半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体装置。
【背景技术】
[0002]近年来，以混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)为代表，汽车的电子化在不断发展。在这些混合动力汽车和电动汽车的电力转换中可以使用功率半导体模块。
[0003]作为功率半导体模块之一，已知将一个或多个功率半导体元件(半导体芯片)固定于绝缘基板的电路板并内置在塑料框体内的功率半导体模块。塑料框体例如由PPS树脂(聚苯硫醚树脂)构成。塑料框体的一例具有中空形状，与外部连接的导电部件通过嵌件成型而被设置为一体。导电部件在塑料框体内通过键合线等布线部件与半导体芯片上的电极或绝缘基板的电路板电连接。塑料框体内的绝缘基板、半导体芯片和布线部件通过由热固性树脂构成的封装材料密封。封装材料由环氧树脂等构成，保护收容在塑料框体内的半导体芯片和/或键合线等且用于绝缘。
[0004]然而，由热固性树脂构成的封装材料因为塑料框体的树脂种类不同而与塑料框体的树脂部分的粘合性差，另外，与树脂部分的线膨胀系数差大。因此，发生使半导体芯片动作时反复发热和/或因为周围温度的变化而在塑料框体与封装材料之间产生热应力的情况，其结果可能导致封装材料与塑料框体的树脂部分的界面剥离。封装材料与塑料框体的树脂部分的剥离的发展有时会对键合线的接合状态造成影响，或者对内部电路的绝缘性造成影响等。
[0005]为了提高绝缘基板的金属板与模具用的树脂的粘合力，有使该金属板的周边的角成为弯曲状的半导体模块(专利文献I)。另外，为了改善密封树脂与引线的粘合性，有在引线框的至少一部分形成多个四角圆锥台形状的突起的半导体封装(专利文献2)。此外，为了抑制封装用的树脂成型体与封装材料的剥离，有使树脂成型体的损伤指数为预定的数值以下的半导体发光装置用封装(专利文献3)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2009-64806号公报
[0009]专利文献2:日本特开2013-165125号公报
[0010]专利文献3:日本特开2011-249786号公报
【发明内容】
[0011]技术问题
[0012]然而，专利文献I和专利文献2对改善封装材料与塑料框体的剥离无效。专利文献3由于封装用的树脂成型体是通过填料使树脂固化，所以无法适用于不具有填料的通常的塑料框体。
[0013]本发明有利地解决了上述的现有的半导体装置的问题，目的在于提供一种抑制封装材料与塑料框体的树脂部分的剥离、长期可靠性高的半导体装置。
[0014]技术方案
[0015]为了实现上述目的，提供如下的半导体装置。
[0016]本发明的半导体装置具备:绝缘基板，其以将金属板、绝缘板、电路板依次层叠的方式构成；半导体元件，其固定于所述电路板；布线部件，其与设置在所述半导体元件表面的电极以及所述电路板中的任一者或两者连接；中空形状的塑料框体，其收容所述绝缘基板、所述半导体元件和所述布线部件；以及封装材料，其由热固性树脂构成，密封所述塑料框体内的所述绝缘基板、所述半导体元件和所述布线部件；该塑料框体在内表面具有内框，在所述内框的前端形成台阶。
[0017]有益效果
[0018]由于本发明的半导体装置在具有内框的塑料框体的该内框的前端形成台阶，所以能够通过该台阶抑制封装材料与塑料框体的树脂部分的剥离，得到长期可靠性高的半导体
目.ο
【附图说明】
[0019]图1是本发明的实施方式的功率半导体模块的截面图。
[0020]图2是图1所示的功率半导体模块的俯视图。
[0021]图3是图2的部分放大图。
[0022]图4是变形例的部分放大俯视图。
[0023]图5A-5D是台阶附近的放大截面图。
[0024]图6是表示对于喷射压力不同的试样的壳体表面的算术平均粗糙度的图表。
[0025]符号说明
[0026]1:功率半导体模块
[0027]2:绝缘基板
[0028]3:金属板
[0029]4:绝缘板
[0030]5:电路板
[0031]6:半导体芯片
[0032]7:焊料
[0033]8:键合线
[0034]10:壳体
[0035]1a:内框
[0036]1b:台阶
[0037]13:封装材料
【具体实施方式】
[0038]使用附图具体说明本发明的实施方式的半导体装置。
