散热装置、空调器及其控制方法、控制器和存储介质与流程

本申请涉及空调器，特别涉及一种散热装置、空调器及其控制方法、控制器和存储介质。

背景技术：

1、在相关技术中，变频空调器中的电控板上各主要功率器件的发热量往往非常大，若无法及时进行有效散热，骤升的温度不仅会影响电控板的使用寿命，而且将极大限制空调器的实时工作性能。

2、对此，热管散热是一种常用的散热方式，具体地，热管散热是指热管通过热端吸收电控板的热量，再通过冷端将热量散发出去，但是，当采用风冷或静态的水冷和油冷时，热管的冷端往往得不到有效的冷却，从而影响散热的性能。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种散热装置、空调器及其控制方法、控制器和存储介质，旨在提高电控板的散热性能。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种散热装置，包括：

3、热管，包括第一端和第二端；

4、热端，设置于所述热管的所述第一端，所述热端用于安装至电控板，并且用于将所述电控板上的功率器件的热量传递至所述热管；

5、冷端，设置于所述热管的所述第二端，所述冷端设置有冷媒入口端和冷媒出口端，其中，由所述冷媒入口端流入的冷媒在吸收所述热管的热量之后通过所述冷媒出口端流出。

6、根据本申请的一些实施例，所述热管包括如下之一：呈条形状的并且包含管芯的热管、呈环状的并且不包含管芯的热管。

7、根据本申请的一些实施例，所述热端包括用于与所述功率器件贴合的导热基板，所述导热基板设置有槽道，所述热管的所述第一端嵌入安装于所述槽道。

8、根据本申请的一些实施例，所述冷端包括壳体，所述壳体通过所述冷媒入口端连接于冷媒入口管，所述壳体通过所述冷媒出口端连接于冷媒出口管，所述热管的所述第二端设置于所述壳体的内部。

9、第二方面，本申请实施例还提供了一种空调器，包括压缩机、冷凝器、蒸发器和第一方面的散热装置，所述压缩机、所述冷凝器和所述蒸发器之间设置有冷媒循环回路，所述散热装置中的所述冷端的所述冷媒入口端连通至所述冷凝器的出口，所述散热装置中的所述冷端的所述冷媒出口端连通至所述压缩机的回气口。

10、根据本申请的一些实施例，所述空调器还包括冷媒流通支路，所述冷端设置于所述冷媒流通支路，所述冷媒流通支路的入口端连通至所述冷凝器和所述蒸发器之间的冷媒流通主路，所述冷媒流通支路的出口端连通至所述压缩机的回气口。

11、根据本申请的一些实施例，所述空调器还包括流量调节阀，所述流量调节阀设置于所述冷媒入口端所在一侧的所述冷媒流通支路和/或所述冷媒出口端所在一侧的所述冷媒流通支路。

12、根据本申请的一些实施例，所述冷端设置于所述冷凝器和所述蒸发器之间的冷媒流通主路，所述冷端的所述冷媒入口端连通至所述冷凝器的出口，所述冷端的所述冷媒出口端连通至所述蒸发器的入口。

13、根据本申请的一些实施例，所述空调器还包括电子膨胀阀，所述电子膨胀阀设置于所述冷凝器和所述冷端之间，或者，设置于所述冷端和所述蒸发器之间。

14、第三方面，本申请实施例还提供了一种空调器的控制方法，应用于第二方面的空调器，所述控制方法包括：

15、获取功率器件温度、所述电控板周围的环境温度以及用于避免所述功率器件发生凝露的安全温差阈值；

16、根据所述功率器件温度、所述环境温度和所述安全温差阈值控制所述流量调节阀的开关状态。

17、根据本申请的一些实施例，所述根据所述功率器件温度、所述环境温度和所述安全温差阈值控制所述流量调节阀的开关状态，包括如下之一：

18、当所述功率器件温度小于所述环境温度和所述安全温差阈值之和，控制所述流量调节阀关闭；

19、当所述功率器件温度大于或等于所述环境温度和所述安全温差阈值之和，控制所述流量调节阀打开。

20、第四方面，本申请实施例还提供了一种空调器的控制方法，应用于第二方面的空调器，所述控制方法包括：

21、获取所述冷媒入口端的冷端冷媒入口温度、所述冷媒出口端的冷端冷媒出口温度和预设的温升阈值；

22、根据所述冷端冷媒入口温度、所述冷端冷媒出口温度和所述温升阈值控制所述流量调节阀的开度。

23、根据本申请的一些实施例，所述温升阈值包括第一温升阈值和第二温升阈值，其中，所述第一温升阈值小于所述第二温升阈值；所述根据所述冷端冷媒入口温度、所述冷端冷媒出口温度和所述温升阈值控制所述流量调节阀的开度，包括如下之一：

