一种真空玻璃基板清洗系统的制作方法

本实用新型涉及真空玻璃加工技术领域，尤其是一种真空玻璃基板清洗系统。

背景技术：

真空玻璃的加工工艺包括前处理；丝印焊接过渡层；金属化层、焊料和支撑物布放；合片；真空焊接封边；真空除气。在对真空玻璃基板表面印刷焊接过渡层之前需进行清洗，以提高玻璃表面的清洁度，确保印刷物与玻璃表面的附着强度。现有技术中主要采用水清洗的方式，当玻璃表面附着有大分子有机物时水清洗机难以清洗干净。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种真空玻璃基板清洗系统，能够清洗玻璃表面的有机物大分子。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种真空玻璃基板清洗系统，用于对丝印前的真空玻璃基板进行清洗，其特征在于，包括机架、运动装置和等离子体清洗装置。所述运动装置和等离子体清洗装置均设置在机架上；所述运动装置包括传输机构、定位机构；所述等离子体清洗装置包括等离子体发生装置以及等离子体喷嘴，所述等离子体清洗装置可在所述机架上运动。

进一步，所述运动装置还包括横梁，所述横梁跨接在所述传输机构宽度方向两侧的机架上，所述横梁平行于传输方向运动，所述等离子体清洗装置可移动的设置在所述横梁上。

进一步，所述等离子体清洗装置还包括控制所述等离子体喷嘴上下运动的垂直运动机构。

进一步，所述等离子体喷嘴设置在靠近所述定位机构的一侧。

进一步，所述定位机构设置在所述传输机构宽度方向两侧的机架上，并靠近丝印工序一端。

进一步，还包括位置检测元件。

进一步，所述位置检测元件设置在所述定位机构靠近丝印工序的一端

本实用新型中一种真空玻璃基板清洗系统，对于真空玻璃基板采用等离子体表面清洗技术可以对玻璃表面有机物大分子的化学键进行破坏，以提高玻璃表面的活性和粘结性，提升印刷物的附着效果，同时该技术只涉及材料表面，不影响玻璃基板的物理和化学性能。

同时，本实用新型中等离子体清洗装置可在机架上运动，当玻璃基板运动到定位机构位置时，传输机构停止运动，定位机构将玻璃片夹紧，等离子体清洗装置通过预先设定好的参数和路径在机架上进行运动，同时，等离子体发生装置电离压缩空气产生等离子体，通过喷嘴喷出的等离子体轰击玻璃表面，去除其上附着的有机污染物。清洗完毕后，定位机构向两侧移动，玻璃在传输机构作用下运行至丝印工序。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型俯视图；

图3为本实用新型左视图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的方案，下面结合本实用新型示例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的示例仅仅是本实用新型的一部分示例，而不是全部的示例。基于本实用新型中的示例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施方式都应当属于本实用新型保护的范围。

在本实施方式的描述中，术语“内”、“外”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区别类似的对象，而不能理解为特定的顺序或先后次序，应该理解这样的使用在适当情况下可以互换。

为清楚地说明本实用新型的设计思想，下面结合示例对本实用新型进行说明。

一种真空玻璃基板清洗系统，用于对丝印前的真空玻璃基板进行清洗，其特征在于，包括机架、运动装置和等离子体清洗装置。所述运动装置和等离子体清洗装置均设置在机架上；所述运动装置包括传输机构、定位机构；所述等离子体清洗装置包括等离子体发生装置以及等离子体喷嘴，所述等离子体清洗装置可在所述机架上运动。

本示例一种真空玻璃基板清洗系统，对于真空玻璃基板采用等离子体表面清洗技术可以对玻璃表面有机物大分子的化学键进行破坏，以提高玻璃表面的活性和粘结性，提升印刷物的附着效果，同时该技术只涉及材料表面，不影响玻璃基板的物理和化学性能。

同时，本实用新型中等离子体清洗装置可在机架上运动，当玻璃基板运动到定位机构位置时，传输机构停止运动，定位机构将玻璃片夹紧，等离子体清洗装置通过预先设定好的参数和路径在机架上进行运动，同时，等离子体发生装置电离压缩空气产生等离子体，通过喷嘴喷出的等离子体轰击玻璃表面，去除其上附着的有机污染物。清洗完毕后，定位机构向两侧移动，玻璃在传输机构作用下运行至丝印工序。