[0039]在图1中示出作为本发明的实施方式一的半导体装置的功率半导体模块的截面图。图1所示的功率半导体模块I具备绝缘基板2、半导体芯片6、键合线8、塑料框体10和封装材料13。应予说明，在以下的说明中，为了方便说明，“上”、“下”这种记载是指附图表示时的上下的位置。
[0040]绝缘基板2由金属板3、层叠在金属板3的一个表面上的绝缘板4以及层叠在绝缘板4上的电路板5构成。该金属板3由铝、铝合金、铜、铜合金等导热性良好的金属材料构成。另外，绝缘板4例如由绝缘树脂构成。此时，绝缘板4只要是具有绝缘性的树脂，就不特别地考虑材料，但为了半导体芯片6的散热，优选导热性良好的树脂。具体而言，绝缘基板2的绝缘板4可以使用导热性良好的材料即液晶聚合物和/或材料与后述的封装材料13相同的环氧树脂等。通过将这些树脂涂布在金属板3上，能够形成绝缘板4。
[0041]绝缘基板2的电路板5由铜、铜合金等导电性良好的金属材料构成，以构成预定的电路的方式选择性地形成在绝缘板4的一个表面上。在电路板5的一个表面，半导体芯片6通过作为接合材料的例如焊料7而接合。另外，与作为布线部件的键合线8的一端接合。另外，在电路板5的一个表面也接合有其它电气部件，例如电容器芯片等。
[0042]半导体芯片6例如是二极管芯片、功率MOSFET芯片、IGBT (绝缘栅双极晶体管)芯片。不特别地考虑半导体芯片的种类。另外，除了作为半导体芯片6的基板的单晶体硅以夕卜，还可以使用碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。在绝缘基板2的电路板5上设置多个半导体芯片6时，可以是相同种类的半导体芯片，也可以是不同种类的半导体芯片的组合。在半导体芯片6是垂直型的半导体元件的情况下，在对置的两个主面分别设有电极。一个主面的电极通过焊料7与电路板5电连接和机械连接。另一主面的电极与键合线8的一端接合。应予说明，半导体芯片6不限于垂直型的半导体元件，也可以是横向型的半导体元件。
[0043]键合线8由铝、铝合金等导电性细线构成。布线部件不限于键合线8，例如可以是母线，另外，也可以是导电柱与布线基板的组合。
[0044]绝缘基板2、半导体芯片6和键合线8收容在作为塑料框体的壳体10中。壳体10具有中空的大致长方体的形状(框体)，上端部开口，可以从上端部向壳体10内的中空空间注入封装材料13。另外，壳体10具备用于与外部电连接的作为导电部件的引线11。在本实施方式的功率半导体模块I中，引线11设置为从壳体10的内表面侧向外表面延伸到外侦1|，一端从壳体10的外表面出现在外侧。在壳体10的内表面侧，引线11的另一端与同半导体芯片6或绝缘基板2的电路板5接合的键合线8的另一端接合。
[0045]壳体10由绝缘性树脂等构成。例如可举出聚苯硫醚树脂。壳体10的下端部通过例如绝缘性粘接剂等粘接剂12与绝缘基板2的金属板3和绝缘板4的周边部接合。由此，确保绝缘基板2与壳体10的绝缘性，并且消除绝缘基板2与壳体10的间隙，防止封装材料13从间隙向外部漏出。
[0046]通过从壳体10的上端向中空空间填充封装材料13，从而密封绝缘基板2的电路板
5、半导体芯片6、键合线8。封装材料13由环氧树脂等热固性树脂构成，因为绝缘性高所以优选。
[0047]壳体10在内表面侧，在上端与下端之间具有进一步向内侧突出的内框10a。内框1a向壳体10的开口的内侧突出。该内框1a中的该壳体10的厚度，即壳体10的内表面与外表面之间的距离比壳体10的上端的该壳体10的厚度厚。
[0048]引线11通过嵌件成型而一体成型到壳体10。引线11的壳体10内表面侧的一个端部以与内框1a从壳体10的内表面突出的长度相同的长度向壳体10的内侧延伸且以在内框1a的上表面露出的方式固定。在内框1a的上表面露出的部分的引线11的一个端部与键合线连接。
[0049]在图2中示出图1所示的功率半导体模块I的俯视图。图1是图2的1-1的从箭头方向观察的截面图。本发明在内框1a的形状方面具有特征。为了容易理解本发明，在图2中省略绝缘基板2的电路板5、半导体芯片6、键合线8的图示。
[0050]在图2中，内框1a分别形成在壳体10的四个内侧面。内框1a可以是形成在相对的长边侧的两个内侧面的构成。
[0051]作为本实施方式的功率半导体模块的特征性构成，在从壳体10的内表面向内侧突出的内框1a