一种基于高周波的木粉烘干装置及其工艺的制作方法

本发明涉及木塑复合材料烘干技术领域，更具体地，涉及一种基于高周波的木粉烘干装置及其工艺。

背景技术：

木塑复合材料是一种充分利用农林废弃物与塑料再生料制备一种兼具塑料加工性能与木材质感双重性能的新型复合材料。作为木塑复合材料的主要原材料植物纤维含量通常高达50%以上，因此木粉的性能直接影响到复合材料的物理机械性能。木粉是一种强极性的易吸水的天然原材料，不仅其内部原本含有大量的结合水与游离水，在仓储过程中其还容易从环境中吸收水分。极性木粉与非极性塑料树脂间的相容性本来就不好，如果木粉中含有过高的水分就会削弱木粉纤维与树脂基体之间的相容性，还会大大减弱相容剂马来酸杆接枝物的作用效果，严重影响复合材料的力学性能。另一方面木粉中过高的含水率会使水分子在复合材料加工过程中转化为水蒸气，造成挤出与注塑过程中的不稳定现象，表现为复合材料内部的不规则发泡、力学性能突变以及局部过高水蒸气压造成的熔体破裂。

传统的木粉烘干装置采用高温空气分散木粉并在管道内长距离循环，达到粉尘干燥的目的，这种工艺因高温度空气温度很容易与木粉发生燃烧，产生事故，生产安全难于控制。

技术实现要素：

本发明针对木塑复合材料填充用木粉含水率，传统烘干流程长、安全隐患大的技术问题，提供一种基于高周波的木粉烘干装置及其工艺。

本发明具体技术方案如下：

一种基于高周波的木粉烘干装置，包括高周波发生模块，输送带与平铺其上的木粉通过高周波发生模块，输送带前端设置料斗送料，末端设置集料口和出料口，通过高周波发生模块部分的输送带及高周波发生模块由封闭罩密封在内，封闭罩与料斗之间还设置有厚度调节器。

优选的，所述料口位于输送带前端的上方，集料器高度与输送带的输料面齐平，出料口接在集料口下部。

优选的，所述厚度调节器通过丝杆螺母传动机构，螺母上固定输送带宽的滚筒来实现，通过上下调节其与输送带之间的间隙来调节木粉在输送带上的铺装厚度。

优选的，所述输送带由前后两个驱动轮带动。

优选的，所述封闭罩顶部设置真空排气口。

优选的，所述高周波发生模块包括上、下两块高周波发生器，平铺的木粉由输送带按设定的速度运输通过上、下两块高周波发生器之间。

一种基于高周波的木粉烘干装置的木粉烘干工艺，包括以下步骤；

s1：将含有一定水分的木粉放入料斗，调节厚度调节器设置木粉铺装厚度，启动高周波发生器与输送带驱动轮；

s2：经厚度调节器铺装好的木粉进入封闭罩，在两块高周波发生器间受到高周波的作用，木粉中的水分子相互摩擦生热转化为水蒸气挥发至封闭罩内空间，并在抽真空装置的负压作用下通过真空排气口排出；

s3：排干水分后的木粉在输送带的作用下离开封闭罩进入集料器，完成烘干流程，最后通过出料口收集包装入库。

本发明通过高周波的作用将木粉中的水分以分子间热运动的方式转化为水蒸气而排除，达到烘干木粉的目的，并通过输送带实现连续化生产，通过厚度调节器驱动轮速度实现不同含水率木粉的动态调节，有效精确控制木粉烘干水平，提升烘干效率。

附图说明

图1为本发明基于高周波的木粉烘干装置结构示意图。

1、料斗；2、输送带；3、驱动轮；4、集料口；5、出料口；6、厚度调节器；7、封闭罩；8、高周波发生器；9、真空排气口。

具体实施方式

下面结合具体实施例进一步说明本发明。除非特别说明，本发明实施例中采用的原料和方法为本领域常规市购的原料和常规使用的方法。

实施例1

一种基于高周波的木粉烘干装置，包括高周波发生模块8，高周波发生模块8包括上、下两块高周波发生器，输送带2与平铺其上的木粉通过两高周波发生器之间，输送带2由前后两个驱动轮3带动，输送带2前端上方设置料斗1送料，末端与输送带2的输料面齐平处设置集料口4，出料口5接在集料口4下部，通过高周波发生模块8部分的输送带2及高周波发生模块8由封闭罩7密封在内，封闭罩7顶部设置真空排气口9，封闭罩7与料斗1之间还设置有厚度调节器6，厚度调节器6通过丝杆螺母传动机构，螺母上固定输送带宽的滚筒来实现，通过上下调节其与输送带2之间的间隙来调节木粉在输送带上的铺装厚度。

实施例2

一种基于高周波的木粉烘干装置的木粉烘干工艺，包括以下步骤；

s1：将含有一定水分的木粉放入料斗1，调节厚度调节器6设置木粉铺装厚度，启动高周波发生器与输送带驱动轮3；

s2：经厚度调节器6铺装好的木粉进入封闭罩7，在两块高周波发生器间受到高周波的作用，木粉中的水分子相互摩擦生热转化为水蒸气挥发至封闭罩7内空间，并在抽真空装置的负压作用下通过真空排气口9排出；

s3：排干水分后的木粉在输送带2的作用下离开封闭罩7进入集料器4，完成烘干流程，最后通过出料口5收集包装入库。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围之内。