一种新型致冷装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型致冷装置，所述装置包括半导体致冷片、散热片、传热片，所述半导体致冷片的致冷表面所述传热片相连，所述半导体致冷片的致热表面与所述散热片相连，所述传热片包括第一传热片、以及与所述第一传热片相嵌的第二传热片，在所述第一传热片与第二传热片之间设置有弹性部件。本实用新型能够避免损坏所述半导体致冷片，从而有效的提高所述半导体致冷片的使用寿命。
【专利说明】
一种新型致冷装置
技术领域
[0001]本实用新型属于小家电领域，尤其涉及一种新型致冷装置。
【背景技术】
[0002]在饮水机或者保温桶等电子加热或者保温设备中，通常设置有加热电路和/或致冷电路，通过将电能转化为热能的方式，以获得需要的加热、保温或者致冷的效果。
[0003]目前对于需要致冷的电器设备，所使用的致冷电路，通常是对半导体致冷芯片加电，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
[0004]将半导体致冷片的致冷表面，通过热传导部件与需要致冷的容器固定相连，将发热表面固定在散热片上，对所述半导体致冷片加电后，从而对容器进行致冷。但是，由于半导体致冷片在工作时或者停止工作时的热胀冷缩，使得固定后的半导体致冷片容易损害，影响其使用寿命。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种新型致冷装置，以解决现有技术中固定后的半导体致冷片由于热胀冷缩容易损害，影响其使用寿命的问题。
[0006]本实用新型是这样实现的，一种新型致冷装置，所述装置包括半导体致冷片、散热片、传热片，所述半导体致冷片的致冷表面所述传热片相连，所述半导体致冷片的致热表面与所述散热片相连，所述传热片包括第一传热片、以及与所述第一传热片相嵌的第二传热片，在所述第一传热片与第二传热片之间设置有弹性部件。
[0007]优选的，所述第一传热片设置有一个或者多个凹槽或者凹坑，所述第二传热片上设置有一个或者多个与所述凹槽或者凹坑相匹配的凸块，所述弹性部件设置在所述凹槽或者凹坑的底部，或者凸块的顶部。
[0008]优选的，所述第一传热片和第二传热片上设置有相互匹配的齿状凸块。
[0009]优选的，在所述散热片与所述传热片之间还设置有密封圈。
[0010]优选的，在所述散热片和/或所述传热器的表面设置有定位框，所述定位框的尺寸与所述半导体致冷片的尺寸相匹配。
[0011]优选的，所述传热片为铝质散热片。
[0012]优选的，所述散热片的表面还设置有散热风扇。
[0013]优选的，所述弹性部件为弹簧片或者弹簧圈。
[0014]本实用新型还提供了一种致冷设备，所述致冷设备包括上述任一项所述的新型致冷装置。
[0015]在本实用新型中，半导体致冷片的致冷表面与传热片相连，半导体致冷片的致热表面与散热片相连，当所述半导体致冷片上电时，由所述传热片可将致冷效果传送至所述传送片相连的致冷容器，散热片可将所述半导体致冷片的致热表面的热量传导到空间。由于传热片包括两个相嵌的传热片，并且传热片之间通过弹性部件连接，从而使得半导体致冷片在温度变化时，能够带动与半导体相连的传热片运动，避免损坏所述半导体致冷片，从而有效的提高所述半导体致冷片的使用寿命。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型所述新型致冷装置的截面结构示意图；
[0017]图2是本实用新型提供的又一新型致冷装置的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]本实用新型的目的在于提供一种新型致冷装置，通过对致冷装置的结构的改变，从而能够使得半导体致冷片能够得到更为有效的保护，提高半导体致冷片的使用寿命。下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明。
[0020]如图1所示，本实用新型所述新型致冷装置，包括半导体致冷片1、散热片2、传热片3，所述半导体致冷片I的致冷表面所述传热片3相连，所述半导体致冷片I的致热表面与所述散热片2相连，所述传热片3包括第一传热片31、以及与所述第一传热片31相嵌的第二传热片32，在所述第一传热片31与第二传热片32之间设置有弹性部件4。
