专利名称：半导体冷热罩的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种由半导体致冷(热)装置和罩体组成的冷热罩，简单地说，是一种本身 能提供冷或热的罩。
背景技术：
目前，公知的冰箱、冷藏箱、恒温箱、半导体冷热箱(小冰箱)等供冷供热设备，都只 能将需要冷藏或保温的物品至于其中，而不能够让供冷供热设备罩在需要冷藏或保温的物 品之上。
目前常用的防尘罩，直接罩在需要防尘、防虫的物品上，使用简单。但不带制冷和制 热功能，不能为所罩物品供冷或供热。
发明内容
为了克服现有的冷藏或保温设备不能罩在需要冷藏或保温的物品之上而日常家用的 防尘罩没有冷热源的不足，本发明提供一种通电后能制冷或制热，直接罩在需要冷藏或保 温的物品之上，物品无需搬动的冷热罩。
实施方式
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是-
做一个类似目前公知的防尘罩的、密封的罩体，在其顶部安置一个半导体制冷(热)器。 罩体的形状类似目前公知的防尘罩，可以是半球形或者柱形、方体形、台形、锥形，底部 可以是圆形也可以是方形、多边形，形状不限。可以设计成是固定开口式的，也可以设计 成是可以自由打开、合拢的开合式的，或是折叠式的。罩体的材料可以是塑料成型的、或 金属制作的，或者是带支撑骨架的织物、皮革、塑胶薄膜等软质复合材料制作的，除了顶 部留一个孔供致(制)冷器传(热)片和冷气热气通过以外，其余表面是密实的。罩体的作用 是:l.支撑制冷、制热器；2.防止冷气或热气逃逸；3.防尘、防虫、保洁。
本发明半导体冷热罩采用半导体制冷(热)器作冷源、热源。半导体制冷(热)器,俗称 "半导体致(制)冷器"、"热电致(制)冷器"、"致(制)冷片"。是一种热泵。它的核心部件 是由两种不同金属交替连成的封闭线路，接通直流电源后， 一端的热量被移到另一端，导
致一端热、一端冷，这就是己知的帕尔特效应(Peltier effeet)。它既可制冷又可制热，通过改变直流电流的极性来决定在同一个致冷器上实现制冷或制热。为了增强效果和正常 工作，还带有导冷(热)片、散热扇，以及电源线路等外围部件。
罩体和制冷(热)器经装配连成一体。制冷(热)器安装在罩体顶端，制冷(热)器从罩体 顶端送气孔通过传冷传热片、向下方传送冷气或热气。制冷(热)器制冷或制热是由改变直 流电流的极性来转换的。
本发明的有益效果是1.需要冷藏或保温的物品置于原位、无需搬动，直接用本发明 的半导体冷热罩罩上去、选择冷或热键、接通电源即可，类似使用目前公知的防尘罩一样 简单。2.本发明半导体冷热罩由制冷(热)器和罩体两部分组合而成，重量轻、体积小，方 便外出携带。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的立体示意图，半导体制冷(热)器①和罩体②己经组合成一体。 图2是本发明的主视图。
图3是本发明的俯视图。
图4是本发明半导体冷热罩拆分成制冷(热)器和罩体两部分后的立体图。将半导体制 冷(热)器(D和罩体②的立体形状拆分开来观察，可见罩体②的顶端留有让制冷(热)器的传 冷(热)片以及冷气热气通过的冷热传送孔③。
具体实施例方式
如上述图l、图2、图3三张附图所示，半导体制冷(热)器①和罩体②的顶端连在一 起。为了传冷(热)片以及冷热的通过，与制冷(热)器①相连的罩体②顶部部位必须留有冷 热传送孔(见图4-③)。
半导体制冷(热)器通电产生冷或热后，制冷(热)器①的传冷传热部件就通过罩体②顶 部与制冷(热)器①结合部位的冷热传送孔③向罩体②内传送冷或热。
由于制作附图所示的罩体②的材料有足够的保温性，与半导体制冷(热)器①组合成整 体，罩在需要冷藏或保温的物体之上后，形成一个密闭的空间，能防止了冷气或热气的逃 逸，从而优化了冷藏或保温的效果。
权利要求
1.一种罩，在罩的顶部，装置有能产生冷或热的制冷(热)器，其特征是由制冷、制热装置与罩两者组合而成。
2. 根据权利要求1所述的罩，其特征是罩的表面除了与制冷、制 热装置结合处留出供致(制)冷器传冷传热部件和冷气热气通过的孔以外， 其余部位是密实的。
全文摘要
一种能够带有冷藏或保温功能的半导体冷热罩，它将罩和制冷制热装置组合在一起。其罩是密而无隙的，除防尘功能外，主要起到保冷、保温的作用。其制冷或制热是由半导体制冷(热)器通电工作来实现的。
文档编号F25B21/02GK101294756SQ200710168090
公开日2008年10月29日 申请日期2007年11月3日 优先权日2007年11月3日
发明者郭乃安 申请人:郭乃安