本发明涉及一种用于pcb板钻孔加工耗材方面的背钻铝片板及背钻铝片板的工艺流程。
背景技术：
随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度化发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔内品质要求越来越高。然而，现有传统的背钻铝片板包括用于放置pcb板上面的铝片以及设置于铝片上面的冷冲板。背钻作业时，将所述的铝片和冷冲盖板搭配使用在pcb板上面，解决钻孔控深和孔的品质要求。在此生产方式中，所述的设备效率利用产生较大浪费，生产成本比较高。
技术实现要素：
本发明的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种降低生产成本、提高设备利用效率的，提高被加工孔位精度减少偏孔或断针的背钻铝片板。
本发明的另一技术目的是提供一种加工简单方便、使用操作方便的背钻铝片板的工艺流程。
为了实现上述技术问题，本发明所提供一种背钻铝片板，用于pcb板背钻孔时所耗材方面，包括铝片以及涂覆形成铝片表面的树脂层；所述树脂层以环氧树脂材料为主要成分，所述的环氧树脂是由环氧氯丙烷与双酚a合成含羟基的聚合物；该聚合物与多元胺和固化剂反应，使分子链发生交联而形成体型的高分子化合物膜，该高分子化合物膜形成于所述铝片表面。
依据所述主要技术特征，所述树脂层是由热固性的树脂形成。
一种背钻铝片板的工艺流程为：第一步，对铝卷的表面质量进行检测，检测铝卷的铝片表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述铝卷放入上料机上酸洗槽内部清洗，待去除铝片表面的灰尘、杂质以及油渍，即可成为合格半成品的铝片；第二步，将环氧树脂材料放入容器内部，进行充分搅拌，使得环氧树脂材料充分混合在一起，待成为颗粒状涂料；第三步，将该颗粒状涂料倒入到三辊研磨机内部进行研磨，待颗粒状涂料的环氧树脂材料融合一起变成粉末状涂料即可；第四步，所述粉末状涂料通过滚涂方式涂覆于铝片表面上，该滚涂方式主要是通过涂层滚轮控制涂层厚度；第五步，将涂覆有粉末状涂料的铝片送入到隧道式烤箱内部，在烘烤温度200摄氏度和烘烤时间为120秒的条件下，对铝片表面的粉末状涂料进行固化，待铝片表面形成一层具有厚度的板体层，即为成品背钻铝片板；第六步，将成品背钻铝片板收卷，检验，成品入库。
本发明的有益效果：因所述树脂层以环氧树脂材料为主要成分，所述的环氧树脂是由环氧氯丙烷与双酚a合成含羟基的聚合物；该聚合物与多元胺和固化剂反应，使分子链发生交联而形成体型的高分子化合物膜，该高分子化合物膜形成于所述铝片表面。所述的高分子化合物膜具有很强的耐酸和耐碱性能，对铝片具有极强的粘合力，使得形成所述背钻铝片板的厚度约为传统铝片和冷冲板总厚度的四分之一，具有极强柔韧性增加背钻铝片板的使用性能，有效减短钻针的下钻路径，提升钻孔速度，减少钻针的磨损，提升背钻孔品质的稳定性，从而达到提高被加工孔位精度减少偏孔或断针。通过以铝片为载体结合绝缘树脂层形成背钻铝片板，在满足传统背钻上盖板的各项技术指标及品质，还可节省钻孔过程中的上下板时间，达到降低生产成本、提高设备利用效率。与现有铝片和冷冲板的加工工艺流程比较，本发明背钻铝片板还具有操作简单方便，使用方便的优势。
下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1是本发明中背钻铝片板的示意图；
图2是本发明中背钻铝片板另一实施例的示意图。
【具体实施方式】
请参考图1及图2所示，下面结合实施例说明一种背钻铝片板，用于pcb板背钻孔时所耗材方面，包括铝片1以及涂覆形成铝片1表面的树脂层2。
