一种半导电材料生产加工的混料搅拌一体化设施的制作方法

本发明属于半导电材料生产加工技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导电材料生产加工的混料搅拌一体化设施。

背景技术：

半导电复合材料广泛运用在高压电缆中，例如位于导体和绝缘层之间起均匀电场作用。尤其在高压直流电缆中，由于绝缘层中积聚空间电荷，极易造成电场畸变，导致老化加速甚至击穿。大量研究表明，电缆绝缘层中电荷不仅来源于金属线芯，与半导电复合材料电荷发射也密切相关。

本发明人发现，现有类似的半导电材料生产加工的混料搅拌一体化设施，例如专利申请号201820103358.0所提到的一种搅拌装袋一体化混料装置，包括混料釜体，还包括设置在混料釜体底部的、与混料釜体底部相连通的出料管道，还包括搅拌电机、搅拌轴、搅拌叶片，出料管道包括出料斜管、出料直管，混料釜体内腔的底部倾斜设置，出料直管的输出端配套设有启闭机构；启闭机构包括固定在地面上的平滑导轨，还包括可水平滑动地安装在平滑导轨上的平移座，还包括设置在平滑导轨端部的平移气缸，平移座上设有用于封住出料直管的输出端的封口板，平移座上放置有上端为开口结构的收料袋。能够充分密封出料管道，而且还便于排料。

基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设施发现，上述设施其在实际使用的过程中存在几点问题，包括有：对颗粒状的半导电原材料加热混合效果较差，半导电原材料容易存在含量不均的状况发生，影响半导电材料混合效果；并且对半导电原材料内部除泡效果较差，经过混合搅拌后的半导电原材料内部容易含有较多的气泡，影响半导电材料后使用效果。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导电材料生产加工的混料搅拌一体化设施，以解决现有类似设施，对颗粒状的半导电原材料加热混合效果较差，半导电原材料容易存在含量不均的状况发生，影响半导电材料混合效果；并且对半导电原材料内部除泡效果较差，经过混合搅拌后的半导电原材料内部容易含有较多的气泡，影响半导电材料后使用效果的问题。

本发明半导电材料生产加工的混料搅拌一体化设施的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种半导电材料生产加工的混料搅拌一体化设施，包括支撑座，电源控制箱，混料桶，进料口，搅拌电机，混料轴，搅拌架，搅拌叶片，加热环，振动电机，密封盖，从动轮，主动轮和手动摇柄；所述电源控制箱安装在支撑座右侧，且支撑座为框架结构，并且混料桶安装在支撑座顶部内；所述混料桶内部为中空结构，且混料桶顶部开设有一处进料口；所述搅拌电机安装在混料桶底部端面上，且搅拌电机通过电源线路与电源控制箱电性连接；所述混料轴底部与搅拌电机顶部相连，且混料轴转动于混料桶内部；所述搅拌架安装在混料轴上，且搅拌叶片安装在搅拌架上；所述加热环安装于混料桶内部，且振动电机安装混料桶外侧；所述密封盖转动连接于混料桶顶部进料口部位处，且密封盖扣合在进料口处；所述从动轮位于支撑座顶部，且从动轮与主动轮转动连接；所述手动摇柄转动连接于支撑座顶部右侧，且主动轮安装于手动摇柄左端，并且主动轮位于支撑座顶部后端。

进一步的，所述加热环为环形结构，共有四处，且加热环呈环绕状安装在混料桶内壁上，并且加热环通过电源线路与电源控制箱电性连接。

进一步的，所述搅拌架为十字状框架结构，且搅拌架安装在混料轴外侧端面上，并且混料轴呈竖直状转动连接于混料桶内部。

进一步的，所述搅拌叶片分为五层，共有二十处，且搅拌叶片为倾斜片状结构，并且五层搅拌叶片分别安装在搅拌架上。

进一步的，所述振动电机通过螺栓安装在混料桶外壁上，且振动电机通过电源线与电源控制箱电性连接。

进一步的，所述混料桶左右两端分别于支撑座左右两端转动连接，且混料桶呈悬空状，并且混料桶转动连接于支撑座内部。

进一步的，所述从动轮扇形齿轮状结构，且从动轮安装在混料桶右侧，并且从动轮外侧与主动轮外侧相互啮合，且主动轮安装在手动摇柄上。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.加热环的设置，有利于对装置内部颗粒状的半导电原材料进行环绕加热作业，使颗粒状半导电原材材料在装置内部加速融化，便于半导电原材料混料搅拌作业；并且从动轮、主动轮和手动摇柄的使用，可对装置进行翻转作业，使装置内部所混合后半导电材料能够自行排出，便于人员进行收集作业。

2.搅拌架和搅拌电机的设置，有利于对装置内部所含有的半导电原材料进行混合搅拌作业，使半导电原材料混合更加均匀，保障半导电材料混合质量；并且配合倾斜搅拌叶片的使用，可将装置底部半导电原材料输送至装置顶部，使半导电原材料能够在装置内部循环流动，提升半导电原材料混合效果。

3.振动电机的设置，有利于在装置内部半导电原材料混合完毕后，通过振动将半导电原材料内部含有的气泡去除，使半导电材料更加致密，保障半导电材料后期使用效果，避免半导电材料内部气泡含量过多，影响半导电材料使用性能。

