一种半导体晶圆用的喷雾干燥机的制作方法

1.本发明涉及半导体干燥，具体涉及一种半导体晶圆用的喷雾干燥机。


背景技术：

2.对于半导体的制作过程，保持晶圆干燥是十分重要的，这样才能保持以后的使用过程不会受到影响，半导体产业涉及各种制造与测试过程，而其中一些过程涉及化学处理，在化学处理过程中，化学溶液接触晶圆并与其发生反应，在化学处理后，要去除水分并对晶圆进行清洗处理，先干燥晶圆以维持接下来的过程中的执行精准度；现有半导体喷雾干燥机，需要将半导体晶圆放置在容器上之后，放入喷雾干燥机进行干燥，效率低下，因此提供一种能够自动送料并且连续干燥的一种半导体晶圆用的喷雾干燥机是很有必要的。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是：现有喷雾干燥机，需要将物料放置在容器内，再将容器放入喷雾干燥机进行干燥，效率低下。
4.为了解决现有技术中的问题。本发明提供了一种能够自动送料并且连续干燥的半导体晶圆用的喷雾干燥机来解决上述问题。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，包括，烘干盒，所述烘干盒上开设有贯穿孔，所述贯穿孔能够容纳半导体晶圆，所述烘干盒内开设有烘干流道，所述烘干流道与所述贯穿孔连通，所述烘干流道连接有进气源；送料部，所述送料部包括适于输送半导体晶圆的送料轨道，所述送料轨道适于将半导体晶圆输送至所述烘干盒的侧方；接料平台，所述接料平台设置在所述烘干盒的侧方，所述接料平台适于接取半导体晶圆；限位部，所述限位部转动设置在所述送料轨道的终点，所述限位部上开设有限位缺口，所述限位缺口内能够容纳一个半导体晶圆，所述限位缺口能够与所述送料轨道连通，其中，当所述限位部旋转至所述限位缺口与所述送料轨道连通时，所述限位缺口能够接取一个半导体晶圆；当所述限位缺口接取一个半导体晶圆后，所述限位柱旋转至所述限位缺口与所述接料平台连通，同时限位部的侧壁能够关闭所述送料轨道；当所述接料平台接取到半导体晶圆后，通过机械手将半导体晶圆放置于贯穿孔内。
6.作为优选，所述限位部包括限位柱和限位电机，所述限位柱沿其径向开设有所述限位缺口，所述限位缺口的一端贯穿所述限位柱的侧壁，所述限位柱的底部与所述限位电机的旋转轴固定连接，并且所述限位柱与所述限位电机的旋转轴同轴设置。
7.作为优选，所述送料轨道的终点设置有贴合面，所述贴合面为圆弧面，并且所述贴合面的轴线与所述限位柱的轴线共线。
8.作为优选，所述限位缺口的口部铰接有引导板，所述引导板能够与所述送料轨道接合，以及，所述引导板的两侧一体设置有圆弧引导，所述送料轨道靠近所述贴合面的端部的内侧边棱设置有顶推引导，所述顶推引导适于引导所述圆弧引导。
9.作为优选，送料部还包括送料平台以及设置在所述送料平台上的振动盘和送料振动器，所述振动盘的出口与所述送料轨道的入口连接，所述送料振动器的振动端与所述送料轨道固定。
10.作为优选，所述送料轨道的终点一体设置有送料支板，所述限位柱转动设置在所述送料支板上；所述限位电机的底部固定有若干限位弹簧，所述限位弹簧的底部固定在所述送料平台上。
11.作为优选，所述烘干盒的底部设置有烘干支板，所述接料平台固定在所述烘干支板的侧壁。
12.作为优选，所述烘干支板的顶部镜像设置有两块烘干盒，并且所述烘干盒能够相对于所述烘干支板上下滑动，所述烘干盒的顶部铰接有盖板，所述烘干盒内开设有烘干流道，并且所述烘干盒的侧壁开设有与所述烘干流道连通的烘干入口，所述烘干入口连接进气源，所述烘干流道与所述贯穿孔连通，并在所述贯穿孔的侧壁形成烘干孔，所述贯穿孔内设置有烘干块，所述烘干块适于承托半导体晶圆；所述烘干块密封滑动设置在所述贯穿孔内，所述烘干块的侧壁开设有若干出气口，所述烘干块的顶部设置有进气口，所述进气口与所述出气口连通，所述出气口能够与所述烘干孔连通，其中，当所述烘干盒抬起时，所述烘干块下滑至所述烘干孔露出，同时所述出气口露出，盖合所述盖板，同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口流入，依次经过贯穿孔、进气口，并由出气口流出。
13.作为优选，所述烘干盒的侧壁还开设有与所述烘干流道连通的烘干出口，所述烘干出口与抽气源连接，其中，当所述烘干盒放下时，所述烘干块被所述烘干支板顶推至所述出气口与所述烘干孔连通，打开所述盖板，同时所述抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在所述烘干块的顶部。
14.作为优选，所述贯穿孔的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽，所述滑动槽的顶部贯穿所述贯穿孔，所述滑动槽的底部不贯穿所述贯穿孔；所述烘干块的侧壁设置有与所述滑动槽适配的滑动块；所述贯穿孔的内壁的底部开设有环形的旋转槽，所述旋转槽与所述滑动槽连通。
