专利名称：一种大功率致冷器专用致冷片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件，特别是一种大功率致冷器专用致冷片。
背景技术：
在现有技术中，致冷片一般使用于较小功率的器件上，在大功率的致冷器件上一般使用的是多级致冷片，多级致冷片具有成本高，使用不便的缺点，还具有占用空间大的缺
点ο
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种致冷效果好、成本低、占有空间小的大功率致冷器专用致冷片。本实用新型的技术方案是这样实现的一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，其特征是所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的。进一步的讲，所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米X6毫米的。较好的技术方案是所述的晶片是22行X 12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米X8毫米。本实用新型的有益效果是这样的致冷片具有致冷效果好、成本低、占有空间小的优点；22行X 12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米X 8毫米的致冷片适合M伏电压使用。
图1是本实用新型的结构示意图。其中1、瓷板 2、晶片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板1和晶片2，晶片1焊接在瓷板1上，其特征是所述的晶片2是大于20行，大于10列排列在瓷板1上的。进一步的讲，所述的晶片2每个的尺寸是大于3毫米X6毫米的。较好的技术方案是所述的晶片2是22行X 12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米X8毫米。因为有许多使用的是M伏的电压，这样的结构是比较优选的结构，效率最高。
权利要求1.一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，其特征是所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的。
2.根据权利要求1所述的致冷片，其特征是所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米X6 毫米的。
3.根据权利要求1所述的致冷片，其特征是所述的晶片是22行X12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米X8毫米。
专利摘要本实用新型涉及半导体器件，特别是一种大功率致冷器专用致冷片，它包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的，所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的，所述的晶片是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米，这样的致冷片具有致冷效果好、成本低、占有空间小的优点；22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米的致冷片适合24伏电压使用。
文档编号F25B21/02GK202254471SQ20112029779
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司