一种镍-磷非晶合金催化反应器的制作方法

本发明涉及到催化反应器生产领域，尤其是涉及一种镍-磷非晶合金催化反应器。

背景技术：

非晶合金由于具有以下特点；①非晶态合金在很宽的范围内可以制成各种组成的样品，从而可以在较宽大范围内调变它们的电子性质；②催化活性中心可以以单一的形式均匀分布在化学均匀的环境中；③非晶态合金表面具有浓度较高的不饱和中心，且不饱和中心的配位数具有一定的范围，因而使其催化活性和选择性一般优于相应的晶态催化剂；④其表面的非多孔性是其摆脱了多项催化剂存在的反应物种的扩散影响表面反应的问题。

非晶态合金催化剂可以用于加氢、氧化、裂解、异构化等反应。目前，非晶态合金催化剂的制备方法有多种，一般来说可以将其分为两大类：液体骤冷法和原子（离子）沉积法。非晶合金催化电极以沉积薄膜或镀层的二维催化电极为主，但其反应器面积较小，导致产率较小。

本实用新型针对以上问题，提出一种镍-磷非晶合金催化反应器。此催化反应器具有催化反应面积大，适用性强等特点，可广泛应用于气态、液态反应物的催化反应等。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种镍-磷非晶合金催化反应器，技术方案为，催化反应器由导管、法兰、连接法兰、密封垫、反应器组成，其特征在于，导管由两段管子组成，两段管子之间通过密封垫与法兰实现密封与连接，其中一段导管在与另一导管连接端加工有一个内凹台阶，反应器则固定于内凹台阶内；连接法兰把镍-磷非晶合金催化反应器连接进管路；

所述的反应器由两部分组成，即镍-磷非晶合金复合纤维和纤维缠绕架，其纤维缠绕架为环形的框架结构，以保证过流的断面面积，纤维以栅格形式来回缠绕于纤维缠绕架的框架之上；

所述的法兰和连接法兰与导管之间为独立式或可以三者组合成一个零件，即导管两端带有法兰的结构形式；

所述的镍-磷非晶合金纤维为包覆层结构，芯层为聚合物纤维，包覆层为镍-磷非晶合金。

本实用新型的优点为：

（1）选择形状及大小的复合纤维，可制备不同规铬和反应面积的镍-磷非晶合金催化反应剂；

（2）由于采用电镀法制备非晶合金镀层，其微观表面凸凹不平，增大了反应器可利用面积，提高催化剂的利用效率；

（3）采用复合纤维作为反应剂，与块体和平板类材料相比具有更大的比表面积，采用缠绕纤维结构形式，纤维之间的缝隙也对反应气体或液体的流动影响最小，进一步提高生产效率；

（4）由于采用框架缠绕，因此该反应器很容易通过串联来提高产物的纯度，提高生产效率；

（5）采用法兰和连接法兰的结构，可便于维护与拆卸。

附图说明

图1为本实用新型设备结构的示意图。导管1，采用金属、或高分子、或复合材料的结构材料制成；法兰2金属、或高分子、或复合材料的结构材料制成；连接法兰3采用金属、或高分子、或复合材料的结构材料制成；密封垫4采用橡胶、毛毡等材料制成；反应器5的纤维缠绕架为框架结构，采用金属、或高分子制成；反应器5的镍磷非晶合金复合纤维，包覆层为镍-磷非晶合金镀层，芯丝材质为聚合物。

具体实施方式：

以下结合实施例对本发明作进一步说明：

实施例1：一种镍-磷非晶合金催化反应器

镍-磷非晶合金催化反应器由导管1、法兰2、连接法兰3、密封垫4、反应器5组成，导管采用圆管，法兰2和连接法兰3采用焊接方式固定于导管1，两段导管1之间通过橡胶密封垫4与法兰2实现密封与连接，其中一段导管在与另一导管连接端加工有内凹台阶，反应器5固定于内凹台阶内；连接法兰实现把镍-磷非晶合金催化反应器连接进管路；反应器由两部分组成镍-磷非晶合金复合纤维和纤维缠绕架，其纤维缠绕架为圆环结构；镍-磷非晶合金纤维为包覆层结构，芯层为聚丙烯纤维，包覆层为磷含量为8%的镍-磷非晶合金镀层。

技术特征：

1.一种镍-磷非晶合金催化反应器，其特征在于，催化反应器由导管、法兰、连接法兰、密封垫、反应器组成；导管由两段组成，两段之间通过密封垫与法兰实现密封与连接，其中一段导管在法兰内开有环形槽，反应器固定于环形槽内；

所述的反应器由镍-磷非晶合金复合纤维和纤维缠绕架两部分组成，复合纤维以栅格形式来回缠绕于纤维缠绕架之上。

2.根据权利要求1所述镍-磷非晶合金催化反应器，其特征是纤维缠绕架为框架结构。

3.根据权利要求1所述镍-磷非晶合金催化反应器，其特征是镍-磷非晶合金复合纤维为包覆层结构，芯层为聚合物纤维，包覆层为镍-磷非晶合金。

技术总结
一种镍‑磷非晶合金催化反应器，由导管、法兰、连接法兰、密封垫、反应器组成；导管由两段组成，两段之间通过密封垫与法兰实现密封与连接，其中一段导管在法兰内开有环形槽，反应器固定于环形槽内；反应器由镍‑磷非晶合金复合纤维和纤维缠绕架两部分组成，复合纤维以栅格形式来回缠绕于纤维缠绕架之上；镍‑磷非晶合金纤维为包覆层结构，芯层为聚合物纤维，包覆层为镍‑磷非晶合金。

技术研发人员：钱雨生;胡传;罗奕兵
受保护的技术使用者：长沙理工大学
技术研发日：2019.05.14
技术公布日：2020.05.26