电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备及其喷涂方法与流程

本发明涉及电子材料表面处理领域，尤其涉及电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备及其喷涂方法。

背景技术：

陶瓷材料多具有离子键和共价键结构,键能高,原子间结合力强,表面自由能低,原子间距小,堆积致密,无自由电子运动，这些特性赋予了陶瓷材料高熔点、高硬度、高刚度、高化学稳定性、高绝缘绝热性能、热导率低、热膨胀系数小、摩擦系数小、无延展性等鲜明的特性，在金属板上热喷涂绝缘的陶瓷涂层,具有高热导率的金属能将强电流所产生热发散开,而陶瓷涂层则提供很好的介电绝缘性能。如在铜板上喷涂al2o3陶瓷涂层,其厚度在不到1mm时,就能够在1300℃高温下耐压2500v以上,热导率比在相同厚度铜板上烧结氧化铝层的总热导率高5倍。

专利号为cn106784526b公开了一种作为锂离子电池用的陶瓷涂覆隔膜及其制备方法。本发明将商用的锂离子电池隔膜用陶瓷粉末经过碱溶液的水热反应处理后，与粘结剂以及溶剂混合，经过静电喷雾法喷涂到隔膜上。与涂覆之前相比，经过涂覆后的隔膜具有较好的耐热性、较高的机械强度以及高的吸液率。经过静电喷雾法喷涂后的陶瓷涂层均匀且致密，对于提高吸液率、耐热性和强度上有较大的贡献。

但是由于现有的陶瓷喷涂采用无规则喷涂的方式，导致局部喷涂过厚或其余部分喷涂过薄，导致电子材料表面喷涂不均匀。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备及其喷涂方法，以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备，包括料箱，所述料箱包括颗粒腔、水腔，所述颗粒腔、水腔分别通过连管与混料管连通，所述混料管内转动连接有螺旋混料轴，所述螺旋混料轴底端与喷管固定连接，所述喷管与混料管密封转动连接，所述喷管上设置有导料口，所述导料口与喷管上轴向滑动连接的喷头连通，所述喷头顶部连接有限位杆，所述限位杆与混料管外侧固定连接的限位盘滑动连接，所述限位盘底侧设置有螺旋限位槽，所述喷头下方设置有载物台。

优选的，所述喷头包括与喷管滑动连接的套管，所述套管包括与喷管两侧贴合的圆弧段，圆弧段底端固定连接凸弧段，凸弧段上设置有下料孔。

优选的，所述下料孔外侧固定连接有喷罩，所述喷罩与喷头连接处内部两侧转动连接有罩板，所述罩板外侧与螺钉的端部贴合滑动连接。

优选的，所述螺旋限位槽内端、外端分别设置有缺口，所述限位杆中部与喷头转动连接，且限位杆底端与喷头通过拉力弹簧连接。

优选的，所述混料管包括混料段，所述混料段下方与喷料段连通，所述螺旋混料轴包括位于混料段内的搅拌轴，所述搅拌轴底端与螺旋输料轴固定连接，所述搅拌轴顶端与电机的输出轴固定连接。

优选的，所述电机的输出轴与颗粒腔、水腔内的上料机构传动连接，所述上料机构包括设置于连管内的上料轮，所述上料轮与输出轴通过齿轮、轴杆传动连接。

优选的，所述颗粒腔内设置有筛板，所述筛板与输出轴传动连接，所述筛板与颗粒腔横向滑动连接。

优选的，所述载物台上设置有固定机构，所述固定机构包括边缘与载物台固定连接的放置膜，所述载物板与放置膜之间设置有伸缩杆，所述伸缩杆包括与载物套固定连接的杆套，所述杆套内滑动连接有活塞杆，所述杆套之间连通。

优选的，所述滑杆端部固定连接有侧板，所述侧板形状为弧型，且侧板由弹性材料制成。

电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备的喷涂方法，将待喷涂电子材料置于载物台上，在颗粒腔、水腔中加入足量的陶瓷颗粒、水，控制螺旋混料轴转动，颗粒腔中的陶瓷颗粒、水腔中的水在混料管中混合，经喷管、喷头喷出，喷出过程中，喷头上限位杆相对于螺旋限位槽滑动，使喷头沿螺旋线轨迹移动，从而能够针对电子材料表面进行有规则地喷涂，提高喷涂的均匀性。

本发明的有益效果是：

1、将水腔、颗粒腔分离，采用混料、喷料一体化的方式，利用螺旋混料轴转动将适量的物料进行混合，混合后的物料经混料管进入到喷管、喷头中，从而能够从喷头喷出作用于电子材料表面，且喷头上固定连接有限位杆，喷头与喷管滑动连接，喷管与螺旋混料轴固定连接，因此能够使喷头沿螺旋线轨迹喷涂陶颗粒，能够使陶瓷颗粒喷涂均匀；

2、混料管设置为混料段、喷料段，使陶瓷颗粒在混料段内与水充分混合形成具有一定湿度的陶瓷颗粒喷涂材料，经喷料段中转动连接的螺旋输料轴对喷料段中的陶瓷颗粒进行加压，使陶瓷颗粒材料由喷管连接的喷头喷出，实现混料、送料、喷料一体化；