15.作为优选，所述滑动槽的两个侧壁靠近所述旋转槽的一端开设有引导坡面，所述引导坡面适于将所述滑动块引导入所述滑动槽。
16.作为优选，所述烘干支板的两侧镜像设置有抬升气缸，所述抬升气缸的活塞杆上固定有抬升板，所述抬升板靠近所述烘干支板的一端设置用抬升坡面，并且所述抬升板的底部能够与所述烘干支板的顶部贴合，以及，所述抬升坡面的坡底到所述烘干盒的距离小于同一个抬升坡面的坡顶到所述烘干盒的距离，其中，当两个所述抬升板靠近所述烘干盒时，所述抬升坡面能够卡入所述烘干盒的底部。
17.作为优选，所述抬升板上沿所述抬升气缸的活塞杆的运动方向开设有与所述贯穿孔适配的若干避空缺口，以及，所述避空缺口的宽度大于所述贯穿孔的直径。
18.作为优选，所述烘干支板的顶部的长沿方向上镜像设置有一对横向限位条，位于两侧的所述横向限位条的距离等于所述烘干盒的宽度；所述烘干支板的顶部的短沿方向上镜像设置有一对纵向限位块，所述纵向限位块与所述烘干盒的侧壁贴合。
19.作为优选，两个所述烘干入口通过进气柱连接，所述进气柱上开设有进气孔，所述烘干入口与所述进气孔连通；两个所述烘干出口通过抽气柱连接，所述抽气柱上开设有抽
气孔，所述烘干出口与所述抽气孔连通。
20.本发明的有益效果是：1、通过烘干流道和贯穿孔的配合，能够对放入贯穿孔的半导体晶圆进行干燥；2、通过送料部能够将半导体晶圆输送至接料平台，通过机械手能够将半导体晶圆抓取至贯穿孔内；3、限位部能够一个一个将半导体晶圆输送至接料平台上，避免半导体晶圆发生堆积的状况。
附图说明
21.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
22.图1是本发明的喷雾干燥机的最优实施例的结构示意图；图2是本发明的烘干盒的最优实施例的结构示意图；图3是本发明的烘干块的最优实施例的结构示意图；图4是本发明的送料部的最优实施例的结构示意图。
23.图中：100、烘干盒；110、贯穿孔；111、滑动槽；112、旋转槽；113、引导坡面；120、烘干流道；130、烘干支板；131、抬升气缸；132、抬升板；133、抬升坡面；134、避空缺口；135、横向限位条；136、纵向限位条；140、盖板；150、烘干入口；160、烘干孔；170、烘干块；171、出气口；172、进气口；173、滑动块；180、烘干出口；200、送料部；210、送料轨道；211、贴合面；212、顶推引导；213、送料支板；220、送料平台；230、送料振动器；240、振动盘；300、接料平台；400、限位部；410、限位柱；411、限位缺口；412、引导板；413、圆弧引导；420、限位电机； 421、限位弹簧；500、进气柱；510、进气孔；600、抽气柱；610、抽气孔。
具体实施方式
24.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
26.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要
性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
27.如图1
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4所示，本发明提供了一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，包括，烘干盒100，烘干盒100上开设有贯穿孔110，贯穿孔110能够容纳半导体晶圆，烘干盒100内开设有烘干流道120，烘干流道120与贯穿孔110连通，烘干流道120连接有进气源；送料部200，送料部200包括适于输送半导体晶圆的送料轨道210，送料轨道210适于将半导体晶圆输送至烘干盒100的侧方；接料平台300，接料平台300设置在烘干盒100的侧方，接料平台300适于接取半导体晶圆；限位部400，限位部400转动设置在送料轨道210的终点，限位部400上开设有限位缺口411，限位缺口411内能够容纳一个半导体晶圆，限位缺口411能够与送料轨道210连通，其中，当限位部400旋转至限位缺口411与送料轨道210连通时，限位缺口411能够接取一个半导体晶圆；当限位缺口411接取一个半导体晶圆后，限位柱410旋转至限位缺口411与接料平台300连通，同时限位部400的侧壁能够关闭送料轨道210；当接料平台300接取到半导体晶圆后，通过机械手将半导体晶圆放置于贯穿孔110内；简言之，通过进气源的进气能够吹干贯穿孔110内的半导体晶圆；进一步的，通过送料轨道210能够将半导体晶圆输送至烘干盒100侧方的接料平台300，并通过机械手等抓取装置将半导体晶圆抓取至贯穿孔110内；进一步的，在送料轨道210的终点转动设置一个限位部400，限位部400能够贴合送料轨道210的终点的侧壁转动，当限位缺口411转动至与送料轨道210连通时，半导体晶圆能够滑入限位缺口411，并且限位缺口411仅能够容纳一个半导体晶圆，此时限位部400转动，限位部400的侧壁能够阻挡送料轨道210的开口，避免半导体晶圆掉落，同时当限位缺口411转动至接料平台300时，半导体晶圆能够滑出限位缺口411至接料平台300上。
