专利名称：中间工作孔的致冷器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件，特别是一种中间工作孔的致冷器件。
背景技术：
致冷器件包括陶瓷板和中间的晶块，在现有技术中，所述的陶瓷板是无孔的平面结构，致冷时，需要致冷件安装在致冷器件的一侧，在致冷器件较小的情况下，使用这样的致冷器件具有效果差的缺点，另外，有时使用这样的器件还具有安装不便的缺点。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种用于较小器件致冷情况下效果好、使用方便的中间工作孔的致冷器件。本实用新型的技术方案是这样实现的中间工作孔的致冷器件，包括陶瓷板和晶块，其特征是所述的陶瓷板的中间具有通孔，所述的晶块安装在陶瓷板上并绕过通孔。所述的通孔包括圆孔、方孔或三角形孔等。本实用新型的有益效果是这样的中间工作孔的致冷器件用于较小器件情况下致冷效果好、使用方便的优点。
图1是本实用新型中间工作孔的致冷器件的结构示意图。其中1、陶瓷板 2、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，中间工作孔的致冷器件，包括陶瓷板1和晶块，其特征是所述的陶瓷板1的中间具有通孔2，所述的晶块安装在陶瓷板1上并绕过通孔2。所述的通孔2包括圆孔、方孔或三角形孔等。使用本实用新型时，要致冷的物件放置在通孔的一侧，具有其技术效果。
权利要求1.中间工作孔的致冷器件，包括陶瓷板和晶块，其特征是所述的陶瓷板的中间具有通孔，所述的晶块安装在陶瓷板上并绕过通孔。
2.根据权利要求1所述的致冷器件，其特征是所述的通孔是圆孔、方孔或三角形孔。
专利摘要本实用新型涉及半导体器件，特别是一种中间工作孔的致冷器件，它包括陶瓷板和晶块，所述的陶瓷板的中间具有通孔，所述的晶块安装在陶瓷板上并绕过通孔，所述的通孔包括圆孔、方孔或三角形孔等，这样的中间工作孔的致冷器件用于较小器件情况下致冷效果好、使用方便的优点。
文档编号F25B21/02GK202254472SQ20112029779
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司