晶圆运送系统以及晶圆处理系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆运送系统以及晶圆处理系统。
【背景技术】
[0002]在低压化学气相淀积(LPCVD)和常压化学气相淀积(APCVD)的制程中均需要使用到炉管(furnace)，其最大的特性就是可以成批处理晶圆。一般炉管可以进行150片一个批次(batch)的制程。所有的炉管工艺为了提高产能都具有A/B batch的功能，就是当一个batch A在进行制程的时候，另外一个batch B所有的产品已经进入机台等待传送，这样可以大大节省生产时间。
[0003]通常，通过晶圆处理系统配合炉管的处理制程。图1所示是现有技术的晶圆处理系统的结构示意图，如图1所示，晶圆处理系统包括晶舟10、容置单元20、抓手30以及处理单元80，所述处理单元80例如是炉管，用于对晶圆进行成批处理。抓手30设置于所述晶舟10与所述容置单元20之间，用于在所述晶舟10与所述容置单元20之间来回抓取并运送晶圆，晶舟10用于通过上下移动将晶圆送入及送出所述处理单元80。一般情况下，晶圆处理系统还包括容置部60和移动台70，移动台70用于从容置部60运送晶圆至所述容置单元20。
[0004]现有的晶圆处理系统的工作过程是，先进行batch A，即第一批次晶圆的处理。具体的方式是，通过移动台70从容置部60中将部分晶圆托出，通过移动台的转动将此部分晶圆放置进入容置单元20 ;由抓手30从容置单元20上分多次取走此部分晶圆，并依次皇放在晶舟10中，直至batch A的晶圆完全皇放在晶舟10中以后，再由晶舟10向上运送至处理单元80(在此为炉管)中进行处理。由于在实际操作中，移动台70 —般是通过一个晶圆盒(cassette)将容置部60中的晶圆运送至容置单元20，所述晶圆盒停留在容置单元20中后再由抓手30依次将晶圆盒中的晶圆转至晶舟10中，因此每次当晶圆盒中的晶圆被完全转至晶舟10以后，移动台70还需将空的晶圆盒传回至容置部60。重复上述的过程，直至batch A中的晶圆完全转至完全皇放在晶舟10中并等待晶舟10向上运送至处理单兀80 (炉管)中进行处理完成后，再由所述晶圆处理系统进行下一个batch的传送。
[0005]上述的制程中，虽然是每个batch的晶圆不间断处理，但总体制程仍然较慢，影响炉管工艺的产能和效率。
【实用新型内容】
[0006]为了提高炉管工艺的产能和效率，本实用新型提供一种晶圆运送系统，包括晶舟、容置单元、抓手以及缓冲单元，其中，所述抓手设置于所述晶舟与所述容置单元之间，用于在所述晶舟与所述容置单元之间来回抓取并运送晶圆；所述缓冲单元用于暂时存放所述抓手从所述晶舟或所述容置单元运送的晶圆。
[0007]可选的，所述缓冲单元与所述容置单元设置于同一垂直线上。
[0008]可选的，所述缓冲单元的容量等于所述抓手单次运送的晶圆数量。
[0009]可选的，所述晶圆运送系统还包括承载部，所述抓手可转动设置于所述承载部上。
[0010]可选的，所述晶舟的容量大于所述容置单元的容量，所述容置单元的容量大于所述缓冲单元的容量。
[0011 ] 可选的，所述晶舟的容量为150片晶圆，所述容置单元的容量为25片晶圆，所述缓冲单元的容量为5片晶圆。
[0012]可选的，所述晶圆运送系统还包括容置部和移动台，所述移动台用于从所述容置部运送晶圆至所述容置单元，所述容置部的容量大于所述容置单元的容量。
[0013]本实用新型还提供一种晶圆处理系统，包括处理单元、晶舟、容置单元、抓手以及缓冲单元，其中，所述晶舟用于将晶圆送入及送出所述处理单元；所述抓手设置于所述晶舟与所述容置单元之间，用于在所述晶舟与所述容置单元之间来回抓取并运送晶圆；所述缓冲单元用于暂时存放所述抓手从所述晶舟或所述容置单元运送的晶圆。
