一种大米抛光机的制作方法

本实用新型涉及抛光机设备技术领域，尤其涉及一种大米抛光机。

背景技术：

首先糙米经过多机碾白后，去除碎米和糠片，经喷雾着水、润米后，再进入抛光机的抛光室内，在一定的压力和温度下，通过摩擦使米粒表面上光。通过抛光处理，不仅可以清除米粒表面浮糠，还起到使米粒表面淀粉预糊化和胶质化作用，淀粉糊化弥补裂纹，从而获得色泽晶莹光洁的外观质量，提高大米的储藏性能和实用品质。

在抛光时，由于抛光辊和抛光筒的摩擦使大米表面光亮，但抛光筒中大米过多会使大米抛光不彻底，大米不达标，大米过少会使抛光筒和抛光辊对大米过多的进行抛光，减小大米的重量。

因此，有必要提供一种新的大米抛光机解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题是提供一种通过压力表检测抛光机内部压力的多少来自动控制进、出料的多少，使加工过程中大米的数量一定，降低大米的损耗的大米抛光机。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的大米抛光机，包括：壳体；进料斗，所述进料斗固定于所述壳体；控制机构，所述控制机构包括挡板、丝杆和第二电机，所述第二电机固定安装于所述壳体，所述丝杆固定连接所述第二电机，且所述丝杆螺纹连接所述挡板，所述挡板滑动连接所述壳体上设有的滑槽，所述挡板位于所述壳体与所述进料斗的连接处；上料机构，所述上料机构固定于所述壳体，且所述上料机构连通所述进料斗；抛光机构，所述抛光机构固定于所述壳体，且所述抛光机构固定连接所述上料机构；测压机构，所述测压机构包括压力表以及连接管，所述压力表固定安装在所述壳体上，所述连接管的一端连接所述压力表，所述连接管的另一端贯穿所述壳体的外壁固定安装在所述抛光机构上；出料机构，所述出料机构固定于所述壳体上。

优选的，所述壳体的底端安装有支撑杆，且所述支撑杆有四个分别安装在所述壳体的四个角上。

优选的，所述壳体的内部的底端安装有收集机构，所述收集机构包括收集盒和把手，所述收集盒滑动连接所述壳体，且所述收集盒位于所述壳体外部的一侧安装有所述把手。

优选的，所述上料机构包括进料管、第一电机和螺旋上料杆，“L”形结构的所述进料管固定连接所述壳体并连通所述进料斗的内部空间，所述第一电机固定安装在所述壳体上，所述第一电机固定连接所述螺旋上料杆，且所述螺旋上料杆位于所述进料管的内部。

优选的，所述抛光机构包括抛光筒、抛光辊和第三电机，所述抛光筒的一端固定连接所述进料管，所述第三电机固定安装在所述壳体上，所述第三电机背离所述壳体的一端固定连接所述抛光辊，所述抛光辊位于所述抛光筒内部，所述抛光筒的底部倾斜设置，所述连接管固定安装在所述抛光筒的底端。

优选的，所述出料机构包括第一出料管与第二出料管，所述第二出料管固定连接所述抛光筒的底部背离所述进料管的一端，所述第二出料管固定连接所述第一出料管，且所述第一出料管贯穿所述壳体的侧壁，所述第一出料管固定安装在所述壳体上。

优选的，所述进料管、所述抛光筒和所述第二出料管的侧壁均设有通孔。

优选的，所述出料斗呈顶端为圆柱体、底端为圆台体的结构，所述挡板的长度大于所述出料斗底端开口的长度，所述挡板的宽度大于所述出料斗的底面直径。

与相关技术相比较，本实用新型提供的大米抛光机具有如下有益效果：

本实用新型提供一种大米抛光机，利用所述测压机构包括的所述压力表固定连接的所述连接管对所述抛光筒的底部进行测压，从而通过所述压力表测得的压力，通过电脑控制所述第二电机的转动，通过固定连接在所述第二电机上的所述丝杆用于调节所述挡板的伸缩，从而实现所述壳体与所述进料斗之间孔洞的大小，用于调节通过该孔洞大米的多少；从而通过所述测压机构检测抛光机内部压力的多少，并通过所述控制机构来自动控制进、出料的多少，使加工过程中大米的数量一定，降低大米的损耗。

附图说明

图1为本实用新型提供的大米抛光机的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的控制机构的截面示意图；