28.作为优选，限位部400包括限位柱410和限位电机420，限位柱410沿其径向开设有限位缺口411，限位缺口411的一端贯穿限位柱410的侧壁，限位柱410的底部于限位电机420的旋转轴固定连接，并且限位柱410与限位电机420的旋转轴同轴设置；简言之，限位柱410和限位电机420的旋转轴同轴设置，能够保证限位柱410的侧壁在旋转过程中贴合送料轨道210。
29.作为优选，送料轨道210的终点设置有贴合面211，贴合面211为圆弧面，并且贴合面211的轴线与限位柱410的轴线共线；简言之，通过圆弧的贴合面211能够有效与限位柱410贴合，避免送料轨道210内的半导体晶圆滑落。
30.作为优选，限位缺口411的口部铰接有引导板412，引导板412能够与送料轨道210接合，以及，引导板412的两侧一体设置有圆弧引导413，送料轨道210靠近贴合面211的端部的内侧边棱设置有顶推引导212，顶推引导212适于引导圆弧引导413；简言之，引导板412铰接在限位缺口411的口部，当限位缺口411与送料轨道210连通时，引导板412能够翻转至与送料轨道210的输送平面贴合，当限位柱410转动时，圆弧引导413能够在顶推引导212的引导下使引导板412向上转动，通过在引导板412的下方设置限位块，使引导板412离开送料轨道210的侧壁后，不会向下翻转，最多保持水平，同时引导板412呈水平状态时，刚好能够贴合接料平台300，当限位柱410送完料，需要转动至限位缺口411与送料轨道210连通时，水平
的引导板412上的圆弧引导413能够被顶推引导212引导向上转动，如此往复实现了有序送料。
31.作为优选，送料部200还包括送料平台220以及设置在送料平台220上的振动盘240和送料振动器230，振动盘240的出口与送料轨道210的入口连接，送料振动器230的振动端与送料轨道210固定；简言之，送料振动器230能够震动送料轨道210，以使送料轨道210内的半导体晶圆向前输送。
32.作为优选，送料轨道210的终点一体设置有送料支板213，限位柱410转动设置在送料支板213上；限位电机420的底部固定有若干限位弹簧421，限位弹簧421的底部固定在送料平台220上；简言之，限位柱410能够跟随送料轨道210一起振动，以使限位缺口411内的半导体晶圆振动滑至接料平台300。
33.作为优选，烘干盒100的底部设置有烘干支板130，接料平台300固定在烘干支板130的侧壁；简言之，通过烘干支板130能够有效承托烘干盒100，并且固定接料平台300。
34.作为优选，烘干支板130的顶部镜像设置有两块烘干盒100，并且烘干盒100能够相对于烘干支板130上下滑动，烘干盒100的顶部铰接有盖板140，烘干盒100内开设有烘干流道120，并且烘干盒100的侧壁开设有与烘干流道120连通的烘干入口150，烘干入口150连接进气源，烘干流道120与贯穿孔110连通，并在贯穿孔110的侧壁形成烘干孔160，贯穿孔110内设置有烘干块170，烘干块170适于承托半导体晶圆；烘干块170密封滑动设置在贯穿孔110内，烘干块170的侧壁开设有若干出气口171，烘干块170的顶部设置有进气口172，进气口172与出气口171连通，出气口171能够与烘干孔160连通，其中，当烘干盒100抬起时，烘干块170下滑至烘干孔160露出，同时出气口171露出，盖合盖板140，同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口150流入，依次经过贯穿孔110、进气口172，并由出气口171流出。