3、在颗粒腔、水腔内分别设置与电机的输出轴传动连接的上料轮，上料轮随着电机的转动而转动，实现边送料边上料，颗粒腔与水腔中的上料轮均为电机的输出轴传动连接，因此能够使使颗粒腔、水腔的上料速度呈一定比例，保证混合比；

4、载物板上设置放置膜用以放置电子材料，且放置膜与载物台之间设置伸缩杆，伸缩杆端部固定连接侧板用以固定电子材料侧面，使放置膜包覆在电子材料侧面，使喷头喷料时仅作用于电子材料上表面，避免电子材料不需喷涂的面被喷涂材料波及。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明限位盘的立体结构示意图；

图3为本发明喷管、喷头的局部剖视图；

图4为本发明喷罩的结构示意图；

图5为本发明颗粒腔的剖视图；

图6为本发明混料管的剖视图；

图7为本发明载物台的剖视图；

附图标记：1、颗粒腔；2、水腔；3、电机；31、输出轴；32、凸轮；33、搅拌轴；34、搅拌杆；35、螺旋输料轴；4、支板；5、连管；6、混料管；61、混料段；62、喷料段；7、限位盘；71、螺旋限位槽；72、缺口；8、喷管；81、导料口；9、套管；91、杆架；92、拉力弹簧；93、圆弧段；94、凸弧段；10、喷头；101、喷罩；102、罩板；103、螺钉；104、转杆；11、载物台；111、放置膜；112、伸缩杆；113、连通环；114、侧板；12、限位杆；13、上料轮；131、轴杆；132、齿轮；14、滑道；141、筛板；142、压缩弹簧；143、挡盘；144、连杆。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

下面结合附图描述本发明的具体实施例。

实施例1

如图1-2所示，电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备，包括料箱，料箱包括颗粒腔1、水腔2，颗粒腔1、水腔2分别通过连管5与混料管6连通，混料管6内转动连接有螺旋混料轴，螺旋混料轴底端与喷管8固定连接，喷管8与混料管6密封转动连接，喷管8上设置有导料口81，导料口81与喷管8上轴向滑动连接的喷头10连通，喷头10顶部连接有限位杆12，限位杆12与混料管6外侧固定连接的限位盘7滑动连接，限位盘7底侧设置有螺旋限位槽71，喷头10下方设置有载物台11。

在对电子材料表面喷涂陶瓷颗粒时，将陶瓷颗粒加入到颗粒腔1内，将水加入到水腔2中，陶瓷颗粒与水分别沿连管5进入到混料管6内，在混料管6内搅拌后经螺旋混料轴传输至喷管8内，由喷管8上的导料口81进入到喷头10内，由喷头10喷出，喷头10与喷管8滑动连接，喷头10上连接的限位杆12与混料管6外侧固定连接的限位盘7底侧的螺旋限位槽71滑动连接，且喷管8与电机3的输出轴31固定连接，因此能够使喷头10沿螺旋线扫过，在电子材料表面沿螺旋轨迹喷涂，当喷头10的喷射宽度与螺旋限位槽71相邻的两圈槽之间的距离相同时，能够在电子材料表面无缝衔接喷涂，避免反复喷涂造成局部喷涂厚度过大或局部喷涂厚度较小导致不均匀。

实施例2

如图1-4所示，电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备，包括料箱，料箱包括颗粒腔1、水腔2，颗粒腔1、水腔2分别通过连管5与混料管6连通，混料管6内转动连接有螺旋混料轴，螺旋混料轴底端与喷管8固定连接，喷管8与混料管6密封转动连接，喷管8上设置有导料口81，导料口81与喷管8上轴向滑动连接的喷头10连通，喷头10顶部连接有限位杆12，限位杆12与混料管6外侧固定连接的限位盘7滑动连接，限位盘7底侧设置有螺旋限位槽71，喷头10下方设置有载物台11，喷头10包括与喷管8滑动连接的套管9，套管9包括与喷管8两侧贴合的圆弧段93，圆弧段93底端固定连接凸弧段94，凸弧段94上设置有下料孔，下料孔外侧固定连接有喷罩101，喷罩101与喷头10连接处内部两侧转动连接有罩板102，罩板102外侧与螺钉103的端部贴合滑动连接，螺旋限位槽71内端、外端分别设置有缺口72，限位杆12中部与喷头10转动连接，且限位杆12底端与喷头10通过拉力弹簧92连接。