所述树脂层2以环氧树脂材料为主要成分，所述的环氧树脂是由环氧氯丙烷与双酚a合成含羟基的聚合物；该聚合物与多元胺和固化剂反应，使分子链发生交联而形成体型的高分子化合物膜，该高分子化合物膜形成于所述铝片表面。所述树脂层2是由热固性的树脂形成。所述铝片1被包裹于树脂层2内部而形成所述的背钻铝片板。
一种背钻铝片板的工艺流程为：第一步，对铝卷的表面质量进行检测，检测铝卷的铝片1表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述铝卷放入上料机上酸洗槽内部清洗，待去除铝片表面的灰尘、杂质以及油渍，即可成为合格半成品的铝片；第二步，将环氧树脂材料放入容器内部，进行充分搅拌，使得环氧树脂材料充分混合在一起，待成为颗粒状涂料；第三步，将该颗粒状涂料倒入到三辊研磨机内部进行研磨，待颗粒状涂料的环氧树脂材料融合一起变成粉末状涂料即可；第四步，所述粉末状涂料通过滚涂方式涂覆于铝片表面上，该滚涂方式主要是通过涂层滚轮控制涂层厚度；第五步，将涂覆有粉末状涂料的铝片1送入到隧道式烤箱内部，在烘烤温度200摄氏度和烘烤时间为120秒的条件下，对铝片1表面的粉末状涂料进行固化，待铝片1表面形成一层具有厚度的板体层，即为成品背钻铝片板；第六步，将成品背钻铝片板收卷，检验，成品入库。
所述的树脂层2直接涂覆于铝片1的上表面，或者所述树脂层2直接涂覆于铝片1的下表面，铝片1经过辊涂烘烤形成背钻铝片板，该背钻铝片板可以减少因扭力引起的断针，也可以高精度对位，延长钻针寿命。此背钻铝片板通过减少铝材本身内在的公差，而加强盖板的重复性能。将此背钻铝片板平放在pcb板上不需要戴手套和任何特殊的操作要求，使得可达到操作方便。此背钻铝片板能够通过很好的套管效应使钻孔能够保持进刀面和叠层出口面的孔位精度。所述的树脂层2可以在钻针接触板面瞬间稳住钻针，减少偏斜，被钻针切削后转化为粉尘被吸走。在钻孔过程中及过后可呈现极佳的视觉效果，使得可以为钻孔提供最佳的孔位精度。在印刷电路叠层上放置平稳，不会受热软化，对盖板进行操作时无需手套或任何专门处理技术，从而达到操作方便。由于环氧树脂材料具有固化方便，粘附力强，收缩性低，力学性能稳定，化学稳定性高，尺寸稳定性。使得树脂层表面粘附力强和表面硬度低于铝片表面硬度。钻孔时，所述的树脂能够粘住和固定钻针头的位置，起到钻针下钻时的定位效果，达到提高被加工的线路板钻孔的孔位定位精度。因树脂层2表面硬度比铝片表面软，使钻针更加轻易钻透板层体表面，不需要像现有普通铝片1一样硬碰硬，减少钻针的刀面磨损，能够更好保证钻针刀面的锋利度，降低了钻孔过程中因表面太硬而导致断针，同时还可以使钻孔时产生的碎屑及时排出于外部，使得被钻孔的孔壁表面更加平整，所以达到提高被加工的线路板钻孔的孔内品质。
综上所述，因所述树脂层2以环氧树脂材料为主要成分，所述的环氧树脂是由环氧氯丙烷与双酚a合成含羟基的聚合物；该聚合物与多元胺和固化剂反应，使分子链发生交联而形成体型的高分子化合物膜，该高分子化合物膜形成于所述铝片表面。所述的高分子化合物膜具有很强的耐酸和耐碱性能，对铝片具有极强的粘合力，使得形成所述背钻铝片板的厚度约为传统铝片和冷冲板总厚度的四分之一，具有极强柔韧性增加背钻铝片板的使用性能，有效减短钻针的下钻路径，提升钻孔速度，减少钻针的磨损，提升背钻孔品质的稳定性，减少偏孔或断针。通过以铝片1为载体结合绝缘树脂层形成背钻铝片板，能满足传统背钻上盖板的各项技术指标及品质，同时可节省钻孔过程中的上下板时间，达到降低生产成本、提高设备利用效率。与现有铝片和冷冲板的加工工艺流程比较，本发明背钻铝片板还具有操作简单方便，使用方便的优势。
对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换应属于本发明所申请所保护的范围之内。