一种提高芝麻粉细度且不出油的装置的制作方法

本实用新型涉及一种芝麻磨粉的装置，尤其涉及一种提高芝麻粉细度且不出油的装置。

背景技术：

芝麻加工芝麻粉，需要将芝麻进行粉碎，现有的粉碎装置一种是利用粉碎刀在机壳内相对转动对芝麻进行粉碎，但是此种方式粉碎的颗粒不均匀，影响口感，通常需要人工二次质检进行质量把关，既增加人力成本，也不利于大规模生产；另一种利用利用转辊或转盘在机壳内相对转动碾压粉碎，但是磨碎过程中易出油，得到的全是糊状。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种提高芝麻粉细度且不出油的装置。

本实用新型的技术方案是：一种提高芝麻粉细度且不出油的装置，包括粉碎机，所述粉碎机包括机壳、筛网、传动轴和粉碎刀，所述机壳倾斜设置，所述筛网和所述机壳均为顶部开口的桶体，所述机壳底部的侧壁上设有出料端口，所述筛网与所述机壳之间以及所述筛网与所述粉碎刀之间均设有间隔，其特征在于：还包括机头，所述机头设有进料端口，所述机头内设有电机，所述电机连接所述传动轴一端，所述传动轴另一端安装粉碎刀，所述粉碎刀片伸入所述筛网。

以上技术方案，优选的，包括两个所述粉碎机，分别为初粉碎机和微粉碎机，所述微粉碎机的进料端口与初粉碎机的出料端口连接。

以上技术方案，优选的，所述初粉碎机筛网网孔孔径在800um～500um 之间。

以上技术方案，优选的，所述微粉碎机的筛网网孔孔径小于100um。

以上技术方案，优选的，所述粉碎刀由4片刀片组成，所述刀片为弧形。

本实用新型提供一种提高芝麻粉细度且不出油的装置，分为初粉碎机和微粉碎机两级粉碎，粉碎机内的筛网网孔的粒径不同，粉碎细度有保证；筛网底部也设有孔，电机带动粉碎刀高速转动，形成涡流，使得芝麻一直处于旋转状态，避免底部挤压出油；刀片采用4片弧形刀片，增加了刀刃与芝麻的接触面，提高粉碎效率。

附图说明

图1表示本实用新型实施例的结构示意图。

图2表示本实用新型实施例的粉碎机的截面图。

图中，1、初粉碎机 2、微粉碎机 3、进料端口 4、机头 5、传动轴 6、筛网 7、出料端口 8、粉碎刀9、机壳 10、支座 81、刀片 811、刀背 812、直刃 813、弧刃。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面结合附图对本实用新型的一种具体实施方式做出具体说明。

如图1所示，一种提高芝麻粉细度且不出油的装置，包括粉碎机，粉碎机包括机壳9、筛网6、传动轴5、机头4和粉碎刀8，机壳9倾斜设置，筛网6的顶部设有开口，机壳底部的侧壁上设有出料端口7，机头4设有进料端口，进料端口3和开口重合，机头4内设有电机(图中未标出)，电机连接传动轴5一端，传动轴5另一端安装刀片，粉碎刀8伸入筛网，粉碎刀8 由4片刀片81组成，所述刀片81为弧形刀片，上述粉碎机为两个，分别为初粉碎机1和微粉碎机2，微粉碎机2的进料端口3与初粉碎机1的出料端口7连接，采用两个微粉碎机串联连接，初粉碎机1和微粉碎机2的筛网6 的网孔孔径不同，初粉碎机1的筛网6的网孔孔径在800um～500um之间，微粉碎机2的筛网6的网孔孔径小于100um，实现对粉碎芝麻颗粒分级，粉碎后粒度达到出料要求的会及时通过筛网6排出到出料通道中减少粒料在粉碎过程中被反复切割和碾压的现象，进一步防止芝麻出油。粉碎机与水平面的夹角为30°～60°，上述角度设置时，有利于通过重力作用自进料端口3进入到进料通道的芝麻被筛网甩飞。

如图2所示，机壳9和筛网6截面均为圆形，且均为圆桶状结构，筛网6与机壳9之间以及筛网6与粉碎刀8之间均设有间隔，筛网采用上述结构工作过程中，各个方向上受力均匀。弧形刀片81包括刀背、刀刃，刀刃设在旋转方向，刀刃包括直刃812和弧形刃813，弧形刃813向弧形刀片81的内侧弯曲，可大大提高切削面积，提高切削效率；当弧形刃切削磨损后，可以再次磨削弧形刃，提高刀片的利用率，降低成本。

本实用新型在工作时，芝麻从初粉碎机1的进料端口3进入，在电机带动下，粉碎刀8高速旋转，带动芝麻也高速旋转，并在旋转中被刀片81打碎，碎芝麻颗粒达到初粉碎机1的出料要求的会在旋转中穿过筛网孔进入微粉碎机2，微粉碎机2采用和初粉碎机1同样的结构，碎芝麻颗粒在微粉碎机中高速旋转，并被进一步粉碎，直到达到最终的出料要求，芝麻粉从微粉碎机的出料端口排出。

以上实施例中所述的一种提高芝麻粉细度且不出油的装置，分为初粉碎机和微粉碎机两级粉碎，粉碎机内的筛网网孔的粒径不同，粉碎细度有保证；筛网底部也设有孔，电机带动刀片高速转动，形成涡流，使得芝麻一直处于旋转状态，避免底部挤压出油；刀片采用4片弧形刀片，增加了刀刃与芝麻的接触面，提高粉碎效率。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。