图3为图1所示的出料机构的截面示意图。

图中标号：1、壳体，1a、滑槽，2、支撑杆，3、进料斗,4、收集机构，41、收集盒，42、把手，5、出料机构，51、第一出料管，52、第二出料管，6、测压机构，61、压力表，62、连接管，7、上料机构，71、进料管，72、第一电机，73、螺旋上料杆，8、控制机构，81、挡板，82、丝杆，83、第二电机，9、抛光机构，91、抛光筒，92、抛光辊，93、第三电机。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的大米抛光机的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的控制机构的截面示意图；图3为图1所示的出料机构的截面示意图。大米抛光机包括：壳体1；进料斗3，所述进料斗3固定于所述壳体1；控制机构8，所述控制机构8包括挡板81、丝杆82和第二电机83，所述第二电机83固定安装于所述壳体1，所述丝杆82固定连接所述第二电机83，且所述丝杆82螺纹连接所述挡板81，所述挡板81滑动连接所述壳体1上设有的滑槽1a，所述挡板81位于所述壳体1与所述进料斗3的连接处；上料机构7，所述上料机构7固定于所述壳体1，且所述上料机构7连通所述进料斗3；抛光机构9，所述抛光机构9固定于所述壳体1，且所述抛光机构9固定连接所述上料机构7；测压机构6，所述测压机构6包括压力表61以及连接管62，所述压力表61固定安装在所述壳体1上，所述连接管62的一端连接所述压力表61，所述连接管62的另一端贯穿所述壳体1的外壁固定安装在所述抛光机构9上；出料机构5，所述出料机构5固定于所述壳体1上。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述壳体1的底端安装有支撑杆2，且所述支撑杆2有四个分别安装在所述壳体1的四个角上，为了方便抛光机的移动。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述壳体1的内部的底端安装有收集机构4，所述收集机构4包括收集盒41和把手42，所述收集盒41滑动连接所述壳体1，且所述收集盒41位于所述壳体1外部的一侧安装有所述把手42，方便收集抛光后地掉落的粉末，并方便所述收集盒41的推拉。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述上料机构7包括进料管71、第一电机72和螺旋上料杆73，“L”形结构的所述进料管71固定连接所述壳体1并连通所述进料斗3的内部空间，所述第一电机72固定安装在所述壳体1上，所述第一电机72固定连接所述螺旋上料杆73，且所述螺旋上料杆73位于所述进料管71的内部，实现了所述上料机构7的上料功能。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述抛光机构9包括抛光筒91、抛光辊92和第三电机93，所述抛光筒91的一端固定连接所述进料管71，所述第三电机93固定安装在所述壳体1上，所述第三电机93背离所述壳体1的一端固定连接所述抛光辊92，所述抛光辊92位于所述抛光筒91内部，所述抛光筒91的底部倾斜设置，所述连接管62固定安装在所述抛光筒91的底端，实现了抛光机的抛光功能。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述出料机构5包括第一出料管51与第二出料管52，所述第二出料管52固定连接所述抛光筒91的底部背离所述进料管71的一端，所述第二出料管52固定连接所述第一出料管52，且所述第一出料管51贯穿所述壳体1的侧壁，所述第一出料管51固定安装在所述壳体1上，方便抛光好后的大米的收集。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述进料管71、所述抛光筒91和所述第二出料管52的侧壁均设有通孔，方便在抛光过程中磨下的大米粉末掉落到所述收集盒41中。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述出料斗3呈顶端为圆柱体、底端为圆台体的结构，所述挡板81的长度大于所述出料斗3底端开口的长度，所述挡板81的宽度大于所述出料斗3的底面直径，为了实现所述挡板81将所述出料斗3与所述壳体1之间的孔洞完全挡住。

本实用新型提供的大米抛光机的使用原理为：首先，连通抛光机的电源，并在所述第一出料管51的下方放置收集框用于收集一会儿经过抛光的大米，将未抛光的大米从所述进料斗3投入，通过所述进料管71掉落到所述螺旋上料杆73上，所述第一电机72带动所述螺旋上料杆73转动，将大米传送至所述抛光筒91中，通过所述第三电机93带动所述抛光辊92的转动，使大米表面磨光，然后大米通过倾斜设置的所述抛光筒91依次进入所述第二出料管52和所述第一出料管51，然后落入所述第一出料管52下方的收集框中；当所述抛光筒91上的大米过多，所述压力表61测得压力数值过大，电脑控制所述第二电机83转动，所述丝杆82在所述第二电机83的带动下转动，将所述挡板81伸长，用于减小所述壳体1与所述进料斗3之间的孔洞，从而减少通过的大米的数量；当所述抛光筒91上的通过的大米数量变少，所述压力表61通过所述连接管62测得的所述抛光筒91的压力数值减小，从而电脑控制所述第二电机83反方向转动，所述丝杆82在所述第二电机83的带动下反方向转动，从而使所述挡板81缩回所述滑槽1a内部，增大所述壳体1与所述进料斗3之间的孔洞，从而使通过孔洞的大米增多，使抛光机内部的压强一直处于均衡状态，降低大米的损耗。

与相关技术相比较，本实用新型提供的大米抛光机具有如下有益效果：

本实用新型提供一种大米抛光机，利用所述测压机构6包括的所述压力表61固定连接的所述连接管62对所述抛光筒91的底部进行测压，从而通过所述压力表61测得的压力，通过电脑控制所述第二电机81的转动，通过固定连接在所述第二电机81上的所述丝杆82用于调节所述挡板81的伸缩，从而实现所述壳体1与所述进料斗3之间孔洞的大小，用于调节通过该孔洞大米的多少；从而通过所述测压机构6检测抛光机内部压力的多少，并通过所述控制机构8来自动控制进、出料的多少，使加工过程中大米的数量一定，降低大米的损耗。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。