一种铜排制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铜排制造工艺。
【背景技术】
[0002]近年来，电子仪器的小型化及轻量化的要求提高，电气、电子部件的小型化及轻量化不断发展。连接器端子的低背化、窄间距化得到发展，其结果是，对这些连接器端子所使用的铜合金板材要求具有更高的强度和更优异的弯曲加工性。需要高强度且优异的弯曲加工性的铜合金板材目前广泛使用铍铜，但是铍铜非常昂贵，且金属铍有较强的毒性。因此，作为代替这些材料的合金，科森铜镍硅合金(Cu-N1-Si)的使用量不断增加。
[0003]科森铜镍硅合金是硅化镍化合物(Ni2Si)对铜的固溶限度随着温度而变化的合金，是通过时效析出处理固化的析出固化型合金，其耐热性、导电率、强度良好。但是，对于该科森铜镍硅合金而言，如果提高铜合金板材的强度，则导电性或弯曲加工性降低。即，在高强度的科森铜镍硅合金中，存在的问题是，具有良好的导电率及弯曲加工性是非常困难的。
[0004]传统的铜排在其工作过程中易氧化，使用寿命不长，弹性不好，不能满足工业要求，因此急需一种改进的技术来解决上述技术缺陷。
【发明内容】
[0005]—种铜排制造工艺，包括以下步骤:
(1)将铜合金铸造成铜排；
(2)将铜排进行加热或热均匀化处理；
(3)将铜排进行异摩擦热乳处理；
(4)将铜排进行冷乳处理；
(5)进行中间退火处理；
(6)实施熔体化处理；
(7)进行异摩擦冷乳处理。
[0006]所述异摩擦冷乳使用表面粗糙度不同的上下辊进行。
[0007]本发明的有益效果是:本发明工艺所制造出的铜排具有良好的导电导热性，抗腐蚀性，弹性较好，使用寿命长。
【具体实施方式】
[0008]一种铜排制造工艺，包括以下步骤:(1)将铜合金铸造成铜排；(2)将铜排进行加热或热均匀化处理；(3)将铜排进行异摩擦热乳处理；(4)将铜排进行冷乳处理；(5)进行中间退火处理；(6)实施熔体化处理；(7)进行异摩擦冷乳处理。异摩擦冷乳使用表面粗糙度不同的上下辊进行。本发明工艺所制造出的铜排具有良好的导电导热性，抗腐蚀性，弹性较好，使用寿命长。
【主权项】
1.一种铜排制造工艺，其特征在于:包括以下步骤: (1)将铜合金铸造成铜排； (2)将铜排进行加热或热均匀化处理； (3)将铜排进行异摩擦热乳处理； (4)将铜排进行冷乳处理； (5)进行中间退火处理； (6)实施熔体化处理； (7)进行异摩擦冷乳处理。2.根据权利要求1所述的一种铜排制造工艺，其特征在于:所述异摩擦冷乳使用表面粗糙度不同的上下辊进行。
【专利摘要】一种铜排制造工艺，包括以下步骤：（1）将铜合金铸造成铜排；（2）将铜排进行加热或热均匀化处理；（3）将铜排进行异摩擦热轧处理；（4）将铜排进行冷轧处理；（5）进行中间退火处理；（6）实施熔体化处理；（7）进行异摩擦冷轧处理。异摩擦冷轧使用表面粗糙度不同的上下辊进行。本发明的有益效果是：本发明工艺所制造出的铜排具有良好的导电导热性，抗腐蚀性，弹性较好，使用寿命长。
【IPC分类】C22F1/08, H01B13/00
【公开号】CN105118570
【申请号】CN201510497195
【发明人】周桂罗
【申请人】太仓安托建筑材料有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月14日