一种用于电路板油墨的真空脱泡装置的制作方法

本实用新型实施方式涉及搅拌脱泡技术领域，特别是涉及一种用于电路板油墨的真空脱泡装置。

背景技术：

脱泡装置是一种将基础材料进行搅拌并排出气泡的混合设备。主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域，如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨等。

但是现有的脱泡装置在对电路板油墨进行脱泡时，往往存在脱泡效率不高的问题。

技术实现要素：

本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种用于电路板油墨的真空脱泡装置，对脱泡效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于电路板油墨的真空脱泡装置，包括：电机、电机固定座、联轴器、旋转密封装置、旋转体以及密封腔体；其中，电机设置在电机固定板的下侧，电机固定座固定在密封腔体下侧；联轴器与电机的输出端连接；旋转密封装置一端固定在联轴器的中心位置，一端与旋转体连接；旋转体位于密封腔体的内部；旋转体包括转盘及旋转体支架，旋转体支架上具有固定腔，该固定腔与转盘之间形成一夹角，该夹角的角度为30°至90°。

区别于现有技术，本实用新型提供的一种用于电路板油墨的真空脱泡装置，能够适用于微电子领域的电路板塞孔油墨、芯片粘接剂的脱泡处理，主要利用旋转体高速旋转产生的强大的离心力，加快材料中颗粒的沉降速度，把材料中不同沉降系数和浮力密度的物质分离开。使用时，将脱泡针管放置在固定腔中产生倾斜，对放置在脱泡针管中的电路板油墨产生向下的重力，并结合旋转产生的离心力将气泡排出。在密封腔体内不抽取真空时，能够将肉眼可见的气泡脱泡排出。在对密封腔体抽真空形成真空密封环境，能够将亚微级别的气泡排出。气泡排出时间能够提升20％-30％。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种用于电路板油墨的真空脱泡装置的结构示意图。

图2是图1所示的真空脱泡装置的内部结构示意图。

图3是图2所示的旋转体的结构示意图。

图4是图3所示的旋转体支架的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参阅图1、图2，本实用新型实施例提供的一种用于电路板油墨的真空脱泡装置，包括：电机1、电机固定座2、联轴器3、旋转密封装置4、旋转体5以及密封腔体6。其中，电机1设置在电机固定板2的下侧，电机固定座2固定在密封腔体6下侧。联轴器3与电机1的输出端连接。旋转密封装置4一端固定在联轴器3的中心位置，一端与旋转体5连接。旋转体5位于密封腔体6的内部。

具体的，电机1作用是产生驱动转矩，作为动力源驱动联轴器3进行转动。

联轴器3用来将电机1的输出端和旋转密封装置4牢固地联接起来。电机1的输出端旋转的时候，能够通过联轴器3带动旋转密封装置4一同旋转。

旋转密封装置4包括：轴套41、传动主轴42，轴套41套在传动主轴42上。轴套41呈管状，其穿过密封腔体6的底部后固定在密封腔体6的底部上。传动主轴42呈长条杆状，其穿过轴套41，能够在轴套41内部进行旋转。

参阅图3，旋转体5包括转盘51以及旋转体支架52。旋转体52固定在转盘51上，转盘51的下端与传动主轴42固定连接，传动主轴42能够带动其进行旋转，进而带动旋转体支架52进行旋转。

具体的，转盘51为圆盘形状，其上沿着转盘51的周向间隔设置有3个旋转体支架52。可选地，该旋转体支架52的数量可以为1个、2个或多个，优选为3个。在每一旋转体支架52之间的转盘51位置上，分别设置有一导风口511，该导风口511为圆形，用于导流空气。

参阅图4,旋转体支架52包括两个支撑板521、第一固定架522以及第二固定架523，第一固定架522与第二固定架523分别通过螺钉固定在两个支撑板521之间，并且第一固定架522与第二固定架523平行间隔排列。支撑板521上设置有第一通孔5211与第二通孔5312，第一通孔5211与第二通孔5212能够用于导流空气。第一固定架522上设置有两个第一固定孔5221，同样，第二固定架523上也设置有两个第二固定孔5231。第一固定孔5221为两端面积相同的圆形通孔。第二固定孔5231为其中一端面积大于另一端面积的通孔。第一固定孔5221与第二通孔5231之间形成固定腔524，脱泡针管53可穿过第一固定孔5221与第二通孔5231后放置在该固定腔524中。可选地，第一固定孔5221的数量可以1个、3个、4个等，第二固定孔5231的数量与第一固定孔5221的数量相对应。因此，可以形成相对应数量的固定腔524。固定腔524与转盘51之间形成一夹角，该夹角的角度为30°至90°，优选为45°。第二固定孔5231的一端面积小于另一端面积，因此脱泡针管53放置在固定腔524后，不会从固定腔524中滑落。

密封腔体6为中空的圆柱体形状，其进一步包括：本体61、密封盖62以及密封圈63。在本体61的顶面具有一开口，密封盖62盖合在该开口上方，密封圈63位于开口于密封盖62之间，能够对密封盖62与开口之间的空间进行封闭。密封盖62的面积大于开口的面积，以至于密封盖62能够固定在本体61的顶面上。本体61能够通过真空泵抽取空气，再通过密封盖62与密封圈63封闭开口，在本体61内部形成真空腔体。

该用于电路板油墨的真空脱泡装置在使用时，首选将需要进行脱泡处理的电路板油墨放置在脱泡针管53中，让后将脱泡针管53放置在旋转体3上的固定腔524中，插入后脱泡针管53的开口向旋转体3的中心倾斜，能够有效防止里面的电路板油墨溢出，同时对电路板油墨产生向下的重力。由于倾斜角度的关系，气泡脱离后向上排出时，移动距离比竖直放置时短，整体排出时间能够提升20％-30％。接着通过真空泵抽取空气，再通过密封盖62与密封圈63封闭开口。通电使电机1运转，电机1的输出端带动联轴器3转动，同步轮3进一步带动传动主轴42，传动主轴42进而带动旋转体3进行转动。最终，通过旋转产生的离心力、真空环境以及对电路板油墨产生向下的重力，使得材料中的气泡脱出。由于脱泡针管53放置时具有倾斜角度的关系，气泡脱离后向上排出时，移动距离比竖直放置时短，整体排出时间能够提升20％-30％。

区别于现有技术，本实用新型提供的一种用于电路板油墨的真空脱泡装置，能够适用于微电子领域的电路板塞孔油墨、芯片粘接剂的脱泡处理，主要利用旋转体5高速旋转产生的强大的离心力，加快材料中颗粒的沉降速度，把材料中不同沉降系数和浮力密度的物质分离开。使用时，将脱泡针管53放置在固定腔524中产生倾斜，对放置在脱泡针管53中的电路板油墨产生向下的重力，并结合旋转产生的离心力将气泡排出。在密封腔体6内不抽取真空时，能够将肉眼可见的气泡脱泡排出。在对密封腔体6抽真空形成真空密封环境，能够将亚微级别的气泡排出。气泡排出时间能够提升20％-30％。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施方式，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施方式，这些实施方式不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施方式，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。