24、当所述冷端冷媒出口温度和所述冷端冷媒入口温度的温度差值大于或等于所述第一温升阈值并且小于或等于所述第二温升阈值，保持所述流量调节阀的开度不变；

25、当所述冷端冷媒出口温度和所述冷端冷媒入口温度的温度差值小于所述第一温升阈值，减小所述流量调节阀的开度；

26、当所述冷端冷媒出口温度和所述冷端冷媒入口温度的温度差值大于所述第二温升阈值，增大所述流量调节阀的开度。

27、第五方面，本申请实施例提供了一种控制器，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序时执行如上述第三方面或第四方面的空调器的控制方法。

28、第六方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上述第三方面或第四方面的空调器的控制方法。

29、根据本申请实施例的技术方案，至少具有如下有益效果：本申请实施例的散热装置包括热管、热端和冷端，其中，热管包括第一端和第二端；热端设置于热管的第一端，热端用于安装至电控板，并且用于将电控板上的功率器件的热量传递至热管；冷端设置于热管的第二端，冷端设置有冷媒入口端和冷媒出口端，其中，由冷媒入口端流入的冷媒在吸收热管的热量之后通过冷媒出口端流出。由于本申请实施例使用了温度相对较低的并且为流动状态的冷媒作为冷端的冷源，能够为热管内工质的流动提供了强劲的动力，从而能够提高电控板的散热性能。

30、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管包括如下之一：呈条形状的并且包含管芯的热管、呈环状的并且不包含管芯的热管。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热端包括用于与所述功率器件贴合的导热基板，所述导热基板设置有槽道，所述热管的所述第一端嵌入安装于所述槽道。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷端包括壳体，所述壳体通过所述冷媒入口端连接于冷媒入口管，所述壳体通过所述冷媒出口端连接于冷媒出口管，所述热管的所述第二端设置于所述壳体的内部。

5.一种空调器，其特征在于，包括压缩机、冷凝器、蒸发器和如权利要求1至4中任意一项所述的散热装置，所述压缩机、所述冷凝器和所述蒸发器之间设置有冷媒循环回路，所述散热装置中的所述冷端的所述冷媒入口端连通至所述冷凝器的出口，所述散热装置中的所述冷端的所述冷媒出口端连通至所述压缩机的回气口。

6.根据权利要求5所述的空调器，其特征在于，所述空调器还包括冷媒流通支路，所述冷端设置于所述冷媒流通支路，所述冷媒流通支路的入口端连通至所述冷凝器和所述蒸发器之间的冷媒流通主路，所述冷媒流通支路的出口端连通至所述压缩机的回气口。

7.根据权利要求6所述的空调器，其特征在于，所述空调器还包括流量调节阀，所述流量调节阀设置于所述冷媒入口端所在一侧的所述冷媒流通支路和/或所述冷媒出口端所在一侧的所述冷媒流通支路。

8.根据权利要求5所述的空调器，其特征在于，所述冷端设置于所述冷凝器和所述蒸发器之间的冷媒流通主路，所述冷端的所述冷媒入口端连通至所述冷凝器的出口，所述冷端的所述冷媒出口端连通至所述蒸发器的入口。

9.根据权利要求8所述的空调器，其特征在于，所述空调器还包括电子膨胀阀，所述电子膨胀阀设置于所述冷凝器和所述冷端之间，或者，设置于所述冷端和所述蒸发器之间。

10.一种空调器的控制方法，其特征在于，应用于权利要求7所述的空调器，所述控制方法包括：

11.根据权利要求10所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述功率器件温度、所述环境温度和所述安全温差阈值控制所述流量调节阀的开关状态，包括如下之一：

12.一种空调器的控制方法，其特征在于，应用于权利要求7所述的空调器，所述控制方法包括：

13.根据权利要求12所述的控制方法，其特征在于，所述温升阈值包括第一温升阈值和第二温升阈值，其中，所述第一温升阈值小于所述第二温升阈值；所述根据所述冷端冷媒入口温度、所述冷端冷媒出口温度和所述温升阈值控制所述流量调节阀的开度，包括如下之一：

14.一种控制器，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序时执行如权利要求10至13中任意一项所述的空调器的控制方法。

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于：存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求10至13中任意一项所述的空调器的控制方法。

技术总结
本申请实施例提出了一种散热装置、空调器及其控制方法、控制器和存储介质，其中，散热装置包括热管、热端和冷端，热管包括第一端和第二端；热端设置于所述热管的所述第一端，所述热端用于安装至电控板，并且用于将所述电控板上的功率器件的热量传递至所述热管；冷端设置于所述热管的所述第二端，所述冷端设置有冷媒入口端和冷媒出口端，其中，由所述冷媒入口端流入的冷媒在吸收所述热管的热量之后通过所述冷媒出口端流出。由于本申请实施例使用了温度相对较低的并且为流动状态的冷媒作为冷端的冷源，能够为热管内工质的流动提供了强劲的动力，从而能够提高电控板的散热性能。

技术研发人员：陈磊,林圣享,邵艳坡,李健锋,许永锋
受保护的技术使用者：广东美的制冷设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5