气体混合装置及半导体加工设备的制作方法

文档序号:20196827发布日期:2020-03-27 20:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种气体混合装置,其特征在于,包括引流组件、混合腔和出气组件,其中,

所述引流组件与用于提供多种工艺气体的多个工艺气体管路连接,用于将每种所述工艺气体均分流为多股气流;且所述引流组件还与所述混合腔连通,用于将分流形成的多种所述工艺气体的每股气流均输送至所述混合腔中;

所述出气组件分别与所述混合腔和反应腔室的进气组件连接,用于将多种所述工艺气体在所述混合腔中混合后的气体输送至所述反应腔室中。

2.根据权利要求1所述的气体混合装置,其特征在于,所述引流组件包括第一引流件和第二引流件,其中,所述第一引流件设置有第一引流口,所述第一引流口与多个所述工艺气体管路中的一个所述工艺气体管路连接;

所述第二引流件与所述第一引流件连接,并设置有多条第一分流气道、多条第二分流气道和至少一个第二引流口,所述第二引流口的数量与多个所述工艺气体管路除与所述第一引流口连接的所述工艺气体管路的数量相同,并一一对应连接;

每条所述第一分流气道均与所述混合腔和所述第一引流口连接,用于将自所述第一引流口进入的工艺气体进行分流,每条所述第二分流气道均与所述混合腔和所有的所述第二引流口连接,用于将自所述第二引流口进入的工艺气体进行分流。

3.根据权利要求2所述的气体混合装置,其特征在于,当所述工艺气体管路具有三条或三条以上时,所述第二引流件设置有多个第二引流口,且多个所述第二引流口沿所述第二引流件的周向间隔设置。

4.根据权利要求2所述的气体混合装置,其特征在于,当所述工艺气体管路具有三条或三条以上时,所述第二引流件包括多个子引流件,多个子引流件在所述第一引流件至所述反应腔室的方向上依次设置;

每个所述子引流件均设置有一个所述第二引流口,且每个所述子引流件均设置有多条第一子分流气道和多条第二子分流气道,其中,多个所述子引流件中,靠近所述第一引流件的所述子引流件中的每条所述第一子分流气道均与所述第一引流口连接,靠近所述混合腔的所述子引流件中的每条所述第一子分流气道均与所述混合腔连接,相邻的所述子引流件的多条所述第一子分流气道一一对应的相互连通,多个所述子引流件的多条所述第一子分流气道形成多条所述第一分流气道;

多个所述子引流件中,靠近所述混合腔的所述子引流件中的每条所述第二子分流气道均与所述混合腔连接,每个所述子引流件的多条所述第二子分流气道与其所述第二引流口连接,相邻的所述子引流件的多条所述第二子分流气道一一对应的相互连通,多个所述子引流件的多条所述第二子分流气道形成多条所述第二分流气道。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的气体混合装置,其特征在于,所述混合腔中设置有第一汇流气道,所述第一汇流气道与多条所述第一分流气道和多条所述第二分流气道连通,且在所述第一汇流气道的轴线方向上,所述第二分流气道与所述第一汇流气道的连通处位于所述第一分流气道与所述第一汇流气道的连通处的下游,且所述第二分流气道的轴线与所述第一汇流气道的轴线之间具有汇流夹角;

或者,在所述第一汇流气道的轴线方向上,所述第一分流气道与所述第一汇流气道的连通处位于所述第二分流气道与所述第一汇流气道的连通处的下游,且所述第一分流气道的轴线与所述第一汇流气道的轴线之间具有汇流夹角。

6.根据权利要求5所述的气体混合装置,其特征在于,所述汇流夹角的角度包括90°。

7.根据权利要求2-4任意一项所述的气体混合装置,其特征在于,多条所述第一分流气道沿所述第二引流件的周向间隔设置,所述第一引流件中还设置有缓冲气道,所述缓冲气道设置在所述第一引流口与多条所述第一分流气道之间,并与所述第一引流口和多个所述第一分流气道连通,所述缓冲气道的轴线沿所述第一引流口径向方向延伸。

8.根据权利要求5所述的气体混合装置,其特征在于,所述混合腔中设置有分流板,所述分流板的轴线与所述混合腔的径向截面相互垂直,所述分流板上间隔分布有多个贯穿其厚度的分流孔,多个所述分流孔与所述第一汇流气道连通,用于供进入所述混合腔中的多种所述工艺气体通过。

9.根据权利要求8所述的气体混合装置,其特征在于,多个所述分流孔包括中心分流孔和多个边缘分流孔,其中,所述中心分流孔的轴线与所述分流板的轴线重合,多个所述边缘分流孔间隔分布在所述中心分流孔的周围,且所述中心分流孔的孔径大于任意一个所述边缘分流孔的孔径。

10.根据权利要求8所述的气体混合装置,其特征在于,所述第二引流件包括朝向所述分流板的导向表面,所述导向表面与所述分流板之间具有第二汇流气道,所述第二汇流气道与所述第一汇流气道和多个所述分流孔连通,且所述分流板自边缘向中心逐渐远离所述第一汇流气道,所述导向表面自边缘向中心逐渐远离所述第一汇流气道。

11.根据权利要求1所述的气体混合装置,其特征在于,所述气体混合装置还包括加热件,所述加热件套设在所述引流组件、所述混合腔和所述出气组件的周围,用于对流经所述引流组件、所述混合腔和所述出气组件的多种所述工艺气体进行加热。

12.一种半导体加工设备,其特征在于,包括气体混合装置、反应腔室和用于提供多种工艺气体的多个工艺气体管路,其中,所述气体混合装置采用如权利要求1-11任意一项所述的气体混合装置,所述气体混合装置与所述反应腔室和多个所述工艺气体管路连接,用于对多种所述工艺气体进行预混合。

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