一种抗腐蚀的晶圆清洗装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种抗腐蚀的晶圆清洗装置，涉及半导体加工制造领域，包括用于承载晶圆的卡盘以及与卡盘可拆卸连接的腔体，所述卡盘上设有与所述腔体贯通的卡盘锁孔，所述腔体内沿轴向设有一条或多条与卡盘锁孔相通的气体通道，所述气体通道依次连接抽气管路和抽气装置，所述抽气管路上设有控制所述抽气装置开关的阀,打开抽气装置，所述卡盘内的气体通过卡盘锁孔进入气体通道以及抽气管路被抽离出所述卡盘。本发明通过增设抽气管路和抽气装置从而及时将晶圆清洗设备内滞留的酸气排出，防止装置内的金属部件因酸气腐蚀而损坏，避免了晶圆产生破片或装置发生故障，降低了企业成本同时提高了产品质量。
【专利说明】一种抗腐蚀的晶圆清洗装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体加工制造领域，更具体地说，涉及一种防腐蚀的晶圆清洗装置。【背景技术】
[0002]在随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶片制造工艺中所要求的晶片表面的洁净度越来越苛刻，为了保证晶片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工序，清洗工序占了整个制造过程的30 %。
[0003]但在清洗工艺过程中，出现了一些问题，例如:晶圆清洗装置在作业时由卡盘上方的喷淋管喷射药液或清洗液至晶圆表面，如图1所示，在清洗作业过程中，卡盘100内产生的酸气会通过卡盘锁孔300溢出并淤积在腔体200内，由于清洗装置内没有排除这些酸气的管道，且工艺作业时间又较长，造成酸气长时间的滞留在腔体200内无法排出，大量的酸气滞留易导致卡盘100或/和腔体200内的金属部件受酸气腐蚀而损坏，尤其是卡盘内用于夹持晶圆的弹簧件以及轴承上的金属部件。由于现有的清洗装置因酸气滞留而导致清洗装置内的金属部件受损，进而导致晶圆清洗装置工作异常，严重的会导致产品报废进而需要经常更换作业设备，增加了企业生产的成本。
[0004]因此，对现有的晶圆清洗装置进行改进，防止酸气滞留在清洗装置内成为本领域技术人员亟待解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种防腐蚀的晶圆清洗装置，防止酸气长时间滞留在晶圆清洗装置内，导致装置内的金属部件因为酸气腐蚀而损坏。
[0006]本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种抗腐蚀的晶圆清洗装置，包括用于承载晶圆的卡盘以及与卡盘可拆卸连接的腔体，所述卡盘上设有与所述腔体贯通的卡盘锁孔，所述腔体内沿轴向设有一条或多条与卡盘锁孔相通的气体通道，所述气体通道依次连接抽气管路和抽气装置，所述抽气管路上设有控制所述抽气装置开关的阀，打开抽气装置，所述卡盘内的气体通过卡盘锁孔进入气体通道以及抽气管路被抽离出所述卡盘。
[0007]优选的，所述抽气管路包括若干支管路和主管路，各支管路的一端连接气体通道，各支管路的另一端与主管路连通。
[0008]优选的，各支管路沿所述腔体的周向均匀分布。
[0009]优选的，所述主管路包括一环状管路以及一直管路，所述环状管路同时与各支管路及直管路连通，所述直管路与所述抽气装置连接。
[0010]优选的，各支管路与所述环状管路通过多通接头连接。
[0011 ] 优选的，所述多通接头为三通接头。
[0012]优选的，所述环状管路与所述直管路通过快速接头连接。
[0013]优选的，所述环状管路与所述直管路呈直角连接。[0014]优选的，所述腔体通过轴承与所述卡盘连接，所述卡盘相对于所述腔体可水平自转。
[0015]优选的，所述腔体的下方设有用于承载所述腔体的基座。
[0016]本发明提供的一种防腐蚀的晶圆清洗装置，通过增设抽气管路和抽气装置从而及时将晶圆清洗设备内滞留的酸气排出，防止装置内的金属部件因酸气腐蚀而损坏，避免了晶圆产生破片或设备发生故障，降低了企业成本同时提高了产品质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本发明实施例中抗腐蚀的晶圆清洗装置的结构示意图。
[0019]图中标号说明如下:
[0020]100、卡盘，101、轴承，200、腔体，300、卡盘锁孔，400、气体通道，500、抽气管路，501、支管路，502、主管路，5021、环状管路，5022、直管路，600、抽气装置，700、阀，800、多通接头，900、基座。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本发明进一步说明如下，所附附图用来解释本发明的【具体实施方式】，并非用来局限本发明。
