本实用新型涉及LED加工领域，特别涉及一种用于SMD LED的生产设备。
背景技术：
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。SMD LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
SMD贴片LED生产流程主要包括：固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里，通过点胶，用硅胶将LED管芯和焊线保护起来，并使LED具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量。
在封胶过程中，需要用到点胶装置，将硅胶点在LED板上，由于在点胶作业中，贴片胶必须点在指定位置，但由于硅胶的粘性，在点胶时，硅胶往往会覆盖在板上其他位置，点胶量不易控制。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，有必要提供一种用于SMD LED的生产设备，包括点胶头，出胶稳定，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好。
一种用于SMD LED的生产设备，包括点胶头，
所述点胶头包括胶室和胶管，所述胶室为球壳胶室；
所述球壳胶室的底端设有开口，所述开口连接有竖直的点胶管，所述点胶管的尾端设有尖部，所述尖部由点胶管被斜面切割而成；
所述球壳胶室的顶端设有进口，所述进口连接有硅胶流管，所述硅胶流管上设有流量控制器；
所述开口和进口为面积相同的圆，所述开口与进口的圆心位于所述球壳的竖直自转轴上；
所述球壳胶室的外壁设有两圈以上的加热丝。
其中，所述点胶管的长度与所述球壳胶室的直径相等。
其中，所述球壳厚度与所述点胶管的壁厚相等，为2-3mm；所述点胶管的管内直径为3-5mm。
其中，所述球壳胶室的所在的球体半径为5-10cm。
其中，所述球壳胶室的外壁设有三圈加热丝，每圈加热丝所在的平面均保持水平，三圈加热丝所在的三个水平面等距设置。
相较现有技术，本实用新型一种用于SMD LED的生产设备，包括点胶头，点胶室包括胶室和出胶管，由于点胶室和出胶管的特定形状，点胶时，点胶头出胶稳定，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好。
附图说明
图1为点胶头的结构示意图。
具体实施方式
下面结合一些具体实施方式对本实用新型做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本实用新型，非限定本实用新型的保护范围。
实施例1
如图1所示，一种用于SMD LED的生产设备，包括点胶头，所述点胶头包括胶室1和点胶管2，所述胶室1为球壳胶室；所述球壳胶室1的底端设有开口3，所述开口3连接有竖直的点胶管2，所述点胶管2的尾端设有尖部4，所述尖部4由点胶管2被斜面切割而成；所述球壳胶室1的顶端设有进口6，所述进口6连接有硅胶流管5，所述硅胶流管5上设有流量控制器；所述开口3和进口6为面积相同的圆，所述开口3与进口6的圆心位于所述球壳的竖直自转轴上；所述球壳胶室1的外壁设有两圈以上的加热丝7。
本实用新型的点胶头结构简单，出胶均匀稳定，不挂胶，点胶时，硅胶不易滴在非指定位置，点胶效果好。
实施例2
如图1所示，一种用于SMD LED的生产设备，包括点胶头，所述点胶头包括胶室1和点胶管2，所述胶室1为球壳胶室；所述球壳胶室1的底端设有开口3，所述开口3连接有竖直的点胶管2，所述点胶管2的尾端设有尖部4，所述尖部4由点胶管2被斜面切割而成；所述球壳胶室1的顶端设有进口6，所述进口6连接有硅胶流管5，所述硅胶流管5上设有流量控制器；所述开口3和进口6为面积相同的圆，所述开口3与进口6的圆心位于所述球壳的竖直自转轴上；所述球壳胶室1的外壁设有两圈以上的加热丝7。
优选地，所述点胶管2的长度与所述球壳胶室1的直径相等，所述球壳厚度与所述点胶管2的壁厚相等，为2-3mm；所述点胶管2的管内直径为3-5mm，所述球壳胶室1的所在的球体半径为5-10cm，所述球壳胶室1的外壁设有三圈加热丝7，每圈加热丝7所在的平面均保持水平，三圈加热丝7所在的三个水平面等距设置。
本实用新型的点胶头结构简单，出胶均匀稳定，不挂胶，点胶时，硅胶不易滴在非指定位置，点胶效果好。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。