一种晶圆清洗系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶圆清洗系统，属于半导体技术领域。
【背景技术】
[0002]在半导体制造工艺中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素。因此，清洗是其中最重要和最频繁的工艺之一。在常用的半导体工艺中，例如:沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等等，都有可能会在晶圆表面引入污染和/或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，使得制造的半导体器件良率低。一般来说，在半导体器件的整个制造工艺中，高达20%的工艺步骤为清洗工艺。
[0003]晶圆表面有四大常见类型的污染:微细颗粒；有机残余物；无机残余物；需要去除的氧化层。晶圆清洗的目的是为了去除附着于晶圆表面上的有机化合物、金属杂质或微细颗粒、需要去除的氧化层，避免微量离子和金属杂质对半导体器件的污染，从而提高半导体器件的性能和合格率。
[0004]综上，亟需提供一种新的晶圆清洗装置，以解决晶圆未清洗干净，进而影响后续工序，产生交叉污染，产品良率低的问题。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述技术问题，克服现有技术存在的不足，本实用新型提供一种晶圆清洗系统。本实用新型采用如下技术方案:一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。
[0006]优选地，所述晶圆喷液装置包括喷液管，所述喷液管内设置有清洗液。
[0007]优选地，所述晶圆旋转装置包括水平旋转台、基座、内旋转卡爪、晶圆，所述基座固定设置于所述水平旋转台上，所述内旋转卡爪设置于所述基座的内侧，所述内旋转卡爪与所述晶圆紧密贴合。
[0008]优选地，所述内旋转卡爪设置有卡槽，所述卡槽与所述晶圆的尺寸大小相配合。
[0009]优选地，所述基座内部设置有驱动器，所述驱动器与所述内旋转卡爪相连；驱动器驱动内旋转卡爪沿水平方向转动，从而带动晶圆随之转动。
[0010]优选地，所述水平旋转台下端设置有驱动马达，用来驱动水平旋转台沿竖直方向转动，带动基座以及晶圆随之转动。
[0011]优选地，所述晶圆鼓风装置包括鼓风机，用来吹掉晶圆上的金属肩。
[0012]本实用新型所达到的有益效果:通过驱动晶圆沿水平和竖直两个方向转动，鼓风机吹动喷到晶圆上的清洗液清洗掉金属肩，从而将晶圆彻底清洗干净。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构示意图。
[0014]图中标记的含义:1_喷液管，2-清洗液，3-基座，4-内旋转卡爪，5-晶圆，6_鼓风机，7-水平旋转台，8-驱动马达。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0016]如图1所示的是本实用新型的结构示意图，本实用新型提供一种晶圆清洗系统，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。
[0017]优选地，晶圆喷液装置包括喷液管I，喷液管I内设置有清洗液2。
[0018]优选地，晶圆旋转装置包括水平旋转台7、基座3、内旋转卡爪4、晶圆5，基座3固定设置于水平旋转台7上，内旋转卡爪4设置于基座3的内侧，内旋转卡爪4与晶圆5紧密贴合。
[0019]优选地，内旋转卡爪4设置有卡槽，卡槽与晶圆5的尺寸大小相配合。
[0020]优选地，基座3内部设置有驱动器，驱动器与内旋转卡爪4相连；驱动器驱动内旋转卡爪4沿水平方向转动，从而带动晶圆5随之转动。
[0021]优选地，水平旋转台7下端设置有驱动马达8 ;驱动马达8用来驱动水平旋转台7沿竖直方向转动，带动基座3以及晶圆5随之转动。
[0022]优选地，晶圆鼓风装置包括鼓风机6，用来吹掉晶圆5上的金属肩。
[0023]本实用新型通过驱动晶圆沿水平和竖直两个方向转动，鼓风机吹动喷到晶圆上的清洗液清洗掉金属肩，从而将晶圆彻底清洗干净。
[0024]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆喷液装置包括喷液管，所述喷液管内设置有清洗液。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆旋转装置包括水平旋转台、基座、内旋转卡爪、晶圆，所述基座固定设置于所述水平旋转台上，所述内旋转卡爪设置于所述基座的内侧，所述内旋转卡爪与所述晶圆紧密贴合。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述内旋转卡爪设置有卡槽，所述卡槽与所述晶圆的尺寸大小相配合。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述基座内部设置有驱动器，所述驱动器与所述内旋转卡爪相连。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述水平旋转台下端设置有驱动马达。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆鼓风装置包括鼓风机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶圆清洗系统，属于半导体技术领域。本实用新型采用如下技术方案：一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。本实用新型通过驱动晶圆沿水平和竖直两个方向转动，鼓风机吹动喷到晶圆上的清洗液清洗掉金属屑，实现了将晶圆彻底清洗干净的效果。
【IPC分类】B08B3-02, H01L21-02, B08B5-02, B08B7-04
【公开号】CN204503678
【申请号】CN201420837429
【发明人】刘思佳
【申请人】苏州凯锝微电子有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月26日