[0022]如图1所示，图1为本发明抗腐蚀的晶圆清洗装置的结构示意图，本发明采用的技术方案是提供一种抗腐蚀的晶圆清洗装置，包括用于承载晶圆的卡盘100以及与卡盘100可拆卸连接的腔体200，卡盘100上设有与腔体200贯通的卡盘锁孔300，腔体200内沿轴向设有一条或多条与卡盘锁孔300相通的气体通道400，气体通道400依次连接抽气管路500和抽气装置600，抽气管路500上设有控制抽气装置600开关的阀，打开抽气装置600，卡盘100内的气体通过卡盘锁孔300进入气体通道400以及抽气管路500被抽离出卡盘100。
[0023]本发明通过增设抽气管路500和抽气装置600从而及时将晶圆清洗设备内滞留的酸气排出，防止清洗装置内的金属部件因酸气腐蚀而损坏，避免了晶圆产生破片或设备发生故障等后果，降低了企业成本同时提高了产品质量。
[0024]本实施例中，所述抽气管路500包括若干支管路501和主管路502，各支管路501的一端连接气体通道400，各支管路501的另一端与主管路502连通；所述各支管路501可以沿腔体的周向均匀分布或不均匀分布，优选为沿腔体均匀分布。主管路502可以包括一环状管路5021以及一直管路5022，环状管路5021同时与各支管路501及直管路5022连通，且环状管路5021与各支管路501优选为直角连接，环状管路5021与直管路5022优选为直角连接，直管路5022与抽气装置600连接。其中，为了方便各管路间的连接，各支管路501与环状管路5021通过多通接头800连接，多通接头800优选为三通接头，环状管路5021与直管路5022优选为通过快速接头连接。
[0025]值得说明的是，本实施例中，所述气体通道400设在腔体200内，气体通道400与卡盘锁孔300以及抽气管路500连通，所述气体通道400可以为腔体200内本身自设的通道，也可在腔体200内增设与卡盘锁孔300以及抽气管路500连通的气体通道400。此外，所述气体通道400与抽气管路500的连接处可以设有密封圈。
[0026]本实施例中，所述腔体200通过轴承101与卡盘100连接，卡盘100相对于腔体200可水平自转，腔体200的下方设有用于承载腔体200的基座900。
[0027]以上所述的仅为本发明的优选实施例，所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种抗腐蚀的晶圆清洗装置，包括用于承载晶圆的卡盘以及与卡盘可拆卸连接的腔体，所述卡盘上设有与所述腔体贯通的卡盘锁孔，其特征在于，所述腔体内沿轴向设有一条或多条与卡盘锁孔相通的气体通道，所述气体通道依次连接抽气管路和抽气装置，所述抽气管路上设有控制所述抽气装置开关的阀，打开抽气装置，所述卡盘内的气体通过卡盘锁孔进入气体通道以及抽气管路被抽离出所述卡盘。
2.根据权利要求1所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，所述抽气管路包括若干支管路和主管路，各支管路的一端连接气体通道，各支管路的另一端与主管路连通。
3.根据权利要求2所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，各支管路沿所述腔体的周向均匀分布。
4.根据权利要求2所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，所述主管路包括一环状管路以及一直管路，所述环状管路同时与各支管路及直管路连通，所述直管路与所述抽气装置连接。
5.根据权利要求4所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，各支管路与所述环状管路通过多通接头连接。
6.根据权利要求5所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，所述多通接头为三通接头。
7.根据权利要求4所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，所述环状管路与所述直管路通过快速接头连接。
8.根据权利要求4所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，所述环状管路与所述直管路呈直角连接。
9.根据权利要求1?8任一所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，所述腔体通过轴承与所述卡盘连接，所述卡盘相对于所述腔体可水平自转。
10.根据权利要求1?8任一所述的抗腐蚀的晶圆清洗装置，其特征在于，所述腔体的下方设有用于承载所述腔体的基座。
【文档编号】H01L21/67GK103928372SQ201410161343
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月22日 优先权日:2014年4月22日
【发明者】张佳吉, 张弢, 徐佳 申请人:上海华力微电子有限公司