技术总结
本发明提供一种气体混合装置及半导体加工设备，气体混合装置包括引流组件、混合腔和出气组件，其中，引流组件与用于提供多种工艺气体的多个工艺气体管路连接，用于将每种工艺气体均分流为多股气流；且引流组件还与混合腔连通，用于将分流形成的多种工艺气体的每股气流均输送至混合腔中；出气组件分别与混合腔和反应腔室的进气组件连接，用于将多种工艺气体在混合腔中混合后的气体输送至反应腔室中。本发明提供的气体混合装置及半导体加工设备，能够提高多种工艺气体在进入反应腔室前的预混合效果，从而提高半导体加工工艺的工艺效果。
技术研发人员：张少雷;郑波;马振国;徐刚
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2019.12.19
技术公布日：2020.03.27