技术的问题在于，如果通过采用分立的整流桥、PFC开关、压缩机IPM、风机IPM的插针式安装方式，会导致变频空调室外电控板出现体积较大，而且部分插针安装成本较高。

另外，空调电控板需要设置在空调内，由于受到空调内部空间的限制，使得空调电控板的自身结构不能过大，如何在保证空调电控板性能的同时，对电控板的体积进行限制成为需要考虑的问题。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成式空调控制器，该控制器通过采用SiC器件替代部分Si器件的方式，并通过设置电压转换器，从而使驱动电路可兼容不同开关器件，提升控制器的性能及其可靠性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的一种集成式空调控制器包括：基板；设置在所述基板之上的功率因数校正PFC驱动电路；设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连；其中，所述PFC驱动电路、所述压缩机驱动电路和所述风机驱动电路中至少有一部分器件为SiC器件，且另一部分器件为Si器件；所述集成式空调控制器，还包括：设置在所述基板之上的电压转换器，用于根据电源电压生成转换电压，其中，当所述电源电压为第一电压时，所述电压转换器生成第二电压，且当所述电源电压为第二电压时，所述电源转换器生成第一电压，其中，所述第一电压为所述Si器件供电，所述第二电压为SiC或GaN器件供电。

根据本实用新型的集成式空调控制器，将PFC驱动电路、压缩机驱动电路和风机驱动电路中至少有一部分器件替换为具有高压、高温、低损耗的特性的SiC器件，另一部分器件保留为Si器件，并通过设置电压转换器根据电源电压生成转换电压，从而使驱动电路可同时满足SiC器件与Si器件两种开关器件的驱动电压需求，提升控制器的性能、兼容性及其可靠性。

另外，根据本实用新型上述提出的集成式空调控制器还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述压缩机驱动电路包括第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管，所述风机驱动电路包括第一至第六逆导IGBT，所述PFC驱动电路包括PFC二极管和PFC开关管。

在一些示例中，所述第一至第六逆导IGBT为Si器件，所述第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管为SiC或GaN器件，所述PFC开关管为所述SiC或GaN器件。

在一些示例中，所述第一至第六逆导IGBT为Si器件，所述第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管为Si器件，所述PFC开关管为所述SiC或GaN器件。

在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：设置在所述基板之上的欠压保护器，用于稳定所述第一电压或所述第二电压。

在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：设置在所述基板之上的过流保护器，用于检测所述风机驱动电路、所述压缩机驱动电路和所述PFC驱动电路的电流，并进行过流保护。

在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：设置在所述基板之上的过温保护器，用于检测所述集成式空调控制器的温度，并进行过温保护。

在一些示例中，所述风机驱动电路、所述压缩机驱动电路和所述PFC驱动电路共用设施欠压保护器、所述过流保护器和所述过温保护器。

在一些示例中，所述PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片之间通过金属导线和金属跳线相连。

在一些示例中，所述集成式空调控制器为DIP封装。

在一些示例中，所述基板的底部裸露在所述DIP封装之外。

在一些示例中，所述PFC电路、所述压缩机驱动电路和风机驱动电路中的器件均为裸芯片，所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均为管芯。

为达到上述目的，本实用新型第二方面提出了一种空调器，其包括上述集成式空调控制器。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述集成式空调控制器，将PFC驱动电路、压缩机驱动电路和风机驱动电路中至少有一部分器件替换为具有高压、高温、低损耗的特性的SiC器件，另一部分器件保留为Si器件，并通过设置电压转换器根据电源电压生成转换电压，从而使驱动电路可同时满足SiC器件与Si器件两种开关器件的驱动电压需求，提升控制器的性能、兼容性及其可靠性。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，

图1是根据本实用新型实施例的集成式空调控制器的方框示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的集成式空调控制器的方框示意图；