35.作为优选，烘干盒100的侧壁还开设有与烘干流道120连通的烘干出口180，烘干出口180与抽气源连接，其中，当烘干盒100放下时，烘干块170被烘干支板130顶推至出气口171与烘干孔160连通，打开盖板140，同时抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在烘干块170的顶部；简言之，烘干块170滑动设置在贯穿孔110内，并且烘干块170能够依靠自身重力下滑，当烘干盒100未被抬起时，烘干块170的底部被烘干支板130顶推，当烘干盒100被抬起时，烘干块170能够下滑；进一步的，一个烘干块170上出气口171的数量等于与此个烘干块170适配的贯穿孔110内的烘干孔160的数量，当烘干盒100被抬起时，烘干块170下滑至烘干孔160露出，此时盖板140通过旋转电机来盖合，烘干入口150开始通入烘干气体，烘干孔160内的烘干气体吹至烘干块170顶部的半导体晶圆，半导体晶圆在吹干过程中能够被盖板140阻挡，避免半导体晶圆被吹出贯穿孔110；进一步的，烘干气体从滑动至烘干盒100下方的出气口171喷出，出气口171中喷出的气体能够对烘干块170施加一个反作用力，并且出气口171环烘干块170的轴线阵列设置，烘干块170能够发生自转，进而甩出烘干块170内部的水珠/水汽，避免水珠/水汽残留在烘干块170内部，能够保持半导体晶圆的干燥；进一步的，当烘干结束后，烘干入口150停止吹气，烘干盒100被放下，盖板140被打开，烘干块170被顶推至出气口171与烘干孔160连通，并且出气口171和烘干孔160能够通过密封环或密封垫片等密封元件实现密封，烘干出口180开始抽气，能够在进气口172处形成负压，能够吸住烘干块170顶部的半导体晶圆，进一步的，烘干入口150和烘干出口180处能够通过阀门元件来关闭烘干出口180来保持烘干流道120内的负压，吸附住半导体晶圆，便于后道工序的操作。
36.作为优选，贯穿孔110的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽111，滑动槽111的顶部贯穿贯穿孔110，滑动槽111的底部不贯穿贯穿孔110；烘干块170的侧壁设置有与滑动槽111适配的滑动块173；贯穿孔110的内壁的底部开设有环形的旋转槽112，旋转槽112与滑动槽111连通；简言之，通过滑动槽111能够有效限位烘干块170的角度，能够保证出气口171与烘干孔160连通，进一步的，滑动槽111的底部不贯穿贯穿孔110，能够保证烘干块170不会滑出贯穿孔110，有效限位烘干块170，结构简单可靠，提高了使用的便利性；进一步的，通过旋转槽112的设置，能够使滑动块173在旋转槽112内滑动，从而实现烘干块170在转动过程中，发生上下窜动，能够有效保护半导体晶圆。
37.作为优选，滑动槽111的两个侧壁靠近旋转槽112的一端开设有引导坡面113，引导坡面113适于将滑动块173引导入滑动槽111；简言之，通过引导坡面113，能够在烘干块170需要上升时，滑动块173能够通过引导坡面113的引导，滑入滑动槽111，有效降低了烘干块170卡死的情况的发生，提高了使用的效率。
38.作为优选，烘干支板130的两侧镜像设置有抬升气缸131，抬升气缸131的活塞杆上固定有抬升板132，抬升板132靠近烘干支板130的一端设置用抬升坡面133，并且抬升板132的底部能够与烘干支板130的顶部贴合，以及，抬升坡面133的坡底到烘干盒100的距离小于同一个抬升坡面133的坡顶到烘干盒100的距离，其中，当两个抬升板132靠近烘干盒100时，抬升坡面133能够卡入烘干盒100的底部；简言之，通过抬升坡面133能够将烘干支板130卡入烘干盒100的底部，以使烘干盒100被抬起。
39.作为优选，抬升板132上沿抬升气缸131的活塞杆的运动方向开设有与贯穿孔110适配的若干避空缺口134，以及，避空缺口134的宽度大于贯穿孔110的直径；简言之，避空缺口134的设置，能够在烘干块170下滑时，烘干块170滑入避空缺口134，结构简单可靠，提高了使用的便利性。
40.作为优选，烘干支板130的顶部的长沿方向上镜像设置有一对横向限位条135，位于两侧的横向限位条135的距离等于烘干盒100的宽度；烘干支板130的顶部的短沿方向上镜像设置有一对纵向限位条136，纵向限位条136与烘干盒100的侧壁贴合；简言之，通过横向限位条135，能够在烘干盒100被抬起时，避免烘干盒100的滑动；进一步的，通过纵向限位条136的设置，能够在抬升板132缩回时，纵向限位条136能够限位烘干盒100的位置，避免烘干盒100的位置偏移。
41.作为优选，两个烘干入口150通过进气柱500连接，进气柱500上开设有进气孔510，烘干入口150与进气孔510连通；两个烘干出口180通过抽气柱600连接，抽气柱600上开设有抽气孔610，烘干出口180与抽气孔610连通；简言之，两块烘干盒100通过进气柱500和抽气柱600固定连接，并且进气柱500能够与两个烘干盒100上的烘干入口150连通，抽气柱600能够与两个烘干盒100上的烘干出口180连通；进一步的，通过进气孔510能够连接进气源，通过抽气孔610能够连接抽气源。
42.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
43.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。