一种散热保温砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热保温砖，包括砖本体，在所述砖本体的端面上设置有凹槽，在所述凹槽内设置有散热装置；在所述砖本体上凹槽的设置面的相邻面上还设置有定位结构，相邻的两个砖本体能通过定位结构连接；所述的定位结构包括设置在砖本体上的定位槽，在所述定位槽内设置有定位边条，相邻的砖本体之间通过定位边条固定；在砖本体上设置有散热装置，能够利用散热装置对保温砖进行热量释放，使得保温砖处于一定的温度范围内，以达到持续稳定的保障建筑体内的温度的目的，具有结构新颖等特点。
【专利说明】
一种散热保温砖
技术领域
[0001]本实用新型涉及建筑材料技术领域，具体的说，是一种散热保温砖。
【背景技术】
[0002]保温砖，是使用高分子材料合成的一种新型的建筑材料，实用性强，既能满足人们保温节能的美好愿望，又能起到装饰、美化环境的良好效果。保温砖具有强度高、刚性好、抗风压、抗蠕变及抗裂防水的特点，性能非常优越，在安装的时候不需要使用钢、铝等材料作为辅助材料，只需要进行砖与砖之间的镶嵌，施工非常的方便简单，它能适应各种各样的环境和天气条件，使用寿命长，高达70年以上，它的规格多样且花色很亮丽，比较适合运用于我们的厨房、卫生间、卧室、或者外墙等诸多地方的装饰。
[0003]现有的建筑结构，为了实现保温，需要在砖本体外侧涂覆多层保温材料，再通过添加腻子涂料饰面层、贴面砖、勾缝剂，实现墙体的加工，加工过程反锁，并且多层结构涂覆过程中，容易造成墙体不平，影响美观，并且容易出现剥落、起皮、褪色、粉化等老化问题，严重影响墙体装饰效果。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于设计出一种散热保温砖，在砖本体上设置有散热装置，能够利用散热装置对保温砖进行热量释放，使得保温砖处于一定的温度范围内，以达到持续稳定的保障建筑体内的温度的目的，具有结构新颖等特点。
[0005]本实用新型通过下述技术方案实现:一种散热保温砖，包括砖本体，在所述砖本体的端面上设置有凹槽，在所述凹槽内设置有散热装置;在所述砖本体上凹槽的设置面的相邻面上还设置有定位结构，相邻的两个砖本体能通过定位结构连接。
[0006]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述的定位结构包括设置在砖本体上的定位槽，在所述定位槽内设置有定位边条，相邻的砖本体之间通过定位边条固定。
[0007]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述定位边条能通过螺栓固定在定位槽内。
[0008]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:在所述砖本体上凹槽的设置面上还设置有瓷砖面层，在所述瓷砖面层上还设置有卡槽，所述卡槽与凹槽呈相对设置状，且散热装置位于卡槽与凹槽所形成的空腔内。
[0009]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:在所述砖本体上还设置有定位孔，所述定位孔设置在凹槽的设置面上，在瓷砖面层上还设置有与定位孔相对应的定位柱。
[0010]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:在所述砖本体侧面和瓷砖面层的侧面上对应设置有阶梯槽，在所述砖本体上的阶梯槽内和瓷砖面层上的阶梯槽内皆设置有沉孔，所述砖本体的沉孔通过卡扣与瓷砖面层的沉孔连接。
[0011]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述砖本体上的阶梯槽的设置面为凹槽的端头所在面。
[0012]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:在所述砖本体上，定位槽的设置面与凹槽的端头所在面相邻。
[0013]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构，其特征在于:所述散热装置在凹槽内呈S型，且散热装置为铜管散热件、铝管散热件、钢管散热件中的任一种。
[0014]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:在所述散热装置内还设置有散热丝，在所述散热装置的外壁上还间隔设置有翅片。
[0015]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果:
[0016]本实用新型在砖本体上设置有散热装置，能够利用散热装置对保温砖进行热量释放，使得保温砖处于一定的温度范围内，以达到持续稳定的保障建筑体内的温度的目的，具有结构新颖等特点。
[0017]本实用新型在砖本体上设置的瓷砖面层结构，实现散热保温的同时，能够具有更好的耐磨和防腐性能，使砖体表面不容易褪色或老化。
[0018]本实用新型由于在砖本体内侧设置不规则的孔结构，使得砖本体内部的孔结构内可以含有更多的空气，进而具有更好的保温效果。
[0019]本实用新型的散热装置采用铜管结构，采用铜管作为散热介质，利用电加热或向铜管内通入热水的方式实现对砖本体的加热。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型剖视图。
[0021]图2为本实用新型结构不意图。
[0022]其中，101-砖本体、102-凹槽、103-散热装置、104-加热丝、105-照瓷砖面层、106-阶梯槽、107-卡扣、108-定位孔、109-定位柱、110-定位槽、111 -定位边条、112-翅片。