图3是根据本实用新型另一个实施例的集成式空调控制器的方框示意图；

图4是根据本实用新型又一个实施例的集成式空调控制器的方框示意图；

图5是根据本实用新型第一个具体实施例的集成式空调控制器的电路原理图；

图6是根据本实用新型第二个具体实施例的集成式空调控制器的电路原理图；

图7是根据本实用新型第三个具体实施例的集成式空调控制器的电路原理图；

图8是根据本实用新型实施例的空调器的方框示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图来描述本实用新型实施例的空调器和集成式空调控制器。

图1是根据本实用新型实施例的集成式空调控制器的方框示意图。

如图1所示，集成式空调控制器100包括：基板1、功率因数校正PFC电路2、压缩机驱动电路3、风机驱动电路4、驱动压缩机驱动电路3的压缩机控制芯片5和驱动风机驱动电路4的风机控制芯片6。

具体地，功率因数校正PFC驱动电路2设置在基板1之上；驱动压缩机的压缩机驱动电路3设置在基板1之上；驱动风机的风机驱动电路4设置在基板1之上；压缩机控制芯片5设置在基板1之上且与压缩机驱动电路3相连；以及风机控制芯片6设置在基板1之上且与风机驱动电路4相连；其中，PFC驱动电路2、压缩机驱动电路3和风机驱动电路4中至少有一部分器件为SiC器件，且另一部分器件为Si器件。

另外，集成式空调控制器100还包括：设置在基板1之上的电压转换器7，用于根据电源电压生成转换电压，其中，当电源电压为第一电压时，电压转换器生成第二电压，且当电源电压为第二电压时，电源转换器生成第一电压，其中，第一电压为Si器件供电，第二电压为SiC或GaN器件供电。

本实用新型实施例中，功率因数校正PFC驱动电路2可根据电流进行功率因数校正，即通过补偿电流和电压之间的相位差所造成交换功率损失，提高用电设备功率因数，也就是提升集成式空调控制器100对电力的有效利用。

进一步地，压缩机驱动电路3与空调内的压缩机连接，可以驱动压缩机工作。风机驱动电路4与空调内的风机连接，可以驱动风机工作。具体地，压缩机控制芯片5可控制压缩机驱动电路3输出驱动信号，通过驱动信号驱动压缩机工作；风机控制芯片6可控制风机驱动电路4输出驱动信号，通过驱动信号驱动风机。

另外，本实用新型实施例中，还通过设置在基板1之上的电压转换器7根据电源电压生成转换电压，其中，当电源电压为第一电压时，电压转换器生成第二电压，且当电源电压为第二电压时，电源转换器生成第一电压，其中，第一电压为Si器件供电，第二电压为SiC或GaN器件供电。

可选地，第一电压可根据Si器件的最优驱动电压进行相应的设置，例如15V，第二电压可根据SiC或GaN器件的最优驱动电压进行相应的设置，例如18～22V。

也就是说，可通过设置在基板1之上的电压转换器7根据电源电压生成转换电压，从而使驱动电路可兼容不同功率器件，提升控制器的性能及其可靠性。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，压缩机驱动电路3包括第一至第六开关管以及与第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管，风机驱动电路4包括第一至第六逆导IGBT，PFC驱动电路2包括PFC二极管和PFC开关管。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，第一至第六逆导IGBT为Si器件，第一至第六开关管以及与第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管为SiC或GaN器件，PFC开关管为SiC或GaN器件。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，第一至第六逆导IGBT为Si器件，第一至第六开关管以及与第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管为Si器件，PFC开关管为SiC或GaN器件。

进一步地，如图2所示，根据本实用新型的一个实施例，集成式空调控制器100还包括：设置在基板1之上的欠压保护器8，用于稳定第一电压或第二电压。

也就是说，当驱动Si器件时，通过欠压保护器8确保驱动电路的输出电压稳定在第一电压，当驱动SiC或GaN器件时，通过欠压保护器8确保驱动电路的输出电压稳定在第二电压，提升集成式空调控制器100的稳定性。

进一步地，如图3所示，根据本实用新型的一个是实施例，集成式空调控制器100还包括：设置在基板1之上的过流保护器9，用于检测风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2的电流，并进行过流保护。

