一种运送多个基板依次通过曝光机的方法和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于PCB制造系统中的基板传送方法和系统，更具体地讲，涉及一种运送多个基板依次通过曝光机的方法和系统。
【背景技术】
[0002]曝光是印刷电路板即PCB制造过程中重要的一环，其主要目的是使基板表面涂覆的光致抗蚀物质(或称可固化光聚合物)部分固化，以形成与电路图像相对应的保护膜。从而，为PCB制造中后续的显影、蚀刻等做好准备。电路图像(或称线路图像)设于曝光机中，或载于底片，或由机器直接生成。
[0003]同申请人的在先中国专利2009101491673 (公告号CN101794076B)介绍了一种基板自动传送系统，在该系统中，基板在气膜上被送入曝光机，接着，曝光机进行抽真空和曝光的动作，然后，将曝光后的基板在气膜上送出曝光机。由于需要抽真空和再次形成气膜，故PCB生产效率的提高受到较大制约。
[0004]现有技术文献CN103838078A介绍了用光工具116即载有电路图像的底片对单个基板的局部进行密封和曝光的方法。在该方法中，由于仅对单个基板的局部进行曝光，对整个基板曝光则需要多个局部曝光，由于每个局部曝光均有一定的耗时，因而生产效率的提高依然受到限制。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的之一是提供一种生产效率较之现有技术有极大提高的运送多个基板依次通过曝光机的方法。本发明的另一个主要目的是提供一种应用本发明的方法的系统。
[0006]为实现上述目的，本发明的方法包括:
将所述的多个基板依次涂覆湿式光致抗蚀物质；将涂覆的基板依次送入由一对聚酯薄膜所形成的封装承运区，于所述封装承运区的起点，所述的薄膜被施加到基板的两面上，以对所述基板进行封装；封装后的基板被所述聚酯薄膜依次运至曝光机进行曝光；曝光后的基板于所述封装承运区的终点依次被脱掉所述聚酯薄膜。
[0007]应用本发明方法的系统包括:
涂料装置，用于给基板涂覆湿式光致抗蚀物质；加膜装置，用于给涂覆的基板施加一对聚酯薄膜，以对所述基板进行封装；脱膜装置，用于给曝光后的基板脱掉所述聚酯薄膜；其中，所述聚酯薄膜在加膜装置和脱膜装置之间定义了一个用于封装输送基板的封装承运区，所述封装承运区穿过所述曝光机。
[0008]由于一对聚酯薄膜所形成的封装承运区的存在，基板在封装的状态下被运输和进出曝光机，无需进行抽真空的作业。基板被封装意味着基板上的光致抗蚀物质与聚酯薄膜之间，或者说光致抗蚀薄膜层没有空气或氧气，这个无氧气的状态将极大的提高曝光速度、缩短曝光时间。
[0009]又，封装承运区的起点，在曝光机的入口前，封装承运区的终点在曝光机的出口之后，即封装承运区穿过曝光机，对于特定的基板，是采用加膜-曝光-脱膜的过程，但对于多个基板批处理来看，当某个基板在进行加膜动作，其他的基板可同时进行进出曝光机、脱膜等动作。优选地，封装承运区可同时封装运输两个及两个以上的基板。或者，当一个基板处于所述曝光机曝光时，其前一个基板已经到达脱膜装置或者其后一个基板已经到达加膜装置，这些亦均极大地提高生产效率。
[0010]优选地，封装承运区沿水平延伸，这样便于生产自动化的流水作业。
[0011]又，该聚酯薄膜具有双重功能，其一为封装功能，其一为运输功能，因此既可以适用于刚性板，又可以适用于柔性板，且能应用于目前自动化生产中的几乎所有曝光机，只要曝光机具有对位装置即可，无需对原有的曝光机进行改装。故本发明的方法和系统有优良的通用性。聚酯薄膜的厚度优选为15至35微米，最佳为约25微米，这样，既可以保持薄膜良好的透光性，又可以获得较佳的机械强度。
[0012]此外，由于封装聚酯薄膜的存在，湿式光致抗蚀物质可以涂覆的非常薄，优选的厚度为5至35微米。这样，后续显影中要使用的显影药水也相对减少；且，整个曝光系统的构造相对简单，这些都较大地降低了生产成本。
[0013]作为本发明的系统的进一步改进，加膜装置和曝光机之间设有辅助运送装置。该辅助运送装置能够使被封装的基板以平整的姿态进入曝光机。
【附图说明】
[0014]以下结合附图对本发明进行进一步说明。
[0015]图1是本发明的系统的实施例一的示意图；
图2是本发明的系统的实施例二的示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下描述用于使本领域技术人员再现和利用本发明，并利用本发明人所述的实施例来实施本发明。本发明有各式各样的、对于本领域技术人员来说很明显的变形。任何这些变形、等同替换及代替均在本发明的发明思想和范围之内。
[0017]鉴于本发明的方法应用在本发明的系统中，而本发明的系统是实施本发明的方法的客观环境。故以下介绍时，先谈本发明的系统。
[0018]需要说明的是，在以下实施例中，相同标号的部件代表功能相同的部件。
[0019]图1是本发明的系统的实施例一的示意图。该系统用于运送多个基板100，200, 300, 400等依次通过曝光机4。该系统包括:涂料装置1，用于给基板涂覆湿式光致抗蚀物质(未图示);加膜装置2，用于给涂好的基板施加一对聚酯薄膜10和20，以对基板进行封装；辅助运送装置3，其能够使被封装的基板以平整的姿态进入曝光机4 ;脱膜装置5，用于给曝光后的基板脱掉所述聚酯薄膜10和20。脱膜后的基板将被传送至显影装置6进行显影。
[0020]涂料装置I包括一对涂料辊11和12，其分别给基板的两个面涂覆湿式光致抗蚀物质。湿式光致抗蚀物质涂覆的厚度为5至35微米，既可降低生产成本，又可缩短曝光时间。
[0021]加膜装置2包括一对入口压力辊21和22，其用于分别将聚酯薄膜20和10施加到基板的两个面。入口压力辊21和22最好是弹性橡胶辊或其他弹性体，两辊之间的距离以能够对基板实施有效的封装即可，较好的是，两辊之间弹性接触。加膜装置2还包括一对供膜辊23和24，其分别供应聚酯薄膜20和10。
[0022]曝光机4包括两个曝光单元41和42，其分别给基板的两个面曝光。
[0023]与加膜装置2同步运动的脱膜装置5包括一对出口压力辊51、52，和一对收带辊53,54ο出口压