电磁炉及其微晶板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁设备领域，特别是涉及一种微晶板。此外，本实用新型还涉及一种具有上述微晶板的电磁炉。
【背景技术】
[0002]电磁炉采用电磁感应加热原理，利用电流通过电磁炉内部的线圈产生磁场，该磁场的磁力线通过电磁炉锅具的铁质部分使锅具本身自行高速发热，然后再加热锅内食物。
[0003]电磁炉上设置有微晶板，用于支撑电磁炉锅具。微晶板由一整块微晶玻璃组成，厚度为4mm左右。电磁炉锅具底部的热量通过微晶板向电磁炉内部传导，使电磁炉内部的元器件温度升高，严重影响了使用寿命及电磁炉的能效。
[0004]因此，如何降低热传导能力，提高使用寿命及能效，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种微晶板，以降低热传导能力，提高使用寿命及能效。本实用新型还提供一种电磁炉。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种微晶板，包括:
[0007]第一微晶层，所述第一微晶层具有用于与电磁炉锅具接触的正面，所述第一微晶层为实体板；
[0008]隔热夹层，所述隔热夹层设置于所述第一微晶层的背面。
[0009]优选地，上述微晶板中，还包括第二微晶层，所述第二微晶层为实体板；
[0010]所述第二微晶层位于所述隔热夹层远离所述第一微晶层的一面上。
[0011]优选地，上述微晶板中，所述第一微晶层、所述隔热夹层及所述第二微晶层的外边缘对齐。
[0012]优选地，上述微晶板中，所述隔热夹层包括微晶框。
[0013]优选地，上述微晶板中，所述微晶框内部具有抽真空腔体。
[0014]优选地，上述微晶板中，所述隔热夹层还包括设置于所述微晶框内部的隔热填料层。
[0015]优选地，上述微晶板中，所述隔热填料层为纳米隔热材料层。
[0016]优选地，上述微晶板中，所述隔热填料层为纤维型纳米隔热材料层。
[0017]优选地，上述微晶板中，所述第一微晶层、所述微晶框及所述第二微晶层为一体式结构。
[0018]优选地，上述微晶板中，所述隔热夹层为隔热材料层。
[0019]本实用新型还提供了一种电磁炉，包括微晶板，所述微晶板具体为上述任一项所述的微晶板。
[0020]本实用新型提供的微晶板，电磁炉锅具底部向电磁炉的热量传递过程中，热量经过第一微晶层向隔热夹层传递。微晶板的热量传递形式主要为热传导。通过设置隔热夹层，有效提高了微晶板的隔热效果，降低了热传导能力，进而降低了电磁炉内部元器件的受热温度。有效提高了使用寿命，提高了电磁炉的能效。
[0021]本实用新型还提供了一种具有上述微晶板的电磁炉。由于上述微晶板具有上述技术效果，具有上述微晶板的电磁炉也应具有同样的技术效果，在此不再一一累述。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型所提供的微晶板的第一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0023]图2为本实用新型所提供的微晶板的第二种【具体实施方式】的结构示意图。
[0024]其中，
[0025]第一微晶层一 1，隔热夹层一2，微晶框一21，隔热填料层一 22，第二微晶层一3。
【具体实施方式】
[0026]本实用新型的核心是提供一种微晶板，以降低热传导能力，提高使用寿命及能效。本实用新型还提供一种电磁炉。
[0027]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0028]请参考图1和图2，图1为本实用新型所提供的微晶板的第一种【具体实施方式】的结构示意图；图2为本实用新型所提供的微晶板的第二种【具体实施方式】的结构示意图。
[0029]在这一【具体实施方式】中，微晶板包括第一微晶层1，第一微晶层1为实体板，并且，第一微晶层1的一面为正面，用于与电磁炉锅具接触；第一微晶层1的背面设置有隔热夹层2。
[0030]本实用新型实施例提供的微晶板，电磁炉锅具底部向电磁炉的热量传递过程中，热量经过第一微晶层1向隔热夹层2传递。微晶板的热量传递形式主要为热传导。通过设置隔热夹层2，有效提高了微晶板的隔热效果，降低了热传导能力，进而降低了电磁炉内部元器件的受热温度。有效提高了使用寿命，提高了电磁炉的能效。
[0031]进一步地，本实施例提供的微晶板还包括第二微晶层3，第二微晶层3为实体板；第二微晶层3位于隔热夹层2远离第一微晶层1的一面上。S卩，隔热夹层2位于第一微晶层1与第二微晶层3之间，有效提高了微晶板额强度，确保了微晶板对电磁炉锅具的支撑稳定性。
[0032]如图1及图2所示，第一微晶层1、隔热夹层2及第二微晶层3的外边缘对齐。SP，第一微晶层1、隔热夹层2及第二微晶层3依次叠加后，三者的外边缘重叠，进而提高了微晶板边缘处的平整程度，以便于微晶板的安装。
[0033]可以理解的时，隔热夹层2除了起到隔热效果的作用，也起到了间隔第一微晶层1与第二微晶层3的作用。在本实施例中，隔热夹层2包括微晶框21。通过微晶框21，使得微晶框21的一侧与第一微晶层1相抵，微晶框21的另一侧与第二微晶层3相抵，确保了微晶板的整体结构稳定性，且便于第一微晶层1、隔热夹层2和第二微晶层3的组合操作。
[0034]当然，也可以使隔热夹层2包括多个支撑于第一微晶层1与第二微晶层3之间的支撑柱，在此不再详细介绍。
[0035]如图1所示，在第一种实施例中，微晶框21内部具有抽真空腔体。第一微晶层1、隔热夹层2及第二微晶层3组装后，微晶框21内壁、第一微晶层1朝向第二微晶层3的一面及第二微晶层3朝向第一微晶层1的一面形成封闭的腔体，通过抽真空操作使得该