本实用新型涉及实验室玻璃器皿技术领域,尤其涉及一种冻干玻璃结晶皿。
背景技术:
玻璃结晶皿为一个口和底平行,并与侧壁垂直,面大而深且具有具嘴的平底皿。现有的玻璃结晶皿有各种规格底部直径60mm、90mm、100mm、120mm、150mm。但是各种规格的结晶皿在应用于冻干时,都存在一个很大的缺点,其上面没有密封盖或者密封器具。导致使用人员需要用保鲜膜或者其他封口膜进行密封,这就很容易带入固体杂质并对样品造成污染。
技术实现要素:
为了克服现有技术冻干玻璃结晶皿易受污染的缺陷,本实用新型提出了一种使用方便并有效避免样品污染的冻干玻璃结晶皿。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种冻干玻璃结晶皿,包括圆柱体的玻璃本体,所述本体具有开口;在所述开口处盖设有玻璃密封盖,所述密封盖具有对应所述开口的圆形盖体,所盖体向下延伸设置有环形盖沿;所述圆形盖体上设置有多个透气孔。由此,在冻干时,透气孔使得结晶皿内的冰气化出来,且盖设的密封盖不需要紧密结合,从而避免玻璃咬死后打不开。
进一步,所述盖沿的高度为10mm。
进一步,所述本体的外径为60mm,所述圆形盖体的直径为65mm;所述透气孔的直径为1mm,且所述透气孔的数量为20个。
进一步,所述本体的外径为90mm,所述圆形盖体的直径为95mm;所述透气孔的直径为1mm,且所述透气孔的数量为25个。
进一步,所述本体的外径为100mm,所述圆形盖体的直径为105mm;所述透气孔的直径为1mm,且所述透气孔的数量为30个。
进一步,所述本体的外径为120mm,所述圆形盖体的直径为125mm;所述透气孔的直径为1mm,且所述透气孔的数量为35个。
更进一步,所述本体的外径为150mm,所述圆形盖体的直径为155mm;所述透气孔的直径为1mm,且所述透气孔的数量为40个。
本实用新型依据结晶皿的大小来确定透气孔的数量,可以使得水汽容易出来的同时,进一步避免了因透气孔太多造成的密封盖的易碎。
使用本实用新型技术方案,可以很好地避免用保鲜膜或者其他封口膜进行密封,扎空带入的固体杂质。同时也可以降低经济损失(每冻干一次更换一次保鲜膜或者其他封口膜),同时避免了保鲜膜不耐低温大面积破裂而产生的污染。
附图说明
图1为现有的冻干玻璃结晶皿结构示意图;
图2为本实用新型冻干玻璃结晶皿本体结构示意图;
图3为本实用新型冻干玻璃结晶皿的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定
见图1所示,为现有技术中常用的冻干玻璃结晶皿1,其具有具嘴11,其应用于冻干时,存在一个很大的缺点,其上面没有密封盖或者密封器具。使用人员需要用保鲜膜或者其它封口膜进行密封,每冻干一次更换一次保鲜膜或者其它封口膜,但是这种密封方式极易造成因膜不耐低温而造成的大面积破裂,从而将带入固体杂质并对样品造成污染。
本实用新型具体实施例中,如图2及图3所示,一种冻干玻璃结晶皿2,包括圆柱体的玻璃本体21,本体21具有开口22;在开口22处盖设有玻璃密封盖23,密封盖23具有对应开口22的圆形盖体231,盖体231向下延伸设置有环形盖沿232;圆形盖体231上设置有多个透气孔233。由此,在冻干时,透气孔233使得结晶皿2内的冰气化出来,且盖设的密封盖不需要紧密结合,从而避免了玻璃咬死后打不开。
本实用新型具体实施例中,盖沿232的高度优选为10mm。
其中,本实用新型具体实施例中,当本体21的外径为60mm时,圆形盖体231的直径为65mm;透气孔的直径为1mm,且透气孔233的数量为20个。
其中,本实用新型具体实施例中,当本体21的外径为90mm时,圆形盖体231的直径为95mm;透气孔233的直径为1mm,且透气孔233的数量为25个。
其中,本实用新型具体实施例中,当本体21的外径为100mm时,圆形盖体231的直径为105mm;透气孔233的直径为1mm,且透气孔233的数量为30个。
其中,本实用新型具体实施例中,当本体21的外径为120mm时,圆形盖体231的直径为125mm;透气孔233的直径为1mm,且透气孔233的数量为35个。
其中,本实用新型具体实施例中,当本体21的外径为150mm时,圆形盖体231的直径为155mm;透气孔233的直径为1mm,且透气孔233的数量为40个。
本实用新型具体实施例依据结晶皿2的大小来确定透气孔233的数量,可以使得水汽容易出来的同时,进一步避免了因透气孔太多造成的密封盖的易碎。
使用本实用新型技术方案,可以很好地避免用保鲜膜或者其他封口膜进行密封,扎空带入的固体杂质。同时也可以降低经济损失(每冻干一次更换一次保鲜膜或者其他封口膜),同时避免了保鲜膜不耐低温大面积破裂而产生的污染。
以上仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。