本实用新型涉及到一种半导体制冷领域，尤其涉及到一种针对不同热源温控的新型热电制冷器。
背景技术：
随着光通讯行业的飞速发展，产品的集成度越来越高，客户对于光器件的温控需求也是越来越苛刻。在同一个光器件中，可能会存在两个或者两个以上功率不同的发热源，如果使用传统结构的热电制冷器，整个制冷面的温度相同，无法有针对性的冷却，无法满足它的最佳工作点要求，或者只能控制其中一个区域热源的温度。
技术实现要素：
本实用新型主要解决现有制冷器制冷面温度相同而无法针对不同热源进行控温的技术问题；提供了一种针对不同热源温控的新型热电制冷器。
为了解决上述存在的技术问题，本实用新型主要是采用下述技术方案：
本实用新型的一种新型热电制冷器，所述热电制冷器包括上层基板、下层基板和位于上下层基板之间的若干组热电组件，所述上层基板包括多块相互间隔的分板，所述下层基板为整板结构，上述每组热电组件与上述分板一一对应，热电组件的分布区域与分板的平面尺寸相吻合，每组热电组件由若干P型-N型半导体电偶对及相应的上导流片、下导流片组成，所述上导流片固置于对应分板的内表面，所述下导流片固置于下层基板的内表面，相应热电区域内的热电组件与对应分板及下层基板对应区域组成多温区的热电单元，各分板外表面形成不同温度的热电单元吸热面，下层基板上设有与上述热电单元一一对应且电连接的多个引线组件，将热电组件划分为多个热电区域并进行独立的温度控制，将上层基板划分为多个分板并形成不同的表面温度，对产品的多个热源进行独立的制冷和控制，使产品的使用温度达到最佳工作点，有效提升产品的使用效果。
作为优选，所述各分板具有不同的平面尺寸，可以根据产品热源区域大小，采用不同的分板尺寸，保证产品热源区域温控的准确性和均匀性，有利于提高产品的使用效果。
作为优选，上述每组热电组件具有不同的高度，可以根据需要而采用不同高度的半导体电偶对，进而导入不同的电功率来控制热源区域的制冷功率。
作为优选，所述引线组件包括两片引线导流片，所述引线导流片分别与对应热电单元内的热电组件下导流片电连接，引线导流片与上述热电单元内的热电组件构成内部独立电路，引线导流片可以将外部电源和功率送入相应的热电单元，不会因焊接而影响热电组件和相应基板的结构稳定。
作为优选，所述上层基板和下层基板材料为氧化铝或氮化铝陶瓷，具有较好的导热性和高绝缘性。
本实用新型的有益效果是：将热电组件划分为多个热电区域并进行独立的温度控制，将上层基板划分为多个与产品热源相对应的分板并形成不同的表面温度，对产品的多个热源进行独立的制冷和温控，使产品的使用温度达到最佳工作点，有效提升产品的使用效果。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图。
图2是图1结构的侧视示意图。
图中1.上层基板，11.分板，2.下层基板，3.热电组件，31.半导体电偶对，32.上导流片，33.下导流片，4.引线组件，41.引线导流片。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：本实施例的一种新型热电制冷器，如图1和图2所示，包括上层基板1、下层基板2和位于上下层基板之间的两组热电组件3，上层基板和下层基板材料为氧化铝或氮化铝陶瓷，上层基板包括两块相互间隔的分板11，各分板具有不同的平面尺寸，下层基板为整板结构，上述每组热电组件与上述分板一一对应，热电组件的分布区域与分板的平面尺寸相吻合，每组热电组件由若干P型-N型半导体电偶对31及相应的上导流片32、下导流片33组成，两组热电组件的半导体电偶对的高度不同，上导流片固置于对应分板的内表面，下导流片固置于下层基板的内表面，相应热电区域内的热电组件与对应分板及下层基板对应区域组成多温区的热电单元，各分板外表面形成不同温度的热电单元吸热面，下层基板上设计有与上述两个热电单元一一对应且电连接的两个引线组件4，引线组件包括两片引线导流片41，引线导流片分别与对应热电单元内的热电组件下导流片电连接，引线导流片与上述热电单元内的热电组件构成内部独立电路。
使用时，针对产品的多个热源，制冷器的两个分板分别贴靠于相应的热源上，通过独立回路的对应引线导流片，分别将不同功率的电源引入相应的热电单元内，使得热电单元的分板形成不同温度的制冷面，对产品的热源进行吸热控制，由于两个分板的表面温度可分别控制，使得产品的热源也得到了单独的制冷吸热，保证了产品热源的控制达到最佳工作点，提升产品的控温效果。
在本实用新型的描述中，技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述和理解本实用新型的技术方案，以上说明并非对本实用新型作了限制，本实用新型也不仅限于上述说明的举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换，都应视为本实用新型的保护范围。