一种半导体芯片烘烤装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体芯片烘烤装置。

背景技术：

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求；

经检索公开号我cn105977189a，公开了一种二极管芯片烘烤装置，包括箱体，箱体内部均匀分布有加热管，箱体内设有烘烤架，烘烤架包括支架、多层托盘，支架内设有支撑托盘的支撑架，支架底部设有与箱体活动连接的底座，箱体底部设有与底座对应的支座，底座与支座之间设有滑轮，托盘内设有滤纸，支架两侧对称的设有把手，箱体顶部设有散热区；

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决，1、只能够对芯片的一侧进行烘烤，当需要对芯片的另一侧进行烘烤时，需要工作人员手动对芯片进行翻转，增大了工作人员的劳动强度大，2、由于芯片烘烤过程中温度较高，需要等到芯片冷却再进行翻转操作，降低了工作效率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种半导体芯片烘烤装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱和半导体芯片，所述烤箱左侧的前端通过合页转动连接有箱门，所述烤箱顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓，所述风机仓的内部固定安装有吹风机和电热丝，所述吹风机置于电热丝的正上方，所述烤箱左侧内壁的中部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有轴承，所述烤箱右侧的中部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的电机轴贯穿烤箱的右侧内壁与第一转动杆固定连接，所述第一转动杆的左端与固定板的右侧中部固定连接，所述固定板左侧的中部水平固定安装有第二转动杆，所述第二转动杆的左端贯穿轴承的中轴并固定连接，所述固定板的前侧中部开设有通槽，所述通槽左侧内壁、右侧内壁和后侧内壁均开设有固定槽，所述半导体芯片的左端、右端和后端分别贯穿通槽左侧、右侧和后侧的固定槽并活动连接，所述通槽后侧固定槽的顶端内壁中部开设有收纳槽，所述收纳槽的顶端内壁中部竖直贯穿开设有导槽，所述导槽的内部活动连接有导杆，所述导杆的顶端固定安装有把手，所述收纳槽的内部活动连接有压块，所述导杆的底端与压块的上表面中部固定连接，所述导杆下端的外侧套设有弹簧，所述弹簧置于收纳槽内，所述烤箱右侧的底端贯穿开设有若干组出风孔，所述烤箱右侧的上端设置有plc控制器。

作为本发明的一种优选实施方式，所述收纳槽左侧和右侧内壁的中部竖直对称开设有限位槽，所述压块顶端的左侧和右侧对称安装有限位块，所述限位槽与限位块滑动连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述压块的底侧通过强力胶水粘接有橡胶垫。

作为本发明的一种优选实施方式，所述烤箱底侧的四个拐角均竖直开设有连接槽，所述连接槽的内部螺纹连接有支撑腿。

作为本发明的一种优选实施方式，所述风机仓的顶端通过螺栓水平固定安装有过滤网板。

作为本发明的一种优选实施方式，所述风机仓的底端连通导风槽，所述导风槽呈漏斗状。

作为本发明的一种优选实施方式，所述plc控制器的输入端与外界电源通过导线构成电连接，所述plc控制器的输出端与吹风机和电热丝的输入端通过导线构成电连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.本发明把半导体芯片的左端、右端和后端分别贯穿通槽左侧、右侧和后侧的固定槽，通过导杆下端的外侧套设有弹簧，收纳槽内部滑动连接有压块，通过弹簧的弹力，能够推动压块的底端移出收纳槽与半导体芯片后端的上表面贴合，进一步对半导体芯片进行固定，经plc控制器控制电热丝工作加热至指定温度，控制吹风机工作，经风机仓吹出的热风对通槽内部的半导体芯片进行烘烤作业，控制驱动电机工作，经第一转动杆能够带动固定板内侧的半导体芯片转动，从而自动对半导体芯片的上表面和下表面进行烘烤作业，工作效率高，当需要取下烘烤后的半导体芯片时，经把手拉动压块往上移动收入收纳槽内，方便取下烘烤后的半导体芯片，方便快捷。

2.本发明通过限位槽与限位块滑动连接，一方面能够对压块进行限位，避免压块移出收纳槽，另一方面能够提高压块的移动稳定性，避免压块移动过程中发生倾斜，影响压块对半导体芯片的固定效果。

3.本发明通过风机仓的顶端通过螺栓水平固定安装有过滤网板，过滤网板能够对外界空气中的灰尘进行过滤，避免空气中的灰尘进入烤箱内，粘附在半导体芯片表面，影响使用效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种半导体芯片烘烤装置的整体结构示意图；

