一种扁平状导电体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种扁平状导电体结构，属于电缆连接技术领域。
【背景技术】
[0002]在电池包内部单体电池间的连接线路中，由于空间限制，通常要求其上的连接线路扁平化，常见的扁平化连接方式有硬铜排连接和软铜排连接。硬铜排连接方式成本相对较低，但其连接可靠性存在问题，容易引发安全事故；软铜排连接方式连接较为可靠，但成本较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是:针对现有技术的缺陷，提供一种扁平状导电体结构，该装置体积小、成本低廉、连接可靠，以克服现有技术的不足。
[0004]本实用新型的技术方案
[0005]一种扁平状导电体结构，包括导电体本体，在导电体本体中部设置通孔，在导电体本体一侧设置至少2个接线孔，接线孔与通孔连通。
[0006]前述的一种扁平状导电体结构中，所述接线孔为并排分布。
[0007]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型通过在导电体中部设置通孔，接线孔与通孔连通，在导线插入接线孔时，由于接线孔前后贯通的，使得在导线插入接线孔时即可实现对接线孔内空气的排出，然后通过现有技术的焊接方式焊接导线与接线孔的连接部位，由于导线孔贯通，当焊接时，焊接渣滓或气泡都会沿着另一端的接线孔排出，使得不管在焊接质量还是形状都比现有技术较好，通过导电体的扁平状结构设计，使得导电体在轴向方向的空间大大减小，本实用新型结构简单，尺寸小，且可连接的导线多，后期导线与导电体的连接方式简单可到，成本低廉。
【附图说明】
[0008]附图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型用作进一步的详细说明，但不作为对本实用新型的任何限制。
[0010]本实用新型的实施例:一种扁平状导电体结构，如附图所示，包括导电体本体1，导电体本体I为扁平状结构，在导电体本体I中部设置通孔3，在导电体本体I 一侧设置至少2个接线孔4，该接线孔4为并排分，接线孔4与通孔3连通。
[0011]使用时，将导线2逐根插入接线孔内，然后在接线孔外端与导线的连接处开始焊接，焊渣和气泡则沿着接线孔从接线孔的内端排出，则实现接线孔与导线的充分连接。
[0012]以上所述仅为本实用新型的较佳实例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改等同替换以及改进，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种扁平状导电体结构，包括导电体本体(I)，其特征在于:在导电体本体(I)中部设置通孔(3)，在导电体本体(I)一侧设置至少2个接线孔(4)，接线孔(4)与通孔(3)连通。
2.根据权利要求1所述的一种扁平状导电体结构，其特征在于:所述接线孔(4)为并排分布O
【专利摘要】本实用新型公开了一种扁平状导电体结构，包括导电体本体，在导电体本体中部设置通孔，在导电体本体一侧设置至少2个接线孔，接线孔与通孔连通，本实用新型通过在导电体中部设置通孔，接线孔与通孔连通，在导线插入接线孔时，由于接线孔前后贯通的，使得在导线插入接线孔时即可实现对接线孔内空气的排出，然后通过现有技术的焊接方式焊接导线与接线孔的连接部位，由于导线孔贯通，当焊接时，焊接渣滓或气泡都会沿着另一端的接线孔排出，使得不管在焊接质量还是形状都比现有技术较好，通过导电体的扁平状结构设计，使得导电体在轴向方向的空间大大减小，本实用新型结构简单，尺寸小，后期导线与导电体的连接方式简单可到，成本低廉。
【IPC分类】H01M2-20, H01R4-02, H01R11-28
【公开号】CN204441519
【申请号】CN201520081852
【发明人】雷传东, 张俊
【申请人】贵州贵安新区东江科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年2月5日