[0014]可选的，所述处理单元为炉管。
[0015]可选的，所述晶舟设置于所述处理单元的下方，通过上下移动的方式将晶圆送入及送出所述处理单元。
[0016]相比于现有技术，本实用新型的晶圆处理系统增加上述缓冲单元以后，抓手在左右两侧的晶舟和容置单元之间运送晶圆的过程中，当容置单元和晶舟均满载时，缓冲单元可以临时存放从某侧抓取的晶圆，为抓手在容置单元和晶舟之间的来回抓取腾出周转空间。如此一来，大大减少了抓手的空载次数，也使得两批batch同时进行运送成为可能，节省程序的同时提高了炉管的产能。
【附图说明】
[0017]图1为现有技术所述晶圆处理系统的结构不意图。
[0018]图2为本实用新型一实施例所述晶圆运送系统的结构示意图。
[0019]图3为本实用新型一实施例所述晶圆处理系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0021]发明人经过研宄发现，现有技术的制程中抓手在晶舟与容置单元之间来回抓取并运送晶圆的过程中，每次放置完一批晶圆以后会空载转回，如此会造成资源和时间的浪费，不利于节省程序，提高效率和产能。
[0022]基于此，本实用新型提出一种晶圆运送系统，如图2所示，包括晶舟100、容置单元200、抓手300以及缓冲单元400，其中所述抓手300设置于所述晶舟100与容置单元200之间，用于在所述晶舟100与所述容置单元200之间来回抓取并存放晶圆；当所述容置单元200与所述晶舟100均满载时，所述缓冲单元400用于暂时存放所述抓手300从晶舟100或容置单元200运送的晶圆，以给所述抓手腾出来回抓取并存放晶圆的空间。
[0023]本实施例中，晶圆运送系统还包括承载部500，所述抓手300可转动设置于所述承载部500上。转动的方向如图2中的箭头2所示，通过抓手300的转动以及承载部500的左右移动能够实现在所述晶舟100与所述容置单元200之间来回抓取并运送晶圆。
[0024]如图2所示，在本实施例中缓冲单元400与容置单元200设置于同一垂直线上，具体的可以设置于容置单元200的正下方。缓冲单元400与容置单元200的结构类似，晶圆在其中均通过上下皇放的方式放置，因此抓手300可以通过承载部500驱使转动的方式将晶圆放入缓冲单元400或者容置单元200中。由于缓冲单元400与容置单元200设置于同一垂直线上，承载部500垂直上下移动即可使得抓手300实现晶圆在缓冲单元400和容置单元200的转运。
[0025]优选方案中，所述缓冲单元400的容量等于所述抓手300单次运送的晶圆数量，例如可以为5片晶圆，如此，在抓手300每次抓取满5片晶圆以后，正好可以完全放置到缓冲单元400中。只要容置单元200中腾出抓手300单次运送的晶圆数量，抓手300即可保证在容置单元200和晶舟100之间来回运送晶圆时均保持满载，不会出现空载的情况，节省整个制程的时间。
[0026]优选方案中，晶舟100的容量大于所述容置单元200的容量，所述容置单元200的容量大于所述缓冲单元400的容量。具体的，晶舟100的容量为150片晶圆，所述容置单元200的容量为25片晶圆，所述缓冲单元400的容量为5片晶圆，但本实用新型不以此为限。150片即炉管处理过程之中每个批次(batch)的晶圆数量，晶舟100将一个批次的晶圆整体送入一处理单元进行处理。
[0027]继续参考图2，本实施例中，晶圆运送系统还包括容置部600和移动台700，所述移动台700用于从容置部600运送晶圆至容置单元200，所述容置部600