也就是说，当检测风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2的电流超过正常工作电流时，可通过设置在基板1之上的过流保护器9进行过流保护，提升集成式空调控制器100的安全性与可靠性。

进一步地，如图4所示，根据本实用新型的一个实施例，集成式空调控制器100还包括：设置在基板1之上的过温保护器10，用于检测集成式空调控制器100的温度，并进行过温保护。

也就是说，当检测集成式空调控制器100的温度出现异常时，可通过设置在基板1之上的过温保护器10进行过温保护，提升集成式空调控制器100的安全性与可靠性。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2共用设施欠压保护器8、过流保护器9和过温保护器10。

也就是说，欠压保护器8、过流保护器9和过温保护器10中的任一触发了保护机制，均可使集成式空调控制器100输出低电平信号，从而使电机停止工作，即可有效防止分离的风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2的任一电路出现问题，而其他驱动电路仍然继续工作的情况出现，从而更好的提升集成式空调控制器100的可靠性。

进一步地，PFC驱动电路2、压缩机驱动电路3、风机驱动电路4、压缩机控制芯片5和风机控制芯片6之间通过金属导线和金属跳线相连。

也就是说，通过设置有与器件相连的金属布线，并通过金属跳线相连，节省器件层占用体积，从而减小集成式空调控制器100的体积，并降低制造成本。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，集成式空调控制器100为DIP封装。

具体地，可通过使用DIP封装形式(例如塑封、灌胶)对内部电路内的PFC电路2、压缩机驱动电路3、风机驱动电路4、压缩机控制芯片5和风机控制芯片6等器件进行填充包裹，以起到对集成式空调控制器100内部电路的保护作用。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，基板1的底部裸露在DIP封装之外。

可以理解的是，基板1的底部裸露在DIP封装之外，可与外界存在更大的接触面积，以便于对集成式空调控制器100进行散热。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，PFC驱动电路2、压缩机驱动电路3和风机驱动电路中4的器件均为裸芯片，压缩机控制芯片5和风机控制芯片6均为管芯。

下面结合本实用新型的三个具体实施例来描述本实用新型的集成式空调控制器100。

根据本实用新型的第一个具体实施例，结合图5，集成式空调控制器100对风机驱动电路3、压缩机驱动电路4及PFC驱动电路2的部分进行集成，其中，与风机驱动电路3相连的逆变开关器件为IGBT14～19，与压缩机驱动电路4相连的逆变开关器件为SiCMOSFET，即SiC1～6，与PFC驱动电路2相连的开关器件为SiC MOSFET，即SiC 7。

具体地，风机的上桥逆变开关器件IGBT14，15，16的栅极分别与电阻R15，16，17相连，电阻R15，16，17与驱动HVIC输出端口HO1，2，3相连；下桥开关器件IGBT17，18，19的栅极分别与电阻R18，19，20相连，电阻R18，19，20与驱动HVIC输出端口LO1，2，3相连。

压缩机的上桥逆变开关器件SiC1，2，3的栅极分别与电阻R21，22，23相连，电阻R24，25，26与驱动HVIC输出端口HO4，5，6相连；下桥开关器件SiC4，5，6的栅极分别与电阻R24，25，26相连，电阻R24，25，26与驱动HVIC输出端口LO4，5，6相连。

PFC开关器件SiC7的栅极分别与电阻R27相连，电阻R27与驱动HVIC输出端口PFCO相连。

也就是说，风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2的开关器件均集成在一个HVIC(High Voltage Integrated Circuit，高压集成电路)中，即集成式空调控制器100。

具体而言，如图5所示，当VCC为15V时，HIN1，2，3与风机驱动电路3相连，输出信号与HO1，2，3相连，驱动上桥IGBT14，15，16；LIN1，2，3与风机驱动电路3相连，输出信号与LO1，2，3相连，驱动下桥IGBT17，18，19，此时，风机驱动电压为15V，输出驱动信号也为15V。