图2为本发明一种半导体芯片烘烤装置的固定板俯视图；

图3为本发明一种半导体芯片烘烤装置的固定板主视图；

图4为本发明一种半导体芯片烘烤装置的a部位结构示意图。

图中：1、烤箱；2、合页；3、箱门；4、风机仓；5、吹风机；6、电热丝；7、螺栓；8、过滤网板；9、导风槽；10、安装槽；11、轴承；12、驱动电机；13、第一转动杆；14、固定板；15、第二转动杆；16、通槽；17、固定槽；18、半导体芯片；19、收纳槽；20、导槽；21、导杆；22、把手；23、压块；24、弹簧；25、限位槽；26、限位块；27、橡胶垫；28、连接槽；29、支撑腿；30、出风孔；31、plc控制器。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱1和半导体芯片18，所述烤箱1左侧的前端通过合页2转动连接有箱门3，所述烤箱1顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓4，所述风机仓4的内部固定安装有吹风机5和电热丝6，所述吹风机5置于电热丝6的正上方，所述烤箱1左侧内壁的中部开设有安装槽10，所述安装槽10的内部固定安装有轴承11，所述烤箱1右侧的中部固定安装有驱动电机12，所述驱动电机12的电机轴贯穿烤箱1的右侧内壁与第一转动杆13固定连接，所述第一转动杆13的左端与固定板14的右侧中部固定连接，所述固定板14左侧的中部水平固定安装有第二转动杆15，所述第二转动杆15的左端贯穿轴承11的中轴并固定连接，所述固定板14的前侧中部开设有通槽16，所述通槽16左侧内壁、右侧内壁和后侧内壁均开设有固定槽17，所述半导体芯片18的左端、右端和后端分别贯穿通槽16左侧、右侧和后侧的固定槽17并活动连接，所述通槽16后侧固定槽17的顶端内壁中部开设有收纳槽19，所述收纳槽19的顶端内壁中部竖直贯穿开设有导槽20，所述导槽20的内部活动连接有导杆21，所述导杆21的顶端固定安装有把手22，所述收纳槽19的内部活动连接有压块23，所述导杆21的底端与压块23的上表面中部固定连接，所述导杆21下端的外侧套设有弹簧24，所述弹簧24置于收纳槽19内，所述烤箱1右侧的底端贯穿开设有若干组出风孔30，所述烤箱1右侧的上端设置有plc控制器31，通过导杆21下端的外侧套设有弹簧24，收纳槽19内部滑动连接有压块23，通过弹簧24的弹力，能够推动压块23的底端移出收纳槽19与半导体芯片18后端的上表面贴合，进一步对半导体芯片18进行固定，经plc控制器31控制电热丝6工作加热至指定温度，控制吹风机5工作，经风机仓4吹出的热风对通槽16内部的半导体芯片18进行烘烤作业，控制驱动电机12工作，经第一转动杆13能够带动固定板14内侧的半导体芯片18转动，从而自动对半导体芯片18的上表面和下表面进行烘烤作业，工作效率高，当需要取下烘烤后的半导体芯片18时，经把手22拉动压块23往上移动收入收纳槽19内，方便取下烘烤后的半导体芯片18，方便快捷。

本实施例中(请参阅图4)，所述收纳槽19左侧和右侧内壁的中部竖直对称开设有限位槽25，所述压块23顶端的左侧和右侧对称安装有限位块26，所述限位槽25与限位块26滑动连接，一方面能够对压块23进行限位，避免压块23移出收纳槽19，另一方面能够提高压块23的移动稳定性，避免压块23移动过程中发生倾斜，影响压块23对半导体芯片18的固定效果。

本实施例中(请参阅图4)，所述压块23的底侧通过强力胶水粘接有橡胶垫27，避免压块23挤压固定半导体芯片18时，对半导体芯片18的外侧造成磨损。

本实施例中(请参阅图1)，所述烤箱1底侧的四个拐角均竖直开设有连接槽28，所述连接槽28的内部螺纹连接有支撑腿29，转动支撑腿29，方便调整烤箱1的稳定性。

本实施例中(请参阅图1)，所述风机仓4的顶端通过螺栓7水平固定安装有过滤网板8，过滤网板8能够对外界空气中的灰尘进行过滤，避免空气中的灰尘进入烤箱1内，粘附在半导体芯片18表面，影响使用效果。

本实施例中(请参阅图1)，所述风机仓4的底端连通导风槽9，所述导风槽9呈漏斗状，提高半导体芯片18的烘烤效率。

本实施例中(请参阅图1)，所述plc控制器31的输入端与外界电源通过导线构成电连接，所述plc控制器31的输出端与吹风机5和电热丝6的输入端通过导线构成电连接。

在一种半导体芯片烘烤装置使用的时候，需要说明的是，本发明为一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱1，合页2，箱门3，风机仓4，吹风机5，电热丝6，螺栓7，过滤网板8，导风槽9，安装槽10，轴承11，驱动电机12，第一转动杆13，固定板14，第二转动杆15，通槽16，固定槽17，半导体芯片18，收纳槽19，导槽20，导杆21，把手22，压块23，弹簧24，限位槽25，限位块26，橡胶垫27，连接槽28，支撑腿29，出风孔30，plc控制器31，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

使用时，把半导体芯片18的左端、右端和后端分别贯穿通槽16左侧、右侧和后侧的固定槽17，通过导杆21下端的外侧套设有弹簧24，收纳槽19内部滑动连接有压块23，通过弹簧24的弹力，能够推动压块23的底端移出收纳槽19与半导体芯片18后端的上表面贴合，进一步对半导体芯片18进行固定，经plc控制器31控制电热丝6工作加热至指定温度，控制吹风机5工作，经风机仓4吹出的热风对通槽16内部的半导体芯片18进行烘烤作业，控制驱动电机12工作，经第一转动杆13能够带动固定板14内侧的半导体芯片18转动，从而自动对半导体芯片18的上表面和下表面进行烘烤作业，工作效率高，当需要取下烘烤后的半导体芯片18时，经把手22拉动压块23往上移动收入收纳槽19内，方便取下烘烤后的半导体芯片18，方便快捷，转动支撑腿29，方便调整烤箱1的稳定性，拆除螺栓7，方便更换清理过滤网板8。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。