用于硅酮胶生产的基料研磨机的制作方法

本实用新型涉及硅酮胶生产设备技术领域，具体涉及用于硅酮胶生产的基料研磨机。

背景技术：

硅酮胶，是一种类似软膏，是一种家庭常用的黏合剂，主要成分为硅酸钠（Na2O·mSiO2)和醋酸以及有机性的硅酮组成，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。主要分为脱醋酸型，脱醇型，脱氨型，脱丙型。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶。硅酮玻璃胶的粘接力强，拉伸强度大，同时又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭气和适应冷热变化大的特点。加之其较广泛的适用性，能实现大多数建材产品之间的粘合，因此应用价值非常大。硅酮胶生产过程中需要使用多种基料，基料颗粒较大，导致制成的硅酮胶质量受到影响，现有技术中的基料多是通过人工进行研磨的，研磨细度和研磨效率均不理想，且人工成本较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于公开用于硅酮胶生产的基料研磨机，结构简单，实用性较强，可自动化完成基料的研磨操作，大大提高基料的研磨细度和研磨效率，保证硅酮胶的质量，降低人工成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了用于硅酮胶生产的基料研磨机，包括框体，安装在框体内底面上的第一电机，被第一电机驱动的第一转轴，连接在第一转轴自由端且横截面呈圆形的第一研磨板，安装在框体上的第三电机，被第三电机驱动的丝杆，与丝杆配合使用的螺母座，固定在螺母座上的第二电机，被第二电机驱动的第二转轴，连接在第二转轴自由端且横截面呈圆形的第二研磨板；所述第一研磨板边缘设有围合板，所述第一研磨板与第二研磨板的中心线重合，所述第二研磨板直径小于第一研磨板直径。

在一些实施方式中，还包括单片机以及安装在第一研磨板上的超声波测距仪，所述第一电机、第二电机、第三电机、超声波测距仪均连接至单片机。

在一些实施方式中，所述围合板上设有缺口，还包括卡持在缺口处的填充板，所述填充板两端均粘接有橡胶条，所述缺口处设有收容橡胶条的纵长通道。

在一些实施方式中，所述第一研磨板、第二研磨板均为硬合金材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的用于硅酮胶生产的基料研磨机，结构简单，实用性较强，可自动化完成基料的研磨操作，大大提高了基料的研磨细度和研磨效率，保证了硅酮胶的质量，降低了人工成本。

附图说明

图1为本实用新型所示的用于硅酮胶生产的基料研磨机的结构示意图；

图2为图1中所示的围合板的局部结构示意图；

图3为图1中所示的围合板的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

如图1-3所示的用于硅酮胶生产的基料研磨机，包括框体1，安装在框体1内底面上的第一电机31，被第一电机31驱动的第一转轴41，连接在第一转轴41自由端且横截面呈圆形的第一研磨板61，安装在框体1上的第三电机33，被第三电机33驱动的丝杆2，与丝杆2配合使用的螺母座21，固定在螺母座21上的第二电机32，被第二电机32驱动的第二转轴42，连接在第二转轴42自由端且横截面呈圆形的第二研磨板5。

所述第一研磨板61、第二研磨板5均为硬合金材质，从而便于对基料进行研磨。

所述第一研磨板61的中心线与第二研磨板5的中心线重合，所述第二研磨板5直径小于第一研磨板61直径。基料均布在第一研磨板61上，第二研磨板5挤压基料，第一研磨板61与第二研磨板5反向转动，从而对基料进行充分研磨。

还包括单片机（未示出）以及安装在第一研磨板61上的超声波测距仪7，所述第一电机31、第二电机32、第三电机33、超声波测距仪7均连接至单片机。

所述第一研磨板61边缘设有围合板62，从而防止了基料在被研磨的过程中散落。所述围合板62上设有缺口（未示出），从而便于取出被研磨后的基料。还包括卡持在缺口处的填充板8，从而防止了基料在被研磨的过程中由缺口处抛出。所述填充板8两端均粘接有橡胶条80，所述缺口处设有收容橡胶条80的纵长通道620。

该用于硅酮胶生产的基料研磨机的使用方法如下：单片机控制第三电机33工作，丝杆2转动，螺母座21带动第二电机32上升；超声波测距仪7探测到第一研磨板61和第二研磨板5间距较大例如5cm-8cm时，将信号传递给单片机，单片机控制第三电机33停止工作，此时，将基料均布在第一研磨板61上，单片机再控制第三电机33工作，丝杆2反向转动，螺母座21带动第二电机32下降，超声波测距仪7探测到第一研磨板61和第二研磨板5间距较小例如10µm ~20µm 时，将信号传递给单片机，单片机控制第三电机33停止工作，并控制第一电机31、第二电机32工作，第一研磨板61与第二研磨板5反向转动，从而对基料进行充分研磨，研磨一定时间后通过吸料机（未示出）吸出基料。以上为一个工作循环。

将基料均布在第一研磨板61上时，需避免在超声波测距仪7探测口放置基料，从而不影响超声波测距仪7的工作。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。