一种清洗架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及基因测序中所用设备，尤其涉及一种清洗架。
【背景技术】
[0002]基因测序过程，首先在芯片上进行的反应有探针固定、封阻反应和待测序列的杂交三步反应。完成这几步需要至少十种的试剂或清洗液。常用的方法为手工操作，即用镊子将芯片夹住，用抢吸取清洗液冲洗芯片；或者将芯片放置培养皿中浸泡清洗。在基因测序过程中，经常需要对多个芯片进行上述操作。对于同时操作多个芯片时，操作繁琐，试剂消耗较大，费时费力。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种清洗架，便于对多个芯片进行操作，简化操作，缩短时间。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种清洗架，其包括支撑架及卡盖；
[0005]所述支撑架包括连接杆及用于容置芯片的多个卡位件，所述多个卡位件均固定于所述连接杆，且多个所述卡位件沿所述连接杆的长度方向间隔排布；
[0006]所述卡位件包括横杆及两个竖杆，两个所述竖杆相对设置，且两所述竖杆的底端分别固定于所述横杆的两端，各所述竖杆上朝向另一所述竖杆的表面上设置有卡槽，所述卡槽为沿所述竖杆的长度方向设置的长条形，且所述卡槽的顶端设置开口 ；
[0007]所述卡盖连接于所述支撑架的上方，以将所述芯片限制在所述卡盖与所述横杆之间。
[0008]其中，所述卡槽的顶端开口处设置有倒角。
[0009]其中，所述连接杆为相互平行设置的多个，各所述卡位件的两所述竖杆的顶端均连接有所述连接杆，所述卡槽的顶端开口设置在连接至所述竖杆顶端的所述连接杆上。
[0010]其中，所述支撑架底部设置有多个支撑脚。
[0011]其中，所述支撑架还包括两个相对设置的方框，所述多个卡位件排布在两所述方框之间，所述方框与相邻的所述卡位件之间设置有间隙，所述连接杆与所述方框固定连接。
[0012]其中，所述连接杆为四个，所述方框的四个边角分别与四个所述连接杆固定连接。
[0013]其中，所述卡盖为长条形，其长度方向上的两端分别与两所述方框可拆卸式连接。
[0014]其中，所述卡盖的一端设置有L型的连接部，所述连接部与所述卡盖之间形成有连接槽，所述方框的上端边框可分离地设置于所述连接槽中；所述卡盖的另一端朝下设置有限位凸缘，两所述方框设置在所述连接部与所述限位凸缘之间。
[0015]其中，所述卡盖上开设有多个长条形的通孔。
[0016]其中，所述支撑架为一体加工成型。
[0017]本实用新型实施例提供的清洗架，两竖杆上的卡槽可以将芯片定位，利用一个卡位件能够放置一芯片；多个卡位件即可放置多个芯片；多个卡位件间隔排布并固定于连接杆，可使得多个芯片平行间隔排布，利用相邻两卡位件的间隙，可利于芯片接触到清洗液；卡盖可将芯片限位在支撑架中；利用该清洗架可对多个芯片整体进行操作，从而简化操作，缩短操作时间。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本实用新型优选实施例提供的清洗架与多个芯片的结构示意图；
[0020]图2是图1中清洗架的分解示意图；
[0021]图3是图1中的清洗架放置在烧杯后的示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]参见图1-2，为本实用新型中优选实施例提供的一种清洗架100，其包括支撑架I及卡盖2，支撑架I用于容置多个芯片200，卡盖2连接于支撑架I的上方，卡盖2用于开合支撑架I的上方开口，以便将芯片200限制在支撑架I上。
[0024]支撑架I包括连接杆11及用于容置芯片200的多个卡位件12，多个卡位件12均固定于连接杆11，且多个卡位件12沿连接杆11的长度方向间隔排布。卡位件12包括横杆121及两个竖杆122，两个竖杆122相对设置，且两竖杆122的底端分别固定于横杆121的两端，各竖杆122上朝向另一竖杆122的表面上设置有卡槽120，卡槽120为沿竖杆122的长度方向设置的长条形，且卡槽120的顶端设置开口。
[0025]通过卡槽120的顶端开口，芯片200的相对两端可以插入到两个竖杆122上的卡槽120中。利用一^N立件12中两竖杆122上的卡槽120可以将一芯片200定位，横杆121可以支撑在芯片200的下方，从而利用一个卡位件12能够放置一芯片200。支撑架I具有多个卡位件12即可放置多个芯片200。多个卡位件12间隔排布并固定于连接杆11，可使得多个芯片200平行间隔排布，且使得支撑架I的各个侧面均为镂空结构，即相邻两个卡位件12之间具有间隙，利用该间隙清洗液可以直接从相邻两竖杆122之间、相邻两横杆121之间进入，以对芯片200进行清洗作业。
[0026]卡槽120的顶端开口处设置有倒角123，利于该倒角123可使得卡槽120的顶部开口处尺寸相对卡槽内较大，方便芯片200的插入。卡槽120的厚度可以根据芯片200的厚度具体设计，卡位件12的尺寸也可以根据芯片200的具体尺寸进行设计，本实施方式并不对清洗架100的具体尺寸做限定。
[0027]连接杆11为相互平行设置的多个，利用多个连接杆11可以增强多个卡位件12之间的连接强度，提高支撑架I的整体结构强度。本实施例中，具体地，连接杆11为四个。各卡位件12的两竖杆122的顶端均连接有连接杆11，卡槽120的顶端开口设置在连接至竖杆122顶端的连接杆11上。利用顶部的两个连接杆11，可以避免芯片200误插入到两个竖杆122之间的间隙中，以保证芯片200可以通过开口插入到卡槽120中。另外两个连接杆11分别固定连接至横杆121的两端处，以增强支撑架I底部的结构强度。
[0028]进一步，支撑架I还包括两个相对设置的方框13，多个卡位件12排布在两方框13之间，方框13与相邻的卡位件12之间设置有间隙，连接杆11与方框13固定连接。
[0029]利用方框13，可以增强支撑架I整体的结构强度，且方便支撑架I与卡盖2之间的连接。利用卡位件12与方框13之间的间隙，也可以使得清洗液直接进入。由于方框13为框体状，清洗液还可以直接从方框13中穿过以对芯片200的表面进行清洗。本实施例中，方框13的四个边角分别与四个连接杆11固定连接，以便于方框13与连接杆11之间的连接。
[0030]支撑架I的底部设置有多个支撑脚14，利用多个支撑脚14可以将卡位件12支撑至一定高度，从而方便清洗液从相邻横杆