[0021]具体的，所述半导体致冷片I，也可称为热电制冷片，是一种热栗。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。所述半导体致冷通过半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以分别实现制冷、发热的目的。在致冷的表面是通过产生负热阻的制冷技术实现降温。
[0022]在所述第一传热片和第二传热片的接触部分，可以涂有导热硅脂，这样可进一步优化热量的传导。
[0023]所述散热片2，可以根据需要选择不同形状的散热形状，比如可以设置多个并列的薄片的形式，在薄片之间可以通过空气流将散热片的温度带走，实现更为高效的降温。所述散热片可以采用铝质材料，也可以采用铜片等。当然，作为本实用新型进一步优化的实施方式中，如图2所示，所述散热片2的表面还可以设置散热风扇5。
[0024]作为本实用新型的主要改进点，所述传热片3，包括第一传热片31和第二传热片32，所述第一传热片31可与第二传热片32相嵌，从而使得在第一传热片31与所述半导体致冷片的致冷表面相连时，第二传热片32也能够继续将传导致冷效果。
[0025]作为本实用新型具体的实施方式，所述第一传热片31可设置有一个或者多个凹槽或者凹坑，所述第二传热片32上设置一个或者多个与所述凹槽或者凹坑相匹配的凸块，所述弹性部件4设置在所述凹槽或者凹坑的底部，或者凸块的顶部。
[0026]又或者，所述第一传热片和第二传热片上设置有相互匹配的齿状凸块，第一传热片上的齿状凸块与第二传热片上的齿块相间隔的配合方式嵌合。
[0027]具体的，所述弹性部件4，可以为弹簧片，也可以弹簧圈。可以将所述弹性部件固定在其中一个传热片上，当然也可以将弹簧片的两端分别与第一传热片31和第二传热片32相连。
[0028]当所述半导体致冷片断电或者上电时，与半导体致冷片相连的散热片和传热片的热胀冷缩，通过所述弹性部件能够吸引所述热胀冷缩引起的半导体致冷片受到的压力或者拉力，从而能够更好的保护半导体致冷片。
[0029]作为本实用新型进一步优化的实施方式，所述散热片与所述传热片之间还设置有密封圈6。所述密封圈可以采用硅胶密封;也可以为采环氧树脂密封，密封的目的是使半导体致冷片的热电偶与外界空气完全隔离，起到防湿防潮的作用，进一步延长致冷器的寿命。
[0030]如图2所示，作为本实用新型进一步优化的实施方式中，在所述散热片和/或所述传热器的表面设置有定位框7，所述定位框的尺寸与所述半导体致冷片的尺寸相匹配。通过设置定位框，可以使得半导体致冷片的安装更加方便高效，并且有利于提高固定的稳定性。
[0031]本实用新型还提供了一种致冷设备，所述致冷设备包括上述的新型致冷装置。
[0032]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型致冷装置，所述装置包括半导体致冷片、散热片、传热片，所述半导体致冷片的致冷表面所述传热片相连，所述半导体致冷片的致热表面与所述散热片相连，其特征在于，所述传热片包括第一传热片、以及与所述第一传热片相嵌的第二传热片，在所述第一传热片与第二传热片之间设置有弹性部件。2.根据权利要求1所述新型致冷装置，其特征在于，所述第一传热片设置有一个或者多个凹槽或者凹坑，所述第二传热片上设置有一个或者多个与所述凹槽或者凹坑相匹配的凸块，所述弹性部件设置在所述凹槽或者凹坑的底部，或者凸块的顶部。3.根据权利要求2所述新型致冷装置，其特征在于，所述第一传热片和第二传热片上设置有相互匹配的齿状凸块。4.根据权利要求1所述新型致冷装置，其特征在于，在所述散热片与所述传热片之间还设置有密封圈。5.根据权利要求1所述新型致冷装置，其特征在于，在所述散热片和/或所述传热器的表面设置有定位框，所述定位框的尺寸与所述半导体致冷片的尺寸相匹配。6.根据权利要求1所述新型致冷装置，其特征在于，所述传热片为铝质散热片。7.根据权利要求1所述新型致冷装置，其特征在于，所述散热片的表面还设置有散热风Ho8.根据权利要求1所述新型致冷装置，其特征在于，所述弹性部件为弹簧片或者弹簧圈。9.一种致冷设备，其特征在于，所述致冷设备包括权利要求1-7任一项所述新型致冷装置。
【文档编号】F25B21/02GK205580026SQ201620323328
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月18日
【发明人】龙其壹
【申请人】龙其壹