HIN4，5，6与压缩机机驱动电路4相连，输出信号与HO4，5，6相连，驱动上桥SiC1，2，3；LIN4，5，6与压缩机驱动电路4相连，输出信号与LO4，5，6相连，驱动下桥SiC4，5，6。

PFCIN与PFC驱动电路2相连，输出信号与PFCO相连，驱动SiC7。

由于与压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2中相连的开关器件均为SiC器件，本实用新型实施例中，还通过电压转换器7根据电源电压生成转换电压，即根据电源电压即第一电压例如15V生成为转换电压即第二电压18～22V，从而使电压满足SiC器件的最佳性能的驱动电压，进而提升集成式空调控制器100的性能，另外，还通过设置欠压保护器8，确保驱动电压保持在第二电压18～22V。

根据本实用新型的第二个具体实施例，结合图6，集成式空调控制器100对风机驱动电路3、压缩机驱动电路4及PFC驱动电路2的部分进行集成，其中，与风机驱动电路3相连的逆变开关器件为IGBT14～19，与压缩机驱动电路4相连的逆变开关器件为SiCMOSFET，即SiC1～6，与PFC驱动电路2相连的开关器件为SiC MOSFET，即SiC 7。

具体地，风机的上桥逆变开关器件IGBT14，15，16的栅极分别与电阻R15，16，17相连，电阻R15，16，17与驱动HVIC输出端口HO1，2，3相连；下桥开关器件IGBT17，18，19的栅极分别与电阻R18，19，20相连，电阻R18，19，20与驱动HVIC输出端口LO1，2，3相连。

压缩机的上桥逆变开关器件SiC1，2，3的栅极分别与电阻R21，22，23相连，电阻R24，25，26与驱动HVIC输出端口HO4，5，6相连；下桥开关器件SiC4，5，6的栅极分别与电阻R24，25，26相连，电阻R24，25，26与驱动HVIC输出端口LO4，5，6相连。

PFC开关器件SiC7的栅极分别与电阻R27相连，电阻R27与驱动HVIC输出端口PFCO相连。

也就是说，风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2的开关器件均集成在一个HVIC中，即集成式空调控制器100。

具体而言，如图6所示，当VCC为18～22V时，HIN1，2，3与风机驱动电路3相连，输出信号与HO1，2，3相连，驱动上桥IGBT14，15，16；LIN1，2，3与风机驱动电路3相连，输出信号与LO1，2，3相连，驱动下桥IGBT17，18，19；

由于与风机驱动电路3中相连的开关器件均为IGBT器件，本实用新型实施例中，还通过电压转换器7根据电源电压生成转换电压，即根据电源电压即第二电压例如18～22V生成为转换电压即第一电压15V，从而使电压满足IGBT器件的最佳性能的驱动电压，进而提升集成式空调控制器100的性能，另外，还通过设置欠压保护器8，确保驱动电压保持在第一电压15V。

根据本实用新型的第三个具体实施例，结合图7，集成式空调控制器100对风机驱动电路3、压缩机驱动电路4PFC驱动电路2的部分进行集成，其中，与风机驱动电路3相连的逆变开关器件为IGBT14～19，与压缩机驱动电路4相连的逆变开关器件为SiC MOSFET，即SiC1～6，与工作频率最高的PFC驱动电路2相连的开关器件为SiC MOSFET，即SiC 7。

具体地，风机的上桥逆变开关器件IGBT14，15，16的栅极分别与电阻R15，16，17相连，电阻R15，16，17与驱动HVIC输出端口HO1，2，3相连；下桥开关器件IGBT17，18，19的栅极分别与电阻R18，19，20相连，电阻R18，19，20与驱动HVIC输出端口LO1，2，3相连。

压缩机的上桥逆变开关器件SiC1，2，3的栅极分别与电阻R21，22，23相连，电阻R24，25，26与驱动HVIC输出端口HO4，5，6相连；下桥开关器件SiC4，5，6的栅极分别与电阻R24，25，26相连，电阻R24，25，26与驱动HVIC输出端口LO4，5，6相连。

