一种可降温的手机壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可降温的手机壳，包括壳体，所述的壳体具有容纳手机的凹腔，在凹腔的内壁上安装有半导体制冷片，所述的半导体制冷片连接有用于与手机连接的电源线。通过电源线与手机电源连接，为半导体制冷片供电，半导体制冷片降温吸收电池散出的热量，避免电池温度过高，影响手机电池的使用寿命。
【专利说明】一种可降温的手机壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种可降温的手机壳。
【背景技术】
[0002]传统的手机壳包裹手机的时候对手机只起到一个保护作用，但是一直包裹着手机影响手机的散热，尤其是在夏天，手机电板容易发热，在加上手机壳的包裹，散热非常差，影响手机电池的使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种可降温的手机壳。
[0004]为达到上述发明目的本实用新型所采用的技术方案是:一种可降温的手机壳，包括壳体，所述的壳体具有容纳手机的凹腔，在凹腔的内壁上安装有半导体制冷片，所述的半导体制冷片连接有用于与手机连接的电源线。
[0005]进一步的，所述的半导体制冷片，包括两个陶瓷片、夹持在两个陶瓷片之间的半导体元件以及涂盖在陶瓷片四边半导体元件上的胶水，所述的胶水是环氧树脂。
[0006]进一步的，在凹腔的内壁上设置有可随温度变化而变色的温变材料层，所述半导体制冷片的的外表面与温变材料层齐平。
[0007]本实用新型的有益效果是:通过电源线与手机电源连接，为半导体制冷片供电，半导体制冷片降温吸收电池散出的热量，避免电池温度过高，影响手机电池的使用寿命。
[0008]半导体制冷片体积较小，便于安装在手机壳的内壁上，该半导体制冷片采用环氧树脂固化，因此机械强度大大增强，整体结构更为坚固；抵御冷热变化的能力也显著提高，进而明显延长了半导体制冷片的使用寿命。
[0009]通过设置的温变材料层可以及时了解到手机壳内温度的变化，然后根据温度的变化插上电源线让半导体制冷片开始制冷工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是手机壳的结构示意图；
[0011]图2是图1中A-A的半剖视图；
[0012]图3是半导体制冷片的结构示意图；
[0013]图4是半导体制冷片的内部结构图。
[0014]其中，1、壳体，2、半导体制冷片，3、温变材料层，21、陶瓷片，22、半导体元件，23、环氧树脂。
【具体实施方式】
[0015]现结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]如图1图2所示，一种可降温的手机壳，包括壳体1，壳体I具有容纳手机的凹腔，在凹腔的内壁上安装有半导体制冷片2，半导体制冷片2连接有用于与手机连接的电源线。通过电源线与手机电源连接，为半导体制冷片2供电，半导体制冷片2降温吸收电池散出的热量，避免电池温度过高，影响手机电池的使用寿命。
[0017]如图3图4所示，半导体制冷片2，包括两个陶瓷片21、夹持在两个陶瓷片21之间的半导体元件22以及涂盖在陶瓷片21四边半导体元件22上的胶水，胶水是环氧树脂23。半导体制冷片2体积较小，便于安装在手机壳的内壁上，该半导体制冷片2采用环氧树脂23固化，因此机械强度大大增强，整体结构更为坚固；抵御冷热变化的能力也显著提高，进而明显延长了半导体制冷片2的使用寿命。
[0018]在凹腔的内壁上设置有可随温度变化而变色的温变材料层3，半导体制冷片2的的外表面与温变材料层3齐平。温变材料为现有已知的材料。通过设置的温变材料层3可以及时了解到手机壳内温度的变化，然后根据温度的变化插上电源线让半导体制冷片2开始制冷工作。
[0019]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【权利要求】
1.一种可降温的手机壳，其特征是，包括壳体(1)，所述的壳体(I)具有容纳手机的凹腔，在凹腔的内壁上安装有半导体制冷片(2)，所述的半导体制冷片(2)连接有用于与手机连接的电源线。
2.根据权利要求1所述的一种可降温的手机壳，其特征是，所述的半导体制冷片(2)，包括两个陶瓷片(21)、夹持在两个陶瓷片(21)之间的半导体元件(22)以及涂盖在陶瓷片(21)四边半导体元件(22)上的胶水，所述的胶水是环氧树脂(23)。
3.根据权利要求1所述的一种可降温的手机壳，其特征是，在凹腔的内壁上设置有可随温度变化而变色的温变材料层(3)，所述半导体制冷片(2)的的外表面与温变材料层(3)齐平。
【文档编号】F25D31/00GK203951518SQ201420395734
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】洪新强 申请人:洪新强