一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体涉及一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置。

背景技术：

芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格，晶圆越大，同一圆片上可生产的ic就越多，一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件，电子产品主要靠其内的芯片来实现对其的控制，芯片若质量差，会导致理疗仪在工作时不稳定，所以芯片是电子产品内极其重要的部分，芯片主要载体即为晶圆，所以晶圆的质量会影响到芯片的质量。

晶圆在制作集成电路之前首先需要进行清洗，目前的大部分晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的问题。因此急需研发一种清洗效果好、清洗速度快的非隔离恒流驱动芯片生产用晶圆清洗设备。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，解决了现有的大部分晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，包括机体、清洗网框和风管，所述机体的上端边缘焊接有防护罩，且防护罩的内部顶端表面螺纹固定有喷淋清洗头，并且防护罩的前后侧壁面安装有链条导轨，所述清洗网框通过连接绳索与链条导轨相互连接，所述风管安装在防护罩的前端左侧，且风管的一端纵向贯穿防护罩的左侧上端表面，并且风管的另一端与吹风风机相互连接，所述机体的前端右侧表面贯穿固定有循环进出水阀，并且循环进出水阀与超声清洗槽相互贯通，所述超声清洗槽开设在机体的上端表面，且超声清洗槽的内部右侧表面等间距安装有超声波振板，所述机体的前端右侧表面安装有控制面板，所述防护罩的右侧表面开设有上下料口。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述链条导轨的前端右侧纵截面呈“u”状结构，且链条导轨的前端右侧与超声清洗槽的内部右侧相互对应，并且超声清洗槽的内部右侧纵截面呈梯形结构。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述链条导轨与连接绳索构成联动结构，并且链条导轨的中轴线位置与清洗网框的中轴线位置相互对应。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述清洗网框通过连接绳索与链条导轨组成拆卸安装结构。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述清洗网框与连接绳索为卡槽连接。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述超声清洗槽的高度数值大于超声波振板的高度，且超声波振板为矩形形状，并且超声清洗槽的纵截面高度数值小于清洗网框的纵截面高度数值。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)、该非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，通过清洗网框首先浸入机体上端表面开设的超声清洗槽中，通过将超声波振板启动，利用超声波振板发出30mhz的超声波，该超声波能让超声清洗槽内的清洗水发生共振，该共振作用到芯片晶圆上，将芯片晶圆清洗干净，有效去除芯片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，从而实现对芯片晶圆清洁的同时，不破坏晶片表面特性，且超声清洗槽的纵截面高度数值小于清洗网框的纵截面高度数值，在保证清洗网框内部芯片晶圆浸入清洗的过程中，避免芯片晶圆出现掉出情况。

(2)、该非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，通过跟随链条导轨使清洗网框继续前进，进入喷淋清洗头的下端，该设置能够最大程度减小芯片晶圆表面残留，增加清洗质量，且设置链条导轨和连接绳索联动机构，能够加快清洗速度。

【附图说明】

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的机体侧视结构示意图；

图3是本实用新型的防护罩俯视结构示意图。

图中：1、机体，2、防护罩，3、喷淋清洗头，4、链条导轨，5、连接绳索，6、清洗网框，7、风管，8、吹风风机，9、循环进出水阀，10、超声清洗槽，11、超声波振板，12、控制面板，13、上下料口。

【具体实施方式】

下面通过具体实施例对本实用新型所述的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置作进一步的详细描述。

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，包括机体1、防护罩2、喷淋清洗头3、链条导轨4、连接绳索5、清洗网框6、风管7、吹风风机8、循环进出水阀9、超声清洗槽10、超声波振板11、控制面板12和上下料口13，机体1的上端边缘焊接有防护罩2，且防护罩2的内部顶端表面螺纹固定有喷淋清洗头3，并且防护罩2的前后侧壁面安装有链条导轨4，清洗网框6通过连接绳索5与链条导轨4相互连接，风管7安装在防护罩2的前端左侧，且风管7的一端纵向贯穿防护罩2的左侧上端表面，并且风管7的另一端与吹风风机8相互连接，机体1的前端右侧表面贯穿固定有循环进出水阀9，并且循环进出水阀9与超声清洗槽10相互贯通，超声清洗槽10开设在机体1的上端表面，且超声清洗槽10的内部右侧表面等间距安装有超声波振板11，机体1的前端右侧表面安装有控制面板12，防护罩2的右侧表面开设有上下料口13；

链条导轨4的前端右侧纵截面呈“u”状结构，且链条导轨4的前端右侧与超声清洗槽10的内部右侧相互对应，并且超声清洗槽10的内部右侧纵截面呈梯形结构，该结构能够对清洗网框6进行浸入；

链条导轨4与连接绳索5构成联动结构，并且链条导轨4的中轴线位置与清洗网框6的中轴线位置相互对应，该结构能够保证装置内部组件的平稳性；

清洗网框6通过连接绳索5与链条导轨4组成拆卸安装结构，结构灵活，便于根据使用情况进行调节；

清洗网框6与连接绳索5为卡槽连接，该结构便于工作人员对盛放芯片晶圆的清洗网框6进行取出；

超声清洗槽10的高度数值大于超声波振板11的高度，且超声波振板11为矩形形状，并且超声清洗槽10的纵截面高度数值小于清洗网框6的纵截面高度数值，在保证清洗网框6内部芯片晶圆浸入清洗的过程中，避免芯片晶圆出现掉出情况。

本实用新型的工作原理是：使用时，首先将该装置运输移动至使用位置，再将装置后端的电源线与外部电源进行连接，连接稳定后装置便可进行操作使用；

首先通过控制面板12对链条导轨4进行开启，工作人员可站在上下料口13对清洗网框6内放入芯片晶圆，再将放入芯片晶圆的清洗网框6依次与连接绳索5进行卡槽连接，连接绳索5已预先与链条导轨4连接稳定，当清洗网框6在安装同时，另一位工作人员将循环进出水管与循环进出水阀9连接，循环进出水管的另一端与循环水泵连接，再将循环水泵启动，使循环出水管将清洗用水灌入超声清洗槽10的内部，通过控制面板12打开超声清洗槽10内部底端安装的超声波振板11，超声清洗槽10内部的清洗工作便可进行运作，清洗网框6通过链条导轨4的带动逐渐向左顺时针移动，清洗网框6首先浸入机体1上端表面开设的超声清洗槽10中，通过将超声波振板11启动，利用超声波振板11发出30mhz的超声波，该超声波能让超声清洗槽10内的清洗水发生共振，该共振作用到芯片晶圆上，将芯片晶圆清洗干净，有效去除芯片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，从而实现对芯片晶圆清洁的同时，不破坏晶片表面特性，且超声清洗槽10的纵截面高度数值小于清洗网框6的纵截面高度数值，在保证清洗网框6内部芯片晶圆浸入清洗的过程中，避免芯片晶圆出现掉出情况，继而清洗网框6跟随链条导轨4继续前进，进入喷淋清洗头3的下端，该设置能够最大程度减小芯片晶圆表面残留，最后进入风管7下端，对芯片晶圆的表面水份进行预吹干，通过链条导轨4移动至上下料口13，便可对其进行卸料，结构稳定，使用后的清洗水通过装置内部过滤件进行过滤后进入循环水泵进行重复使用，环保节能，这就是该非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置的工作原理，同时本说明书中未作详细描述的内容，均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本实用新型；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。