半导体制冷芯片封装机构的制作方法

文档序号:15649171发布日期:2018-10-12 22:57阅读:237来源:国知局

本实用新型涉及自动化设备技术领域,特别是半导体制冷芯片封装机构。



背景技术:

目前半导体制冷芯片的生产基本上靠人工完成,存在着效率低、人工成本高的问题,尤其芯片的边缘封胶依靠手工点胶、封装,点胶时手部若抖动,会造成边缘封胶不齐,点胶后需用刀片修边,若点胶时产生气泡,则形成废品,产品成功率低。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种成本低、效率高、产品性能稳定的半导体制冷芯片封装机构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

半导体制冷芯片封装机构,包括机架及设置在机架上的吸料装置、点胶装置,所述吸料装置包括用于吸附工件侧壁的吸嘴及驱动吸嘴轴向旋转的驱动机构,所述点胶装置包括位于吸嘴上方的点胶阀及驱动点胶阀移动的第一传动总成,当工件在驱动机构的驱动下旋转时,所述第一传动总成能够驱动点胶阀沿工件边缘移动实现连续点胶。

优选的,所述吸嘴上安装有夹紧块,所述夹紧块上安装有推线气缸及设置在推线气缸输出端的推线块。

优选的,所述驱动机构采用电机驱动、皮带传动的方式实现驱动。

优选的,所述第一传动总成包括连接点胶阀的第一Z向传动总成及设置在机架上的第一X向传动总成,所述第一Z向传动总成用于驱动点胶阀沿Z轴方向移动,所述第一X向传动总成用于驱动第一Z向传动总成沿X轴方向移动。

优选的,还包括连接机架与吸料装置的第二传动总成,所述第二传动总成包括连接吸料装置的第二Y向传动总成及设置在机架上的第二X向传动总成,所述第二Y向传动总成用于驱动吸料装置沿Y轴方向移动,所述第二X向传动总成用于驱动第二Y向传动总成沿X轴方向移动。

本实用新型的有益效果是:当工件在驱动机构的驱动下旋转时,第一传动总成能够根据数控命令带动点胶阀始终沿工件的边缘移动,连续完成工件四个边缘的点胶,从而实现工件的封装,本实用新型所述的半导体制冷芯片封装机构点胶透彻无气泡,边缘清晰,能够代替人工单一重复的机械作业,大大提高加工效率,降低人工成本,稳定产品质量,合格率达99%,且设备设计合理、结构紧凑、空间占用少。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一实施例的结构示意图;

图2是图1中A部放大图;

图3是本实用新型中吸料装置的结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图3,如图所示,半导体制冷芯片封装机构,包括机架1及设置在机架1上的吸料装置、点胶装置,所述吸料装置包括用于吸附工件16侧壁的吸嘴2及驱动吸嘴2轴向旋转的驱动机构3,所述点胶装置包括位于吸嘴2上方的点胶阀4及驱动点胶阀4移动的第一传动总成5,当工件16在驱动机构3的驱动下旋转时,所述第一传动总成5能够驱动点胶阀4沿工件16边缘移动实现连续点胶。

所述第一传动总成5包括连接点胶阀4的第一Z向传动总成及设置在机架1上的第一X向传动总成,所述第一Z向传动总成用于驱动点胶阀4沿Z轴方向移动,所述第一X向传动总成用于驱动第一Z向传动总成沿X轴方向移动。其中,所述第一X向传动总成、第一Z向传动总成采用电机驱动、皮带给进、导轨滑块传动的方式实现,在此不作赘述。

工件16旋转时,第一传动总成5能够根据数控命令带动点胶阀4在X轴方向、Z轴方向上实现联动,点胶阀4始终沿工件16的边缘移动,连续完成工件16四个边缘的点胶,从而实现工件16的封装。

本实用新型所述的半导体制冷芯片封装机构点胶透彻无气泡,边缘清晰,能够代替人工单一重复的机械作业,大大提高加工效率,降低人工成本,稳定产品质量,合格率达99%,且设备设计合理、结构紧凑、空间占用少。

进一步地,所述吸嘴2上安装有夹紧块6,所述夹紧块6上安装有推线气缸7及设置在推线气缸7输出端的推线块8,吸嘴2吸附工件16后,推线气缸7驱动推线块8伸出抵接工件16上的两根焊线17,点胶过程中,推线气缸7及推线块8随吸嘴2一起旋转,且始终抵接焊线17,防止转动过程中焊线17错位移动。

所述驱动机构3采用电机驱动、皮带传动的方式实现驱动。如图3所示,具体包括电机9、主动轮10、从动轮11、皮带12、第一安装块13、第一轴承、第二安装块14、第二轴承,吸嘴2分别通过第一轴承安装在第一安装块13上、通过第二轴承安装在第二安装块14上,所述从动轮11安装在吸嘴2上,主动轮10安装在电机9上,皮带12包覆主动轮10与从动轮11,电机9在皮带12的传动下带动吸嘴2旋转。

此外,本实用新型还包括连接机架1与吸料装置的第二传动总成15,所述第二传动总成15包括连接吸料装置的第二Y向传动总成及设置在机架1上的第二X向传动总成,所述第二Y向传动总成用于驱动吸料装置沿Y轴方向移动,所述第二X向传动总成用于驱动第二Y向传动总成沿X轴方向移动。

通过设置第二传动总成15,便于承接封装前的上料机构及封装后的转运检测机构,实现全自动化生产,其中,吸料装置的数量可以为多个,第二X向传动总成上设置多个与吸料装置数量相匹配的第二Y向传动总成,第二X向传动总成同时驱动多个吸料装置移动,实现流水作业,提高设备的使用效率,减少非加工时间,提高加工效率。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明,当然,本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动,都应属于本实用新型的保护范围内。

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