实施例

如图1、图2所示，一种真空玻璃基板清洗系统，用于对丝印前的真空玻璃基板进行清洗，包括机架14、运动装置和等离子体清洗装置，所述运动装置和所述等离子体清洗装置均设置在机架14上。所述运动装置包括传输机构11、定位机构12以及横梁13，所述等离子体清洗装置上设置有等离子体发生装置2以及等离子体喷嘴21，所述等离子体清洗装置可在横梁13上运动。

上述示例中，本实用新型一种真空玻璃基板清洗系统，对于待丝印的真空玻璃基板3采用等离子体表面清洗技术可以对玻璃表面有机物大分子的化学键进行破坏，以提高玻璃表面的活性和粘结性，提升印刷物的附着效果，同时该技术只涉及材料表面，不影响玻璃基板的物理和化学性能。

同时，本实用新型中的真空玻璃基板清洗系统包括三轴运动装置，三轴运动机构包括能够在机架14上平行于传输方向l运动的横梁13，横梁13上设置有实现等离子体清洗装置沿所述传输机构11宽度方向w移动的导轨，以及实现等离子体喷嘴21上下运动的垂直运动机构。当玻璃基板运动到定位机构12位置时，传输机构11停止运动，定位机构12将玻璃基板3夹紧，等离子体清洗装置按预先设定好的参数和路径在在横梁13上进行运动，同时，等离子体发生装置2电离压缩空气产生等离子体，通过等离子体喷嘴21喷出的等离子体轰击玻璃表面，去除其上附着的有机污染物。清洗完毕后，定位机构向两侧移动，玻璃基板3由传输机构11运输至丝印工序。

如图1、图2所示，运动装置的传输机构11为均匀间隔分布的转轴，转轴两端架设在机架14上，其中，定位机构12设置在运动装置靠近丝印工序的位置，定位机构12为由8对可运动机械手联合组成的夹具机构，定位机构12同样架设在机架14上，其水平面高于转轴所组成的水平面。其中，在定位机构12下方的支架上固定安装有位置检测元件，该位置检测元件为激光定位元件，当玻璃基板3匀速通过该激光定位元件的时间符合预设的时间时，转轴暂停转动，此时玻璃基板3的位置正处于定位机构12的位置，定位机构12将玻璃基板3夹紧，等离子体清洗装置开始通过预先设定好的参数和路径沿着横梁13进行运动，其中，横梁13跨接在机架14的两侧，该横梁13为“门”形结构，在其顶端设置有等离子体发生装置2，如图3所示，在横梁13的左侧设置有等离子体喷嘴21，横梁13上设置有轨道，等离子体清洗装置能够在轨道上进行移动，继而改变等离子体冲洗玻璃基板表面的位置，配合等离子体清洗装置在运动装置上的移动，可以使用等离子体清洗玻璃片表面上的任意位置。

上述示例中，本实用新型采用转轴与定位机构12以及位置检测元件4配合，实现玻璃基板3的定位，在此过程中，转轴的转速可调，同时，定位机构12在传输机构11宽度方向w上的位置可以调整，可以对设备限定范围内的任意尺寸玻璃进行清洗。而且，在等离子喷嘴21与横梁13之间设置有垂直运动机构，等离子体清洗装置中的垂直运动机构能够带动等离子喷嘴21上下运动，通过对等离子体清洗装置进行参数设置，可以使得等离子体喷射高度、移动速度、清洗宽度等技术指标相对固定，有利于连续式生产，提高了生产效率，降低了劳动强度，同时，玻璃清洗程度保持一致性，稳定性。

本实用新型在工作过程中，如图2、3所示，玻璃基板3被传输机构11运输到定位机构12处，经过位置检测元件4的识别，转轴停止转动，定位机构12将玻璃基板3固定，然后，对等离子体清洗装置进行参数设置，等离子体发生装置2电离压缩空气产生等离子体，等离子体清洗装置开始沿着横梁13的轨道进行移动，横梁13沿着传输机构11运动方向运动，使得玻璃基板3的四周被等离子体清洗完毕，然后定位机构12松开玻璃基板3，转轴恢复转动，将玻璃基板3传输至丝印工序，同时，将下一块待清洁的玻璃基板运输至定位机构12处。

需要说明的是，除了上述给出的具体示例之外，其中的一些结构可有不同选择。如，位置检测元件可以是激光定位元件，也可以是其它种类的定位元件；定位机构中可以使用可移动的机械手进行夹紧，也可以使用机械臂等可移动设备进行夹紧；等等。而这些都是本领域技术人员在理解本实用新型思想的基础上基于其基本技能即可做出的，故在此不再一一例举。

最后，可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。