一种新型冷藏冷冻箱门封条的制作方法

文档序号:36987391发布日期:2024-02-09 12:20阅读:12来源:国知局
一种新型冷藏冷冻箱门封条的制作方法

本技术涉及冷藏冷冻箱,具体地说,涉及一种新型冷藏冷冻箱门封条。


背景技术:

1、现有技术中,冷藏冷冻设备一般为冰箱,且现有冰箱一般为立方体,包括箱体外壳和箱体内胆,冷藏室和冷冻室在箱体内胆内上下设置。

2、现有大部分冷藏冷冻箱门封条内部是由一根磁条和一些缓冲囊腔组成,磁条用来吸合被密封面,缓冲囊腔用来缓冲关门的冲击,但是密封条的老化破损会使缓冲囊腔僵硬或漏气失去缓冲作用。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型冷藏冷冻箱门封条,以解决上述背景技术中提出的密封条的老化破损会使缓冲囊腔僵硬或漏气失去缓冲作用的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种新型冷藏冷冻箱门封条,包括密封条主体和柜门,所述密封条主体为矩形封闭结构,所述柜门的侧边开设有一圈卡槽,所述密封条主体嵌设在卡槽中,所述密封条主体的内部中间设置有缓冲囊腔,所述缓冲囊腔的外部上方设置有一个空腔,空腔内设置有外磁条,所述缓冲囊腔的外部下方设置有一个空腔,空腔内设置有内磁条,所述密封条主体靠近柜门的一侧安装有凸柱,所述凸柱卡在柜门侧边卡槽中。

3、作为优选,所述密封条主体靠近柜体内侧一侧安装有侧气囊腔。

4、作为优选,所述凸柱的外端安装有限位头,所述限位头能够卡入卡槽内部,所述限位头为圆柱形结构,所述限位头靠近凸柱的一端截面尺寸大于凸柱的截面尺寸。

5、作为优选,所述外磁条的外部设置有第一填充层,所述内磁条的外部设置有第二填充层。

6、作为优选,所述密封条主体靠近柜门的一侧两边安装有挡条,所述挡条与密封条主体为一体成型结构。

7、作为优选,所述缓冲囊腔的内部空间为长方体结构。

8、作为优选,所述限位头的内部为空腔结构,空腔内设置有海绵填充物。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

10、该新型冷藏冷冻箱门封条中,通过其中设置的两根相互排斥的外磁条和内磁条保证很好的缓冲效果,在关门时缓冲囊腔和相斥的磁条均能起到缓冲作用,即使缓冲囊腔破损失效,还有外磁条和内磁条作为缓冲,使得密封条主体的老化破损后对关门冲击还有缓冲作用,保证柜门的正常使用。



技术特征:

1.一种新型冷藏冷冻箱门封条,包括密封条主体(2)和柜门(1),其特征在于:所述密封条主体(2)为矩形封闭结构,所述柜门(1)的侧边开设有一圈卡槽,所述密封条主体(2)嵌设在卡槽中,所述密封条主体(2)的内部中间设置有缓冲囊腔(4),所述缓冲囊腔(4)的外部上方设置有一个空腔,空腔内设置有外磁条(3),所述缓冲囊腔(4)的外部下方设置有一个空腔,空腔内设置有内磁条(5),所述密封条主体(2)靠近柜门(1)的一侧安装有凸柱(23),所述凸柱(23)卡在柜门(1)侧边卡槽中。

2.根据权利要求1所述的新型冷藏冷冻箱门封条,其特征在于:所述密封条主体(2)靠近柜体内侧一侧安装有侧气囊腔(21)。

3.根据权利要求1所述的新型冷藏冷冻箱门封条,其特征在于:所述凸柱(23)的外端安装有限位头(24),所述限位头(24)能够卡入卡槽内部,所述限位头(24)为圆柱形结构,所述限位头(24)靠近凸柱(23)的一端截面尺寸大于凸柱(23)的截面尺寸。

4.根据权利要求1所述的新型冷藏冷冻箱门封条,其特征在于:所述外磁条(3)的外部设置有第一填充层(31),所述内磁条(5)的外部设置有第二填充层(51)。

5.根据权利要求1所述的新型冷藏冷冻箱门封条,其特征在于:所述密封条主体(2)靠近柜门(1)的一侧两边安装有挡条(22),所述挡条(22)与密封条主体(2)为一体成型结构。

6.根据权利要求1所述的新型冷藏冷冻箱门封条,其特征在于:所述缓冲囊腔(4)的内部空间为长方体结构。

7.根据权利要求3所述的新型冷藏冷冻箱门封条,其特征在于:所述限位头(24)的内部为空腔结构,空腔内设置有海绵填充物。


技术总结
本技术涉及冷藏冷冻箱技术领域,具体为一种新型冷藏冷冻箱门封条,包括密封条主体,密封条主体为矩形封闭结构,柜门的侧边开设有一圈卡槽,密封条主体嵌设在卡槽中,密封条主体的内部中间设置有缓冲囊腔,缓冲囊腔的外部上方设置有一个空腔,空腔内设置有外磁条,缓冲囊腔的外部下方设置有一个空腔,空腔内设置有内磁条,密封条主体靠近柜门的一侧安装有凸柱,凸柱卡在柜门侧边卡槽中。该新型冷藏冷冻箱门封条中,通过其中设置的两根相互排斥的外磁条和内磁条保证很好的缓冲效果,在关门时缓冲囊腔和相斥的磁条均能起到缓冲作用,即使缓冲囊腔破损失效,还有外磁条和内磁条作为缓冲,使得密封条主体的老化破损后对关门冲击还有缓冲作用。

技术研发人员:张兰青,汪允华,高迎彬,王岱
受保护的技术使用者:澳柯玛股份有限公司
技术研发日:20230619
技术公布日:2024/2/8
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