粉体研磨活化改性系统的制作方法

文档序号:16580921发布日期:2019-01-14 17:57阅读:453来源:国知局
粉体研磨活化改性系统的制作方法

本发明涉及矿石粉碎以及改性领域,尤其是一种无机粉体研磨活化改性系统。



背景技术:

将矿石粉末用于工业功能填充材料或油漆涂料领域,可极大改善材料或涂料的物理性质,一般分为粉碎和活化改性两个步骤:将矿石原料粉碎后,研磨至合适的目数,无机粉体(碳酸钙、滑石粉、方石英、硫酸钡、钾长石等)都用碾磨设备把原矿碾磨至325-5000目的粉体,以满足橡胶涂料中制品的功能及填充。现随着科技的发展,社会的需求,橡塑及涂料制品的科技要求更高更环保,要求各种原料更科技适用性,无机粉体已由普通粉体到高细度至粉体体表面积活化改性处理,以提高粉体与基材的相熔稳定性。而目前市场的无机粉訂都是由粉体厂以原料生产出相应粉体后,供应到制品厂家,制品厂家自主活化改性,或者具有活化改性能力的企业把无机粉体,由粉体生产厂拉回活化改性这样导到无机粉体质量的稳定性,也增加粉体的生产成本(运输、包装、人工等);研磨后的粉体本身是一种无机粉体,颗粒不够均匀并且容易团聚,不适合直接使用在复合化工材料中,需要将粉体表面进行改性,以提高材料的刚性、硬度、尺寸稳定性、耐磨性以及赋予复合材料特殊的物理化学性能,如耐腐蚀性、阻燃性、耐酸碱性和绝缘性等,并改善着色力、光泽度和保色性。

目前粉碎和活化是由两种不同的生产企业进行操作,还没有将两者结合达到一个统一的一体化系统流程;而且目前的活化改性设备存在成本高、工艺复杂的缺点。



技术实现要素:

本发明的目的是要提供一种结合了粉碎研磨和活化改性两个步骤,并且改善了活化改性工艺的粉体研磨活化改性系统。

本发明提供了整套完善的从矿石原料至粉体表面活化改性的一体化生产设备及工艺,节约生产成本,避免重复包装、增加人力、避免粉体多次途中运输,确保粉体一次成型。其加工工艺步骤如下:

本发明是这样实现的:粉体研磨活化改性系统,其特征是在于,粉碎机与颗粒仓相连,然后通过密封输送系统与磨机相连,由风机提供动力,经分析机与布袋收集器相连,然后通过螺杆输送系统与活化主机相连,经由布袋收集器与包装机相连;所述活化主机内设置有数个雾化喷嘴,喷嘴按主机腔体容积均匀安装在粉体进入面;所述喷嘴由风机驱动,向活化主机腔室内喷入雾化液体活化改性剂和气流;所述活化主机腔室内还设置有两个互动转子,在喷嘴的气流配合下,使腔室内的粉体充分搅拌均匀。

具体如下:精选原矿由粉碎机粉碎至3厘米左右放置颗粒仓;密封输送系统(可采用皮带或螺杆)把颗粒矿送至磨机(环辊磨),磨机对矿原料进行机械磨碾成粉体,经分析机把不同粒径粉体(颗粒细度可为300目至5000目)通过风机送至布袋收集器;再通过螺杆输送系统进入活化主机,活化主机根据粒径不同、应用不同、助剂不同,采用不同活化改性剂对粉体进行活化改性处理;经冷却后通过风管送至布袋收集器,再通过出料管送至包装机,得到成品。

所述活化主机包括主机、药水罐、流量控制器和雾化喷嘴;所述药水罐中存放有液体活化改性剂(包膜剂)硅烷偶联剂。互动转子和喷嘴气流是利用机械力方法对粉体中的团聚颗粒进行分散解聚,解聚的同时由喷嘴喷入雾化的液体活化改性剂,在搅拌和分散的过程中将细小粉体颗粒包裹,解聚包膜一次完成。解聚包膜完成后利用分离机进行气固分离,并利用布袋收集器进行粉体收集。

综上所述,本发明结合了粉碎研磨和活化改性两个步骤,并且改善了活化改性工艺的无机粉体研磨活化改性系统,从原矿到粉体活化改性到成品一体化完成,降低了成本和生产时间,并有效减少占地面积,可以进行规模生产。

附图说明

图1是本发明工艺流程方框图。

具体实施方式

下面结合附图和典型实施例对本发明作进一步说明。

在图1中,本发明设备连接如下:

精选原矿由粉碎机粉碎至3厘米左右放置颗粒仓;密封输送系统把颗粒矿送至磨机,磨机对矿原料进行机械磨碾成粉体,经分析机把不同粒径粉体通过风机送至布袋收集器;再通过螺杆输送系统进入活化主机,活化主机对粉体进行活化改性处理;经冷却后通过风管送至布袋收集器,再通过出料管送至包装机,得到成品。



技术特征:

技术总结
本发明的目的是要提供一种结合了粉碎研磨和活化改性两个步骤,并且改善了活化改性工艺的粉体研磨活化改性系统,粉碎机与颗粒仓相连,然后通过密封输送系统与磨机相连,由风机提供动力,经分析机与布袋收集器相连,然后通过螺杆输送系统与活化主机相连,经由布袋收集器与包装机相连;所述活化主机内设置有数个雾化喷嘴,喷嘴按主机腔体容积均匀安装在粉体进入面;所述喷嘴由风机驱动,向活化主机腔室内喷入雾化液体活化改性剂和气流;所述活化主机腔室内还设置有两个互动转子,在喷嘴的气流配合下,使腔室内的粉体充分搅拌均匀。

技术研发人员:龙泠佚
受保护的技术使用者:桂林市标地新材料科技有限公司
技术研发日:2018.08.29
技术公布日:2019.01.11
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