附图说明

图1是本发明的前侧轴视结构示意图。

图2是本发明的后侧轴视结构示意图。

图3是本发明的混料桶翻转结构示意图。

图4是本发明的混料桶轴视结构示意图。

图5是本发明的混料桶内部剖视结构示意图。

图6是本发明的搅拌架轴视结构示意图。

图7是本发明的加热环轴视结构示意图。

图8是本发明的电路流程结构示意框图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

支撑座-1，电源控制箱-2，混料桶-3，进料口-301，搅拌电机-4，混料轴-5，搅拌架-6，搅拌叶片-7，加热环-8，振动电机-9，密封盖-10，从动轮-11，主动轮-12，手动摇柄-13。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图8所示：

本发明提供一种半导电材料生产加工的混料搅拌一体化设施，包括支撑座1，电源控制箱2，混料桶3，进料口301，搅拌电机4，混料轴5，搅拌架6，搅拌叶片7，加热环8，振动电机9，密封盖10，从动轮11，主动轮12和手动摇柄13；所述电源控制箱2安装在支撑座1右侧，且支撑座1为框架结构，并且混料桶3安装在支撑座1顶部内；所述混料桶3内部为中空结构，且混料桶3顶部开设有一处进料口301；所述搅拌电机4安装在混料桶3底部端面上，且搅拌电机4通过电源线路与电源控制箱2电性连接；所述混料轴5底部与搅拌电机4顶部相连，且混料轴5转动于混料桶3内部；所述搅拌架6安装在混料轴5上，且搅拌叶片7安装在搅拌架6上；所述加热环8安装于混料桶3内部，且振动电机9安装混料桶3外侧；所述密封盖10转动连接于混料桶3顶部进料口301部位处，且密封盖10扣合在进料口301处；所述从动轮11位于支撑座1顶部，且从动轮11与主动轮12转动连接；所述手动摇柄13转动连接于支撑座1顶部右侧，且主动轮12安装于手动摇柄13左端，并且主动轮12位于支撑座1顶部后端。

其中，所述加热环8为环形结构，共有四处，且加热环8呈环绕状安装在混料桶3内壁上，并且加热环8通过电源线路与电源控制箱2电性连接；具体作用，可通过加热环8对混料桶3内部颗粒状半导电原材料进行环绕加热作业，促使颗粒状半导电原材材料在混料桶3内部融化，以便后期对融化后不同种类的颗粒状半导电原材料进行混料搅拌作业。

其中，所述搅拌架6为十字状框架结构，且搅拌架6安装在混料轴5外侧端面上，并且混料轴5呈竖直状转动连接于混料桶3内部；具体作用，可通过搅拌电机4带动混料轴5外侧搅拌架6在混料桶3内部匀速转动，对混料桶3内部对融化状态的半导电原材料进行混合，使半导电材料混合更加均匀，保障半导电材料混合质量。

其中，所述搅拌叶片7分为五层，共有二十处，且搅拌叶片7为倾斜片状结构，并且五层搅拌叶片7分别安装在搅拌架6上；具体作用，可在搅拌架6对半导电原材料进行混合搅拌时，通过搅拌叶片7推动底部半导电原材料向上流动，使半导电原材料能够在混料桶3循环流动，提升半导电原材料混合效果。

其中，所述振动电机9通过螺栓安装在混料桶3外壁上，且振动电机9通过电源线与电源控制箱2电性连接；具体作用；可在对混料桶3内部半导电材料混合完成后，通过振动电机9带动混料桶3内部液态的半导电材料振动，去除半导电材料内部因搅拌所产生的气泡，使半导电材料更加致密，便于后期加工使用。

其中，所述混料桶3左右两端分别于支撑座1左右两端转动连接，且混料桶3呈悬空状，并且混料桶3转动连接于支撑座1内部；具体作用，可在混料桶3内部半导电材料混合完成后，转动混料桶3，使混料桶3顶部进料口301朝向装置前端底部，便于人员将料桶3内部半导电材料倒出。

其中，所述从动轮11扇形齿轮状结构，且从动轮11安装在混料桶3右侧，并且从动轮11外侧与主动轮12外侧相互啮合，且主动轮12安装在手动摇柄13上；具体作用，可通过转动手动摇柄13，使手动摇柄13外侧主动轮12带动混料桶3右侧从动轮11转动，实现对混料桶3底部抬升作业，以便人员将半导电材料从装置内部倒出。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明在使用时，工作人员通过电源控制箱2将混料桶3底部搅拌电机4和内部加热环8开启，并将混料桶3顶部闭合状态的密封盖10开启；接下来工作人员将半导电加工所使用的原材料倒入混料桶3内，加热环8对颗粒状的半导电原材料进行环绕加热作业，使半导电原材料融化成液态状态；搅拌电机4带动混料桶3内部搅拌架6和搅拌叶片7匀速转动，对液态状态下的半导电原材料进行混合作业，使半导电半导电原材料混合更加均匀；待半导电材料混合均匀后，工作人员通过电源控制箱2将混料桶3外侧振动电机9开启，振动电机9带动混料桶3内部半导电材料振动，去除半导电材料内部因搅拌所产生的气泡，使半导电材料更加致密；最后工作人员将混料桶3顶部密封盖10开启，转动手动摇柄13，使手动摇柄13带动混料桶3右侧从动轮11转动，对混料桶3进行翻转作业；混料桶3顶部进料口301朝向装置前端底部，使混合后的半导电材料从进料口301部位倒出，即可完成半导电原材料搅拌作业。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。