一种用于半导体洗净项目用的工装夹具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种用于半导体洗净项目用的工装夹具。


背景技术：

2.半导体洗净是指对半导体硅片表面的油脂或者灰尘进行清洁的装置，通常会利用挤压气缸驱动夹板对半导体硅片进行夹持，然后利用可调节位置的喷头位于半导体硅片上表面喷洒专用清洁剂，最终利用高速转动的转板，将冲洗后的油脂和灰尘去除。
3.在整个过程中，夹具起到对半导体硅片固定的作用，然而夹持固定在转板上的半导体硅片无法进行翻转，导致单次夹持只能进行单面的清洗，在需要进行双面清洗时，只能将半导体硅片拆下，再重新翻面夹持。
4.在上述双面清洗过程中，增加了对半导体硅片的夹持次数，由于半导体硅片体积较小，并且硅片的强度有限，在夹持过程中，存在一定的夹持损坏风险，多次夹持会增加半导体硅片损坏的风险。
5.所以这里设计生产了一种用于半导体洗净项目用的工装夹具，以便于解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体洗净项目用的工装夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体洗净项目用的工装夹具，包括清洗机和转动板，所述清洗机上端开设有清洗槽，所述清洗槽底部转动连接有转动板，所述转动板上滑动连接有一对夹板，所述转动板上且位于夹板相远离一侧固定连接有挤压气缸，所述挤压气缸输出端与夹板相远离一侧转动连接，所述转动板中间位置开设有伸缩槽，所述伸缩槽内滑动连接有伸缩板，所述伸缩板上端与夹板下端相抵，所述伸缩槽内且位于伸缩板设置有升降机构。
8.优选的，所述升降机构包括螺纹杆和限位杆，所述螺纹杆固定连接在伸缩板下端中间，所述伸缩槽下端中心位置转动连接有螺纹套，所述螺纹杆下端螺纹连接在螺纹套内。
9.优选的，所述伸缩槽下端固定连接有伺服电机，所述伺服电机输出端固定连接在螺纹套下端。
10.优选的，所述限位杆固定连接在伸缩板下端外围且均匀分布，所述伸缩槽下端侧壁且与限位杆相对应位置开设有限位槽，所述限位杆下端滑动连接在限位槽内，可以保证伸缩板位于伸缩槽内稳定的滑动。
11.优选的，所述伸缩板外围固定连接有密封垫，所述夹板均为v形结构，所述夹板内侧壁中间位置均固定连接有防滑垫，防滑垫可以保证对半导体硅片夹持的稳定性，并且密封垫可以提高伸缩板外围的密封性。
12.优选的，所述伸缩板上端中心位置固定连接有顶块，所述顶块上端与夹板间位置对齐，保证可以利用夹板中间位置对半导体硅片进行夹持固定。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在进行半导体硅片清洗时，可以利用挤压气缸对夹板进行推动，从而对半导体硅片进行夹持，并且在伸缩板向下运动解除对夹板转动反向的阻挡后，可以利用夹板的转动，实现对半导体硅片双面清洗，且无需对半导体硅片进行重新装夹，避免在多次装夹过程中，由于半导体硅片体积较小，提高了出现夹持损伤的概率。
附图说明
14.图1为本实用新型的清洗机上端剖切结构示意图；
15.图2为本实用新型的转动板正面剖切结构示意图；
16.图3为本实用新型的转动板俯视外观结构示意图；
17.图4为本实用新型的夹板外观结构示意图。
18.图中：1、清洗机；2、转动板；3、夹板；4、挤压气缸；5、清洗槽；6、伸缩槽；7、伸缩板；8、升降机构；81、螺纹杆；82、螺纹套；83、伺服电机；84、限位杆；85、限位槽；9、密封垫；10、防滑垫；11、顶块。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体洗净项目用的工装夹具，包括清洗机1和转动板2，清洗机1上端开设有清洗槽5，清洗槽5底部转动连接有转动板2，转动板2上滑动连接有一对夹板3，转动板2上且位于夹板3相远离一侧固定连接有挤压气缸4，挤压气缸4输出端与夹板3相远离一侧转动连接，转动板2中间位置开设有伸缩槽6，伸缩槽6内滑动连接有伸缩板7，伸缩板7上端与夹板3下端相抵，伸缩槽6内且位于伸缩板7设置有升降机构8，伸缩板7外围固定连接有密封垫9，夹板3均为v形结构，夹板3内侧壁中间位置均固定连接有防滑垫10，伸缩板7上端中心位置固定连接有顶块11，顶块11上端与夹板3间位置对齐。
21.升降机构8包括螺纹杆81和限位杆84，螺纹杆81固定连接在伸缩板7下端中间，伸缩槽6下端中心位置转动连接有螺纹套82，螺纹杆81下端螺纹连接在螺纹套82内，伸缩槽6下端固定连接有伺服电机83，伺服电机83输出端固定连接在螺纹套82下端，限位杆84固定连接在伸缩板7下端外围且均匀分布，伸缩槽6下端侧壁且与限位杆84相对应位置开设有限位槽85，限位杆84下端滑动连接在限位槽85内，利用伺服电机83输出端的转动，带动螺纹套82转动，可以使螺纹杆81下端位于螺纹套82内上下运动，最终带动伸缩板7上下运动。
22.具体的，使用本实用新型时，首先将整个装置连接外部电源，然后将半导体硅片放置到顶块11上端，再启动挤压气缸4，使挤压气缸4输出端推动夹板3向相靠近一侧运动，并且使夹板3对半导体硅片进行夹持，然后移动喷头位置，使喷头位于半导体硅片上方进行清
洗剂的喷洒，同时利用转动板2的转动，可以在清洗剂清洗过半导体硅片后，使清洗剂和油脂杂质甩向清洗槽5外围排出，完成对半导体硅片的单面清洗，在进行翻面清洗时，只需利用伺服电机83输出端的转动，带动螺纹套82转动，可以使螺纹杆81下端位于螺纹套82内向下运动，最终带动伸缩板7向下运动，使夹板3下端失去伸缩板7的阻挡，从而使夹板3可以自由转动，最终带动半导体硅片进行转动，并且在半导体硅片翻转后，利用螺纹套82输出端的反向转动，可以使伸缩板7复位，并且重新与夹板3下端相抵，使夹板3位置保持固定，完成在不进行半导体硅片拆装的情况下，进行半导体硅片的双面清洗，降低半导体硅片在清洗过程中被损坏概率。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
25.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。