一种新型莫来石砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及耐火部件领域，具体为一种新型莫来石砖。
【背景技术】
[0002]随着钢铁冶炼的迅速发展，大型石灰窑(套筒式、麦尔兹系列)应运而生，而一般的高铝砖或粘土砖已经不适应于在石灰窑上使用了，特别是粘土砖和一般高铝砖的热震稳定性较差，在使用过程中容易出现大面积的剥落现象，从而影响使用寿命，本实用新型用新型莫来石砖代替高铝砖或粘土砖，莫来石砖具有高荷软、高强度和高热震稳定性等优点，是一种新型的抗剥落耐磨耐火材料，有利于石灰窑的长期稳定工作。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对【背景技术】中所指出粘土砖和一般高铝砖的热震稳定性较差，在使用过程中容易出现大面积的剥落现象，从而影响使用寿命，提供一种能够解决前述问题的新型莫来石砖。
[0004]为实现本实用新型的目的，提供以下技术方案:一种新型莫来石砖，包括基体，其特征在于所述基体为带有凹槽条与凸条的立方体，所述基体上表面设有4个等大的凸条，下表面对于上表面凸条的位置有4个等大的凹槽条，砖块之间通过凸条和凹槽条装配在一起，基体左右表面为平面，前后表面设有4个等大的正方形通孔。
[0005]作为优选，所述新型莫来石砖的正方形通孔的长度为砖体长度的1/4。
[0006]作为优选，所述新型莫来石砖的凸条和凹槽条可以是正方形、梯形、三角形，凸条和凹槽条形状相吻合，砖块之间通过凸条与凹槽条进行拼接。
[0007]作为优选，所述新型莫来石砖的4个等大正方形通孔内表面均涂有隔热涂层。
[0008]本实用新型的有益效果:本实用新型克服了粘土砖和一般高铝砖的热震稳定性较差，在使用过程中容易出现大面积的剥落现象，从而影响使用寿命等缺点，提供了一种新型莫来石砖，包括基体，其特征在于所述基体为带有凹槽条与凸条的立方体，所述基体上表面设有4个等大的凸条，下表面对于上表面凸条的位置有4个等大的凹槽条，砖块之间通过凸条和凹槽条装配在一起，使砖块与砖块的结合更加牢固，基体左右表面为平面，前后表面设有4个等大的正方形通孔，设置通孔使得莫来石砖自身重量减轻，新型莫来石砖采用了新材料和新工艺的制作，在烧制过程中提高烧成稳定，这样相应提高成品的耐压强度和荷重软化温度，另外适当加入添加剂来提高其热震稳定性来提高成品的抗剥落性，在石灰窑的关键部位使用莫来石砖，这样使石灰窑的使用寿命大幅度提高50%，相应的对耐火材料的损耗也降低50%。
【附图说明】
[0009]图1为莫来石砖结构示意图。
[0010]图中1为基体，1.1为凸条，1.2为凹槽条，1.3为正方形通孔。
【具体实施方式】
[0011]现在结合附图和优选实例对本实用新型作进一步的说明。
[0012]实施例1:图1为莫来石砖结构示意图，一种新型莫来石砖，包括基体1，其特征在于所述基体1为带有凹槽条1.2与凸条1.1的立方体，所述基体1上表面设有4个等大的凸条1.1，下表面对于上表面凸条的位置有4个等大的凹槽条1.2，基体左右表面为平面，前后表面设有4个等大的正方形通孔1.3，正方形通孔1.3的长度为砖体长度的1/4，凸条1.1和凹槽条1.2可以是正方形、梯形、三角形，凸条1.1和凹槽条1.2形状相吻合，砖块之间通过凸条与凹槽条进行拼接，4个等大正方形通孔内表面均涂有隔热涂层。
[0013]本实用新型并不局限于上述【具体实施方式】所涉及的莫来石砖，熟悉本技术领域的人员还可据此做出多种变化，但任何与本实用新型等同或相类似的变化都应涵盖在本实用新型权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种新型莫来石砖，包括基体，其特征在于所述基体为带有凹槽条与凸条的立方体，所述基体上表面设有4个等大的凸条，下表面对于上表面凸条的位置有4个等大的凹槽条，基体左右表面为平面，前后表面设有4个等大的正方形通孔。2.根据权利要求1所述的一种新型莫来石砖，其特征在于所述莫来石砖的正方形通孔的长度为砖体长度的1/4。3.根据权利要求1所述的一种新型莫来石砖，其特征在于所述莫来石砖的凸条和凹槽条为正方形、梯形或三角形，凸条和凹槽条形状相吻合，砖块之间通过凸条与凹槽条进行拼接。4.根据权利要求1所述的一种新型莫来石砖，其特征在于所述莫来石砖的4个等大正方形通孔内表面均涂有隔热涂层。
【专利摘要】本实用新型涉及耐火部件领域，具体为一种新型莫来石砖，包括基体，其特征在于所述基体为带有凹槽条与凸条的立方体，所述基体上表面设有4个凸条，下表面对于上表面凸条的位置有4个凹槽条，砖块之间通过凸条和凹槽条装配在一起，基体左右表面为平面，前后表面设有4个等大的正方形通孔。使用本实用新型莫来石砖代替高铝砖或粘土砖，莫来石砖具有高荷软、高强度和高热震稳定性等优点，是一种新型的抗剥落耐磨耐火材料，有利于石灰窑的长期稳定工作。
【IPC分类】F27D1/04
【公开号】CN205138208
【申请号】CN201520779804
【发明人】许建锋, 许美根, 许杰锋, 吴益平, 夏建卫, 郑韬, 许宗琴, 钱法君, 叶翔
【申请人】无锡兴达节能科技股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月10日