【具体实施方式】
[0023]下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0024]实施例1:
[0025]—种散热保温砖，在砖本体上设置有散热装置，能够利用散热装置对保温砖进行热量释放，使得保温砖处于一定的温度范围内，以达到持续稳定的保障建筑体内的温度的目的，具有结构新颖等特点，如图1、图2所示，特别设置成下述结构:包括砖本体101，在所述砖本体101的端面上设置有凹槽102，在所述凹槽102内设置有散热装置103;在所述砖本体101上凹槽102的设置面的相邻面上还设置有定位结构，相邻的两个砖本体101能通过定位结构连接。
[0026]在设置使用时，在砖本体101的一个端面上设置有凹槽102，凹槽102为多条，在凹槽102内设置有能够释热的散热装置103;在砖本体101上，凹槽102的设置面的相邻面上设置有定位结构，相邻的两个砖本体1I能够采用定位结构固定，且相邻两个砖本体1I的凹槽102互通，相邻两个砖本体101内的散热装置103互通。
[0027]实施例2:
[0028]本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构:所述的定位结构包括设置在砖本体101上的定位槽110，在所述定位槽110内设置有定位边条111，相邻的砖本体101之间通过定位边条111固定。
[0029]在砖本体101上设置的定位结构包括定位槽110及设置在定位槽110内的定位边条111，相邻的两个砖本体101的固定采用定位边条111固定。
[0030]实施例3:
[0031 ]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，能够将定位边条良好的固定在定位槽内，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构:所述定位边条111能通过螺栓固定在定位槽110内。
[0032]实施例4:
[0033]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，在实现散热保温的同时，能够具有更好的耐磨和防腐性能，使砖体表面不容易褪色或老化，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构:还设置有瓷砖面层105，所述瓷砖面层105设置在凹槽102的设置面上，在所述瓷砖面层105上还设置有卡槽，所述卡槽与凹槽102呈相对设置状，且散热装置103位于卡槽与凹槽102所形成的空腔内。
[0034]实施例5:
[0035]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1所示，特别采用下述设置结构:在所述砖本体101上还设置有定位孔108，所述定位孔108设置在凹槽102的设置面上，在瓷砖面层105上还设置有与定位孔108相对应的定位柱109，在砖本体1I上凹槽102的设置面上的四角分别设置定位孔108，对应的在瓷砖面层105上设置定位柱109，将瓷砖面层105通过定位柱109卡入定位孔108内，将瓷砖面层105与砖本体101连接。
[0036]实施例6:
[0037]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构:在所述砖本体101侧面和瓷砖面层105的侧面上对应设置有阶梯槽106，在所述砖本体1I上的阶梯槽106内和瓷砖面层105上的阶梯槽106内皆设置有沉孔，所述砖本体101的沉孔通过卡扣107与瓷砖面层105的沉孔连接，在设置使用时，瓷砖面层105与砖本体101的侧面皆设置有阶梯槽106，并在位于瓷砖面层105的阶梯槽106内和位于砖本体101的阶梯槽106内皆设置有沉孔，沉孔两个阶梯槽106的端部，砖本体101的沉孔与瓷砖面层105的沉孔通过U型的卡扣107连接。
[0038]实施例7:
[0039]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构:所述砖本体101上的阶梯槽106的设置面为凹槽102的端头所在面，在砖本体101上多个凹槽102的进出口所在端面上即为阶梯槽106的设置面。
[0040]实施例8:
[0041 ]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构:在所述砖本体101上，定位槽110的设置面与凹槽102的端头所在面相邻，定位槽110设置在凹槽102的设置面的相邻面上，且该相邻面为非多个凹槽102的进出口所在端面。
[0042]实施例9:
[0043]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构，其特征在于:所述散热装置103在凹槽102内呈S型，且散热装置103为铜管散热件、铝管散热件、钢管散热件中的任一种。
[0044]实施例10:
[0045]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构:在所述散热装置103内还设置有散热丝104或在散热装置103内灌注热水，在所述散热装置103的外壁上还间隔设置有翅片112，设置翅片，可以加大散热面积。
[0046]实施例11:
[0047]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2所示，一种散热保温砖，包括砖本体101:在砖本体1I内部设置有若干不规则排布的孔结构，可以采用发泡砖结构作为砖本体101，在砖本体101—侧端面上设置凹槽102，在凹槽102内设置铜管103，使铜管103在凹槽102内形成S形结构;在砖本体101的侧壁上设置定位槽110，在定位槽110内设置有定位边条111，定位边条111通过螺栓固定连接在定位槽110内，相邻的砖本体之间，可以通过定位边条111进行连接，能够实现相邻砖本体1I之间的相对固定；
[0048]铜管103:作为散热介质，可以直接在铜管103内通入热水对其进行加热，也可以在铜管103内安装电加热丝(加热丝104)，由于铜具有良好的导热性和耐腐蚀性，能作为导热介质使用;在铜管103外壁上设置间隔排布的翅片112结构，增大散热表面的面积；
[0049]瓷砖面层105:在瓷砖面层105与砖本体101相向的端面上设置与凹槽102位置相对应的卡槽，使铜管103部分位于卡槽内，能够使铜管103的热量通过瓷砖面层105进行传递，同时能够使瓷砖面层105相对固定在砖本体101上时不容易产生相对位移，使两者结构更加稳定；
[0050]外侧固定结构:在砖本体101和瓷砖面层105的边缘部位设置位置相对应的阶梯槽106，阶梯槽106与定位槽110分别位于砖本体101相邻的两个端面上，在阶梯槽106端部分别设置沉孔，在阶梯槽106内设置卡扣107，卡扣107呈U形结构，卡扣107两端分别卡接在砖本体101和瓷砖面层105上的阶梯槽106内的沉孔内，卡扣107卡接在阶梯槽106内时，卡扣107的外侧边缘部位位于阶梯槽106内侧；
[0051]内侧固定结构:在砖本体101的四个顶角部位上分别设置定位孔108，在瓷砖面层105面向砖本体101—侧端面上设置与定位孔108位置相对应的定位柱109，将瓷砖面层105贴合在砖本体101上时，定位柱109嵌入在定位孔108内侧。
[0052]将砖本体101贴合在墙体上，使其设置有凹槽102—侧端面作为外侧，将中部铺设有加热丝104的铜管103置于砖本体101的凹槽102内，将瓷砖面层105设置有卡槽的一侧端面面向砖本体101，使卡槽与凹槽102位置相对应，将瓷砖面层105上的定位柱109与砖本体101上的定位孔108位置相对应，将定位柱109嵌入在定位孔108内，使瓷砖面层105贴合在砖本体101上，将卡扣107两端分别卡接在砖本体101和瓷砖面层105上的阶梯槽106内的沉孔内使砖本体101和瓷砖面层105相互连接起来，在安装其他砖本体101结构时，将定位边条111 一端卡接在一个砖本体1I侧壁上的定位槽110内，采用螺栓连接，使定位边条111的另一端卡接在另一个砖本体1I侧壁上的定位槽110内，采用螺栓固定起来即可。
[0053]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种散热保温砖，其特征在于:包括砖本体(101),在所述砖本体(101)的端面上设置有凹槽(102)，在所述凹槽(102)内设置有散热装置(103);在所述砖本体(101)上凹槽(102)的设置面的相邻面上还设置有定位结构，相邻的两个砖本体(101)能通过定位结构连接。2.根据权利要求1所述的一种散热保温砖，其特征在于:所述的定位结构包括设置在砖本体(101)上的定位槽(110)，在所述定位槽(110)内设置有定位边条(111)，相邻的砖本体(101)之间通过定位边条(111)固定。3.根据权利要求2所述的一种散热保温砖，其特征在于:所述定位边条(111)能通过螺栓固定在定位槽(110)内。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种散热保温砖，其特征在于:在所述砖本体(101)上凹槽(102)的设置面上还设置有瓷砖面层(105)，在所述瓷砖面层(105)上还设置有卡槽，所述卡槽与凹槽(102)呈相对设置状，且散热装置(103)位于卡槽与凹槽(102)所形成的空腔内。5.根据权利要求4所述的一种散热保温砖，其特征在于:在所述砖本体(101)上还设置有定位孔(108)，所述定位孔(108)设置在凹槽(102)的设置面上，在瓷砖面层(105)上还设置有与定位孔(108)相对应的定位柱(109)。6.根据权利要求4所述的一种散热保温砖，其特征在于:在所述砖本体(101)侧面和瓷砖面层(105)的侧面上对应设置有阶梯槽(106)，在所述砖本体(101)上的阶梯槽(106)内和瓷砖面层(105)上的阶梯槽(106)内皆设置有沉孔，所述砖本体(101)的沉孔通过卡扣(107)与瓷砖面层(105)的沉孔连接。7.根据权利要求6所述的一种散热保温砖，其特征在于:所述砖本体(101)上的阶梯槽(106)的设置面为凹槽(102)的端头所在面。8.根据权利要求7所述的一种散热保温砖，其特征在于:在所述砖本体(101)上，定位槽(110)的设置面与凹槽(102)的端头所在面相邻。9.根据权利要求1-3、5-8任一项所述的一种散热保温砖，其特征在于:所述散热装置(103)在凹槽(102)内呈S型，且散热装置(103)为铜管散热件、招管散热件、钢管散热件中的任一种。10.根据权利要求1-3、5-8任一项所述的一种散热保温砖，其特征在于:在所述散热装置(103)内还设置有散热丝(104)，在所述散热装置(103)的外壁上还间隔设置有翅片(112)0
【文档编号】E04F13/075GK205476200SQ201620301554
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月12日
【发明人】谭小辉
【申请人】四川建筑职业技术学院