将套管9设置为圆弧段93与凸弧段94连接的方式，凸弧段94设置与喷头10连接的下料孔，且凸弧段94设置为内部中空的方式，使套管9相对于喷管8滑动过程中，套管9与喷管8的导料口81始终保持连通，并使喷管8与套管9之间紧密贴合，从而使混合后的料由喷头10的喷罩101喷出，在喷罩101内侧通过转杆104转动连接侧板114，且侧板114通过喷罩101侧面螺纹连接的螺钉103调节，能够侧板114向喷罩101中部转动，缩小喷罩101的喷涂范围，以使喷罩101的喷涂范围与螺旋限位槽71相邻的两槽间距相同，将限位杆12设置为与喷头10通过杆架91转动连接的方式，使限位杆12转动到螺旋限位槽71的外端缺口72位置时，限位杆12转动，使限位杆12与螺旋限位槽71分离，并在拉力弹簧92的弹力作用下使管套相对于喷管8向喷管8与混料管6连接处移动，当拉力弹簧92恢复后，此时在拉力弹簧92的支撑下，使限位杆12相对于杆架91转动，限位杆12由螺旋限位槽71内端的缺口72转动到螺旋限位槽71内，但结合实际情况考虑到管套与喷管8具有一定的摩擦力，拉力弹簧92无法弯全复位，因此需要在混料管6上设置使限位杆12在特定位置转动的结构，保证限位杆12能够由螺旋限位槽71内端的缺口72转动到螺旋限位槽71内，当电机3转动时，使限位杆12顶端能够与螺旋限位槽71水平滑动。

实施例3

如图1-6所示，电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备，包括料箱，料箱包括颗粒腔1、水腔2，颗粒腔1、水腔2分别通过连管5与混料管6连通，混料管6内转动连接有螺旋混料轴，螺旋混料轴底端与喷管8固定连接，喷管8与混料管6密封转动连接，喷管8上设置有导料口81，导料口81与喷管8上轴向滑动连接的喷头10连通，喷头10顶部连接有限位杆12，限位杆12与混料管6外侧固定连接的限位盘7滑动连接，限位盘7底侧设置有螺旋限位槽71，喷头10下方设置有载物台11，混料管6包括混料段61，混料段61下方与喷料段62连通，螺旋混料轴包括位于混料段61内的搅拌轴33，搅拌轴33底端与螺旋输料轴35固定连接，搅拌轴33顶端与电机3的输出轴31固定连接，电机3的输出轴31与颗粒腔1、水腔2内的上料机构传动连接，上料机构包括设置于连管5内的上料轮13，上料轮13与输出轴31通过齿轮132、轴杆131传动连接，颗粒腔1内设置有筛板141，筛板141与输出轴31传动连接，筛板141与颗粒腔1横向滑动连接

在连管5中设置上料轮13，且上料轮13与电机3的输出轴31通过轴杆131、齿轮132传动连接，当输出轴31转动时能够使连管5内的上料轮13转动，当水腔2连接的上料轮13、颗粒腔1连接的上料轮13相邻轮片之间的容积呈一定比例时，能够控制水与陶瓷颗粒的比例，从而确定湿法喷涂中的水的配比，并在颗粒腔1中固定连接滑道14，滑道14内滑动连接筛板141，筛板141通过连杆144与挡盘143固定连接，且在挡盘143与颗粒腔1之间的连杆144上套接压缩弹簧142，当输出轴31上固定连接的凸轮32的凸缘与挡盘143接触时，使筛板141相对于颗粒腔1内的滑道14滑动，凸轮32的凸缘相对一侧正对挡盘143时，在压缩弹簧142的弹力作用下，使筛板141随连杆144相对于滑道14另一侧滑动，输出轴31持续转动可使筛板141做往复运动，使筛板141上复合要求的陶瓷颗粒能够进入到筛板141下方，用于供料，将混料管6设置为混料段61、喷料段62连接的方式，混料段61内的搅拌杆34对陶瓷材料与水进行搅拌，使其混合充分，喷料段62内的螺旋输料轴35对混合后的材料进行采用加压输送的方式使材料能够由喷头10喷出，采用电机3驱动即可实现同步混料、送料、喷料，避免混合料过多导致浪费或过少导致不够使用。。

实施例4

如图1-7所示，电子材料表面处理的陶瓷颗粒湿法喷涂设备，包括料箱，料箱包括颗粒腔1、水腔2，颗粒腔1、水腔2分别通过连管5与混料管6连通，混料管6内转动连接有螺旋混料轴，螺旋混料轴底端与喷管8固定连接，喷管8与混料管6密封转动连接，喷管8上设置有导料口81，导料口81与喷管8上轴向滑动连接的喷头10连通，喷头10顶部连接有限位杆12，限位杆12与混料管6外侧固定连接的限位盘7滑动连接，限位盘7底侧设置有螺旋限位槽71，喷头10下方设置有载物台11，载物台11上设置有固定机构，固定机构包括边缘与载物台11固定连接的放置膜111，载物板与放置膜111之间设置有伸缩杆112，伸缩杆112包括与载物套固定连接的杆套，杆套内滑动连接有活塞杆，杆套之间连通，滑杆端部固定连接有侧板114，侧板114形状为弧型，且侧板114由弹性材料制成。

在载物台11上设置边缘与载物台11固定连接的放置膜111，放置膜111采用弹性材质制成，电子材料放置在放置膜111上使放置膜111变形，此时放置台上通过连通环113连接的伸缩杆112能够在气压驱动下使其内部的活塞杆向中部靠拢，从而使侧板114顶在电子材料侧面，实现电子材料表面喷涂，避免污染电子材料侧面。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。