材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质与流程

1.本发明涉及激光清洗技术领域，尤其涉及一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.对于激光清洗工艺，目前在市场上有着广泛的应用，激光清洗不但可以用来清洗有机的污染物，也可以用来清洗无机物，包括金属的锈蚀、金属微粒、灰尘等，但是这些都是针对一些质地比较坚硬，且不容易变形的物品比较容易做到，对一些如金属薄膜、电池阳极以及阴极材料的清洗，传统采用激光的多层重叠清洗，容易造成激光起笔或者末笔处烧伤，导致材料损坏。


技术实现要素：

3.本发明实施例通过提供一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，旨在解决如何预防材料在清洗过程中损坏的技术问题。
4.本发明实施例提供一种材料的清洗方法，所述材料的清洗方法包括以下步骤：
5.将待清洗材料放置在清洗平台上；
6.获取所述待清洗材料中的待清洗区域；
7.获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；
8.根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。
9.在一实施例中，所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括：
10.确定所述区域形状是否为规则形状，所述规则形状包括矩形以及菱形；
11.在所述区域形状为所述规则形状时，控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边，所述材料纹理与所述目标边平行；
12.根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域
13.在一实施例中，所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括：
14.确定所述区域形状是否为规则形状，所述规则形状包括矩形以及菱形；
15.在所述区域形状为所述规则形状时，控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边，所述材料纹理与所述目标边平行；
16.根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域。
17.在一实施例中，所述获取所述材料形状对应的清洗方式的步骤包括：
18.根据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域；
19.在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，在所述待清洗区域中确定多个所述子区域；
20.确定每个所述子区域的子区域形状，以及根据所述材料纹理确定每个所述子区域
对应的子材料纹理；
21.根据所述子区域形状以及所述子材料纹理清洗对应的所述子区域。
22.在一实施例中，所述获取所述材料形状对应的清洗方式的步骤包括：
23.确定所述待清洗区域是否为预设形状；
24.在所述待清洗区域不为所述预设形状时，确定所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域。
25.在一实施例中，所述获取所述材料形状对应的清洗方式的步骤包括：
26.在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，根预设的单位形状切割所述待清洗区域，得到多个所述子区域，其中，所述单位形状包括多种类型不同的形状。
27.在一实施例中，所述控制激光清洗设备根据所述激光清洗方向、所述材料纹理以及所述清洗方式清洗所述待清洗材料的步骤包括：
28.确定所述区域形状是否为不规则形状，所述不规则形状包括圆以及椭圆；
29.在所述待清洗区域的形状为所述不规则形状时，根据所述材料纹理确定激光清洗轨迹；
30.根据所述激光清洗轨迹清洗所述待清洗区域。
31.在一实施例中，所述根据所述边界形状确定激光清洗方向的步骤包括：
32.获取所述待清洗区域的图像信息；
33.根据所述图像信息识别所述区域形状，以及识别所述材料纹理。
34.本发明实施例还提供一种材料的清洗装置，所述材料的清洗装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
35.本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
36.在本实施例的技术方案中，材料的清洗装置将待清洗材料放置在清洗平台上；获取所述待清洗材料中的待清洗区域；获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。由于激光清洗时，部分待清洗区域的边界呈锐角或者钝角，起笔或者末笔位置设置在边界线形成的角时，如不限定清洗方式，容易造成边界烧伤，因此，本发明提出一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，在对待清洗区域进行清洗时，考虑到了待清洗区域的区域形状，并基于上述区域形状限定了激光清洗方式，然后根据材料纹理进行激光清洗，有效预防了待清洗材料的边界被烧伤，提升了清洗效果，且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1为本发明实施例涉及的材料的清洗装置的硬件构架示意图；
39.图2为本发明材料的清洗方法第一实施例的流程示意图；
40.图3为本发明材料的清洗方法第二实施例步骤s40的细化流程示意图；
41.图4为本发明材料的清洗方法第三实施例步骤s40的细化流程示意图；
42.图5为本发明材料的清洗方法第四实施例步骤s40的细化流程示意图；
43.图6为本发明材料的清洗方法第五实施例步骤s46的细化流程示意图；
44.图7为本发明材料的清洗方法第五实施例的参考图。
具体实施方式
45.为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
46.本发明的主要解决方案是：材料的清洗装置将待清洗材料放置在清洗平台上；获取所述待清洗材料中的待清洗区域；获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。