PFC开关器件SiC7的栅极分别与电阻R27相连，电阻R27与驱动HVIC输出端口PFCO相连。

也就是说，风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2的开关器件均集成在一个HVIC中，即集成式空调控制器100。

具体地，如图7所示。HIN1，2，3与风机驱动电路相连，输出信号与HO1，2，3相连，驱动上桥IGBT14，15，16；LIN1，2，3与风机驱动电路相连，输出信号与LO1，2，3相连，驱动下桥IGBT17，18，19。HIN4，5，6与压缩机机驱动电路相连，输出信号与HO4，5，6相连，驱动上桥IGBT20，21，22；LIN4，5，6与风机驱动电路相连，输出信号与LO4，5，6相连，驱动下桥IGBT23，24，25。风机和压缩机驱动电压为15V，输出驱动信号为15V。PFCIN与PFC驱动电路相连，输出信号与PFCO相连，驱动SiC7。

由于与PFC驱动电路2中相连的开关器件均为SiC器件，本实用新型实施例中，还通过电压转换器7根据电源电压生成转换电压，即根据电源电压即第一电压例如15V生成为转换电压即第二电压18～22V，从而使电压满足SiC器件的最佳性能的驱动电压，进而提升集成式空调控制器100的性能，另外，还通过设置欠压保护器8，确保驱动电压保持在第二电压18～22V。

进一步地，如图5-7所示，压缩机驱动电路4、风机驱动电路3以及PFC驱动电路2共用一套保护电路，即集成式空调控制器100中设有欠压保护器8(高压侧欠压保护模块和VCC欠压保护模块)、过流保护器9和过温保护器10，其中，欠压保护器8在压缩机驱动电路4、风机驱动电路3以及PFC驱动电路2任一驱动电路中出现欠压情况时，进行欠压保护；过流保护器9可接收电阻R28、R29和R30上的电流信号，即风机驱动电路3、压缩机驱动电路4以及PFC驱动电路2的过流信号，并在接收到过流信号时，进行过流保护；过温保护器10可接收温度传感器1～3的温度信号，并在温度信号出现异常时，进行过温保护，进一步地提升集成式空调控制器100的可靠性。

需要说明的是，欠压保护器8、过流保护器9和过温保护器10的均经过错误判断逻辑电路，并根据实际问题发出对应的错误提醒信息，以提醒用户及时对出现问题相关的驱动电路进行相应的检修与维护。

可以理解的是，欠压保护器8、过流保护器9和过温保护器10中的任一触发了保护机制，均可使集成式空调控制器100输出低电平信号，从而使电机停止工作，即可有效防止分离的风机驱动电路3、压缩机驱动电路4和PFC驱动电路2的任一电路出现问题，而其他驱动电路仍然继续工作的情况出现，从而更好的提升集成式空调控制器100的可靠性。

综上，根据本实用新型实施例的集成式空调控制器，将PFC驱动电路、压缩机驱动电路和风机驱动电路中至少有一部分器件替换为具有高压、高温、低损耗的特性的SiC器件，另一部分器件保留为Si器件，并通过设置电压转换器根据电源电压生成转换电压，从而使驱动电路可同时满足SiC器件与Si器件两种开关器件的驱动电压需求，提升控制器的性能、兼容性及其可靠性。

图8是根据实用新型实施例的空调器的方框示意图。如图8所示，该空调器1000包括上述实施例的集成式空调控制器100。

根据本实用新型实施例提出的空调，采用前述实施例的集成式空调控制器，将PFC驱动电路、压缩机驱动电路和风机驱动电路中至少有一部分器件替换为具有高压、高温、低损耗的特性的SiC器件，另一部分器件保留为Si器件，并通过设置电压转换器根据电源电压生成转换电压，从而使驱动电路可同时满足SiC器件与Si器件两种开关器件的驱动电压需求，提升控制器的性能、兼容性及其可靠性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。