技术特征：
1.一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：包括灌封箱体(1)以及置于灌封箱体(1)上端的可升降式灌封头结构(2)，所述灌封箱体(1)内底部具有放料盘(3)，所述放料盘(3)内具有多个容传感器嵌入的凹槽(4)，所述放料盘(3)的上端具有盖板(5)，所述盖板(5)的两端凸出于放料盘(3)的两端设置，所述灌封箱体(1)内底部具有多个纵向驱动的第一驱动缸(6)，所述第一驱动缸(6)的上端具有滚轮(7)，所述盖板(5)的下端具有容滚轮(7)横向滑动的滑槽(8)，所述灌封箱体(1)的一侧壁具有拉门(9)，所述拉门(9)闭合后与灌封箱体(1)密封式连接，所述灌封箱体(1)远离拉门(9)的侧端内壁具有固定座(10)，所述固定座(10)上具有第一传感器(11)以及第二驱动缸(12)，所述灌封箱体(1)的底部远离拉门(9)的位置具有第二传感器(13)，所述盖板(5)上具有多个通孔(14)，所述通孔(14)内嵌设有工字型的硅胶块(15)，所述硅胶块(15)内具有流通孔(16)，所述流通孔(16)的上端具有导向部(17)，所述灌封箱体(1)连通有真空管(18)，所述真空管(18)连接有真空泵(19)，所述真空管(18)上连接有阀门(20)。2.根据权利要求1所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述可升降式灌封头结构(2)包括贯穿灌封箱体(1)的连接管(21)以及置于连接管(21)内的伸缩管(22)，所述伸缩管(22)的上端为扩散开口(23)，所述伸缩管(22)的下端垂直连接有横向管(24)，所述横向管(24)的下端连通有多个灌封头(25)，所述伸缩管(22)、横向管(24)与灌封头(25)连通，所述多个灌封头(25)与多个通孔(14)依次对应设置，所述灌封箱体(1)的内部顶端与横向管(24)之间具有多个第三驱动缸(26)。3.根据权利要求2所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述扩散开口(23)的外端与连接管(21)的内壁之间具有缓冲垫圈(27)。4.根据权利要求3所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述连接管(21)与伸缩管(22)的连接处具有防胶组(28)。5.根据权利要求4所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述防胶组(28)包括封垫(281)与卡件(282)，所述封垫(281)与伸缩管(22)的外壁紧贴设置，所述卡件(282)置于封垫(281)与连接管(21)之间。6.根据权利要求5所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述卡件(282)包括u型部(2821)以及置于u型部(2821)下端的折弯部(2822)，所述连接管(21)的下端与伸缩管(22)之间具有容折弯部(2822)卡入的间隙，所述封垫(281)卡在u型部(2821)内。7.根据权利要求6中所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述封垫(281)为羊毛垫。8.根据权利要求2至7中任意一项所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述横向管(24)的下端分别延伸有多个分管(212)，所述分管(212)与灌封头(25)依次对应螺纹连接。9.根据权利要求8所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述分管(212)的内侧下方具有向内凹陷的槽口(210)，所述槽口(210)上具有内螺纹(213)，所述槽口(210)的上端嵌设有尼龙缓冲垫(211)，所述灌封头(25)的外端面具有外螺纹(29)，所述外螺纹(29)与内螺纹(213)螺纹配合，所述灌封头(25)与对应的分管(212)螺纹连接后，灌封头(25)与尼龙缓冲垫(211)紧贴设置。10.根据权利要求9所述一种用于传感器的均匀灌封装置，其特征在于：所述灌封头
(25)与分管(212)内部对齐并相通。
技术总结
本实用新型涉及一种用于传感器的均匀灌封装置，包括灌封箱体以及置于灌封箱体上端的可升降式灌封头结构，灌封箱体内底部具有放料盘，放料盘内具有多个容传感器嵌入的凹槽，放料盘的上端具有盖板，盖板的两端凸出于放料盘的两端设置，灌封箱体内底部具有多个纵向驱动的第一驱动缸，第一驱动缸的上端具有滚轮，灌封箱体远离拉门的侧端内壁具有固定座，固定座上具有第一传感器以及第二驱动缸，灌封箱体的底部远离拉门的位置具有第二传感器，盖板上具有多个通孔，通孔内嵌设有工字型的硅胶块，硅胶块内具有流通孔，流通孔的上端具有导向部。本实用新型具有如下优点：实现均匀灌封，避免灌封胶溅射溢流，保证灌封效率。保证灌封效率。保证灌封效率。
技术研发人员：尹志平
受保护的技术使用者：启东双赢电子科技有限公司
技术研发日：2020.10.21
技术公布日：2021/12/10