47.由于激光清洗时，部分待清洗区域的边界呈锐角或者钝角，起笔或者末笔位置设置在边界线形成的角时，如不限定清洗方式，容易造成边界烧伤，因此，本发明提出一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，在对待清洗区域进行清洗时，考虑到了待清洗区域的区域形状，并基于上述区域形状限定了激光清洗方式，然后根据材料纹理进行激光清洗，有效预防了待清洗材料的边界被烧伤，提升了清洗效果，且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。
48.作为一种实现方式，材料的清洗装置可以如图1。
49.本发明实施例方案涉及的是材料的清洗装置，材料的清洗装置包括：处理器101，例如cpu，存储器102，通信总线103。其中，通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。
50.存储器102可以是高速ram存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1，作为一种计算机可读存储介质的存储器103中可以包括检测程序；而处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
51.将待清洗材料放置在清洗平台上；
52.获取所述待清洗材料中的待清洗区域；
53.获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；
54.根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。
55.在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
56.确定所述区域形状是否为规则形状，所述规则形状包括矩形以及菱形；
57.在所述区域形状为所述规则形状时，控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边，所述材料纹理与所述目标边平行；
58.根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域。
59.在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
60.控制第二激光清洗方向垂直所述规则形状的目标边，所述材料纹理与所述目标边垂直；
61.根据所述第二激光清洗方向清洗所述待清洗区域。
62.在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
63.根据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域；
64.在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，在所述待清洗区域中确定多个所述子区域；
65.确定每个所述子区域的子区域形状，以及根据所述材料纹理确定每个所述子区域对应的子材料纹理；
66.根据所述子区域形状以及所述子材料纹理清洗对应的所述子区域。
67.在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
68.在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，根预设的单位形状切割所述待清洗区域，得到多个所述子区域，其中，所述单位形状包括多种类型不同的形状。
69.在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
70.确定所述区域形状是否为不规则形状，所述不规则形状包括圆以及椭圆；
71.在所述待清洗区域的形状为所述不规则形状时，根据所述材料纹理确定激光清洗轨迹；
72.根据所述激光清洗轨迹清洗所述待清洗区域。
73.在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
74.获取所述待清洗区域的图像信息；
75.根据所述图像信息识别所述区域形状，以及识别所述材料纹理。
76.在本实施例的技术方案中，材料的清洗装置将待清洗材料放置在清洗平台上；获取所述待清洗材料中的待清洗区域；获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。由于激光清洗时，部分待清洗区域的边界呈锐角或者钝角，起笔或者末笔位置设置在边界线形成的角时，如不限定清洗方式，容易造成边界烧伤，因此，本发明提出一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，在对待清洗区域进行清洗时，考虑到了待清洗区域的区域形状，并基于上述区域形状限定了激光清洗方式，然后根据材料纹理进行激光清洗，有效预防了待清洗材料的边界被烧伤，提升了清洗效果，且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。
77.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
78.参照图2，图2为本发明材料的清洗方法的第一实施例，方法包括以下步骤：
79.步骤s10，将待清洗材料放置在清洗平台上。
80.激光清洗又名激光烧蚀或光烧蚀，是通过用激光束照射从固体(或有时为液体)表面去除待清洗物的过程。在低激光通量下，待清洗物被吸收的激光能量加热并蒸发或升华。在高激光通量下，待清洗物通常会转换为等离子体。通常，激光烧蚀是指用脉冲激光去除待清洗物，但是如果激光强度足够高，则可以用连续波激光束烧蚀待清洗物。深紫外光的准分子激光器主要用于光烧蚀。用于光烧蚀的激光波长约为200nm。吸收激光能量的深度以及单个激光脉冲去除的待清洗量取决于待清洗物的光学特性以及激光波长和脉冲长度。每个激光脉冲从靶标烧蚀的总质量通常称为烧蚀率。激光束扫描速度和扫描线覆盖率等激光辐射特征会显着影响烧蚀过程。
81.在本实施例中，材料的清洗装置在接收到清洗指令，将待清洗材料放置在清洗平台上。
82.步骤s20，获取所述待清洗材料中的待清洗区域。
83.在本实施例中，待清洗区域为预设区域，是待清洗材料上的目标区域，可基于待清洗材料上的预设标记进行确定。
84.步骤s30，获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理。
85.在本实施例中，区域形状是通过识别待清洗区域的形状进行确定的，材料纹理为待清洗材料自带的属性特征，可通过对待清洗区域中的材料的纹理进行识别得到。
86.可选的，获取待清洗区域的图像信息；根据图像信息识别区域形状，以及识别材料纹理。
87.可选的，确定待清洗点位的平面，控制激光束方向与上述平面垂直，从而使得待清洗材料被清洗得更彻底。
88.步骤s40，根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。
89.在本实施例中，当确定的区域形状，在基于区域形状确定对应的清洗方式对待清洗区域进行清洗，其中，结合待清洗区域中待清洗材料的材料纹理进行清洗。
90.在本实施例的技术方案中，由于激光清洗时，部分待清洗区域的边界呈锐角或者钝角，起笔或者末笔位置设置在边界线形成的角时，如不限定清洗方式，容易造成边界烧伤，因此，本发明提出一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，在对待清洗区域进行清洗时，考虑到了待清洗区域的区域形状，并基于上述区域形状限定了激光清洗方式，然后根据材料纹理进行激光清洗，有效预防了待清洗材料的边界被烧伤，提升了清洗效果，且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。
91.参照图3，图3为本发明材料的清洗方法的第二实施例，基于第一实施例，步骤s40包括：
92.步骤s41，确定所述区域形状是否为规则形状，所述规则形状包括矩形以及菱形。
93.在本实施例中，考虑到待清洗区域的区域形状可能不规则，因此，在进行材料的清洗时，可先确定待清洗区域的区域形状，从而确定对应的清洗方式。
94.步骤s42，在所述区域形状为所述规则形状时，控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边，所述材料纹理与所述目标边平行。
95.在本实施例中，当确定了待清洗区域的区域形状为矩形或者菱形等规则形状，则
可基于矩形或者菱形的边确定激光清洗方向，其中，目标边可为矩形中的长或者宽，可为菱形中的任一条选，对于目标边的选定，可为随机选择，也可基于预设的设置信息进行选定，在此不做限定。
96.步骤s43，根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域。
97.在本实施例的技术方案中，若待清洗区域的清洗为规则形状，例如矩形，当激光清洗方向是与矩形的长或者宽倾斜的，则激光清洗方向会在清洗过程与矩阵的两个角形成三角形，并且，激光光斑会以激光清洗方向为底边无限接近于顶角，当其无限接近于顶角时，末笔容易对待清洗区域的边界造成烧伤。起笔位置同理，需要以无限接近于矩阵中的一个点，容易理解的是，起笔为待清洗区域中，开始激光清洗的点位；末笔为待清洗区域中，结束激光清洗的区域。考虑到上述问题，本实施例将激光清洗方向设置成平行或者垂直规则形状的边，可提高激光清洗效果。
98.参照图4，图4为本发明材料的清洗方法的第三实施例，基于第一至第二任一实施例，步骤s43之后，还包括：
99.步骤s44，控制第二激光清洗方向垂直所述规则形状的目标边，所述材料纹理与所述目标边垂直。
100.在本实施例中，若待清洗区域形状为规则图像，则选择了第一激光清洗方向对待清洗进行激光清洗后，可基于矩形的长或者宽再进行一次清洗，其中，第二次清洗流程中，第二激光方向与第一激光清洗方向垂直。
101.步骤s45，根据所述第二激光清洗方向清洗所述待清洗区域。
102.在本实施例的技术方案中，对规则形状的待清洗区域进行垂直式清洗以及平行式清洗，可对待清洗区域实现不同角度的清洗，使得清洗效果更佳。
103.参照图5，图5为本发明材料的清洗方法的第四实施例，基于第一至第三任一实施例，步骤s40包括：
104.步骤s46，根据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域。
105.步骤s47，在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，在所述待清洗区域中确定多个所述子区域。
106.步骤s48，确定每个所述子区域的子区域形状，以及根据所述材料纹理确定每个所述子区域对应的子材料纹理。
107.步骤s49，根据所述子区域形状以及所述子材料纹理清洗对应的所述子区域。
108.可选的，确定待清洗区域是否为预设形状；在待清洗区域不为预设形状时，确定待清洗区域可拆分为多个子区域。
109.可选的，在待清洗区域可拆分为多个子区域时，根预设的单位形状切割待清洗区域，得到多个子区域，其中，单位形状包括多种类型不同的形状。
110.在本实施例中，基于待清洗区域进行子区域的划分，可对不同的子区域执行独立的激光清洗流程，容易理解的是，子区域通过一个完整的激光清洗流程进行清洗，一个待清洗材料若分割为多个子区域，则每个子区域对应多个独立的激光清洗流程。
111.在本实施例的技术方案中，考虑到某些待清洗区域的区域形状不规则，一次激光清洗流程无法完成对该材料的清洗，因此，根据待清洗区域的区域形状划分为多个子区域，对每个子区域执行独立的激光清洗流程，实现了对形状材料不规则的待清洗材料的清洗，
提高了激光清洗的能力。
112.参照图6，图6为本发明材料的清洗方法的第五实施例，基于第一至第四任一实施例，步骤s46包括：
113.步骤s461，确定所述区域形状是否为不规则形状，所述不规则形状包括圆以及椭圆。
114.步骤s462，在所述待清洗区域的形状为所述不规则形状时，根据所述材料纹理确定激光清洗轨迹。
115.步骤s463，根据所述激光清洗轨迹清洗所述待清洗区域。
116.在本实施例中，当代清洗区域为圆时，则可使用螺旋式清洗方式，可基于材料纹理直接确定清洗轨迹。
117.在本实施例中，当所述材料形状为圆时，将所述清洗方式设置为螺旋式清洗方式。其中，清洗方式可参考图7，激光光斑(图中圆圈)跟随纹理信息(图中线段)移动。
118.在本实施例的技术方案中，基于待清洗区域的形状类型选择对应的清洗方式，可提高激光清洗的灵活性。
119.为实现上述目的，本发明实施例还提供一种材料的清洗装置，所述材料的清洗装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
120.为实现上述目的，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
121.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
122.本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
123.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
124.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
125.应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
126.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
127.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。