一种集成电路芯片点胶封装装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片点胶技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片点胶封装装置。


背景技术：

2.点胶机是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。
3.集成电路芯片在进行点胶封装时，一般是通过人工将芯片摆放至工作台的点胶区域，然后通过点胶机进行点胶，人工摆放较为繁琐，且摆放过程中容易碰触点胶机的点胶头，另外，点胶的过程中，还需要人工扶持芯片的两侧，保证芯片点胶过程的稳固性，但是人工扶持较为耗费人力，且扶持过程中手部会遮盖芯片上部区域，有时会影响点胶头的点胶路径，进而影响点胶效果。
4.为此，我们提出一种集成电路芯片点胶封装装置解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种集成电路芯片点胶封装装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种集成电路芯片点胶封装装置，包括工作台，所述工作台上设置有支架，且支架上设置有点胶机本体，所述工作台为中空结构，且工作台上开设有开口滑槽，所述开口滑槽上滑动连接有凹形座，所述工作台中滑动连接有固定杆，且固定杆的上端贯穿开口滑槽并与凹形座固定连接，所述工作台上设置有与固定杆相配合的驱动机构，所述凹形座中固定连接有空心板，且空心板的上端固定连通有多个吸盘，所述凹形座的一侧设置有微型真空泵，且微型真空泵的吸气端与空心板连通，所述工作台上固定连接有与凹形座相配合的定位挡板。
8.优选地，所述驱动机构包括丝杆和转把，所述丝杆转动设置于工作台中，且丝杆的一端贯穿工作台并与转把套接，所述固定杆与丝杆螺纹连接。
9.优选地，所述工作台上固定连接有两个滑座，且两个滑座均与支架滑动连接。
10.优选地，所述工作台的一侧固定连接有气缸，且气缸的输出端与支架固定连接。
11.优选地，所述凹形座上设置有与空心板相连通的通气管，且通气管上设置有电磁阀。
12.优选地，所述凹形座上固定连接有插块，且定位挡板上开设有与插块相配合的插槽。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
14.1、通过设置的驱动机构，可以通过固定杆带动凹形座进行移动，配合定位挡板的定位，可以精准控制凹形座带动芯片到达点胶区域，避免了人工摆放的繁琐和不精准性，且可以避免碰触点胶头，通过设置的微型真空泵和各个吸盘的配合，可以对芯片进行吸合稳
固，既避免了人工扶持的劳力损耗，且不会占用芯片上部空间。
15.2、通过设置的滑座，可以调控支架滑动，进而调控点胶机上点胶头的高度，使得点胶头可以更好的对芯片进行点胶作业，通过设置的气缸，可以实时锁定支架的滑动状态，避免了人工锁定的繁琐。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片点胶封装装置的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片点胶封装装置的正视透视结构示意图；
18.图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片点胶封装装置的凹形座的正视透视结构示意图。
19.图中：1工作台、2支架、3点胶机本体、4开口滑槽、5凹形座、6固定杆、7驱动机构、71丝杆、72转把、8空心板、9微型真空泵、10定位挡板、11滑座、12气缸、13通气管、14电磁阀、15插块、16插槽、17吸盘、18芯片。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.参照图1
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3，一种集成电路芯片点胶封装装置，包括工作台1，工作台1上设置有支架2，且支架2上设置有点胶机本体3，工作台1上固定连接有两个滑座11，且两个滑座11均与支架2滑动连接，滑座11的设置，可以调控支架2滑动，进而调控点胶机本体3上的点胶头的高度，工作台1的一侧固定连接有气缸12，且气缸12的输出端与支架2固定连接，气缸12的型号为sc125
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500，气缸12的设置，便于使用者实时锁定支架2的滑动状态，避免了人工锁定的繁琐。
22.工作台1为中空结构，且工作台1上开设有开口滑槽4，开口滑槽4上滑动连接有凹形座5，工作台1中滑动连接有固定杆6，且固定杆6的上端贯穿开口滑槽4并与凹形座5固定连接，工作台1上设置有与固定杆6相配合的驱动机构7，驱动机构7包括丝杆71和转把72，丝杆71转动设置于工作台1中，且丝杆71的一端贯穿工作台1并与转把72套接，固定杆6与丝杆71螺纹连接，通过设置的丝杆71，可以通过转把72调控丝杆71转动，使得固定杆6带动凹形座5滑动。
23.凹形座5中固定连接有空心板8，且空心板8的上端固定连通有多个吸盘17，凹形座5的一侧设置有微型真空泵9，且微型真空泵9的吸气端与空心板8连通，微型真空泵9的型号为vn
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c4，凹形座5上设置有与空心板8相连通的通气管13，且通气管13上设置有电磁阀14，通气管13的设置，便于后期向空心板8中通气，以解除空心板8的负压状态，电磁阀14的设置，便于使用者控制通气管13启闭，工作台1上固定连接有与凹形座5相配合的定位挡板10，凹形座5上固定连接有插块15，且定位挡板10上开设有与插块15相配合的插槽16，插块15和插槽16的设置，可以提高凹形座5和定位挡板10对接的稳固性。
24.现对本实用新型的操作原理做如下描述：
25.当需要对芯片18进行点胶封装时，首先将芯片18放置于凹形座5中，随后，启动微型真空泵9，使得空心板8内部产生负压，进而使得各个吸盘17吸合稳固芯片18，接着，转动转把72，转把72会带动丝杆71转动，丝杆71转动的过程中会通过固定杆6带动凹形座5滑动，当凹形座5上的插块15与定位挡板10上的插槽16对接时，此时芯片18到达点胶区域，随后，启动气缸12，气缸12会带动支架2滑动，当点胶机本体3上的点胶头到达合适高度时，关闭气缸12，随后，即可控制点胶机本体3进行点胶作业，点胶作业结束后，反向转动转把72，同理，固定杆6会带动凹形座5滑动回位，并使得芯片18远离点胶机本体3，随后，通过控制开关控制电磁阀14启动，使得通气管13开启，进而使得外界空气进入空心板8中，使得空心板8解除负压状态，随后，即可将芯片18取下。
26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种集成电路芯片点胶封装装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上设置有支架(2)，且支架(2)上设置有点胶机本体(3)，所述工作台(1)为中空结构，且工作台(1)上开设有开口滑槽(4)，所述开口滑槽(4)上滑动连接有凹形座(5)，所述工作台(1)中滑动连接有固定杆(6)，且固定杆(6)的上端贯穿开口滑槽(4)并与凹形座(5)固定连接，所述工作台(1)上设置有与固定杆(6)相配合的驱动机构(7)，所述凹形座(5)中固定连接有空心板(8)，且空心板(8)的上端固定连通有多个吸盘(17)，所述凹形座(5)的一侧设置有微型真空泵(9)，且微型真空泵(9)的吸气端与空心板(8)连通，所述工作台(1)上固定连接有与凹形座(5)相配合的定位挡板(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述驱动机构(7)包括丝杆(71)和转把(72)，所述丝杆(71)转动设置于工作台(1)中，且丝杆(71)的一端贯穿工作台(1)并与转把(72)套接，所述固定杆(6)与丝杆(71)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述工作台(1)上固定连接有两个滑座(11)，且两个滑座(11)均与支架(2)滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述工作台(1)的一侧固定连接有气缸(12)，且气缸(12)的输出端与支架(2)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述凹形座(5)上设置有与空心板(8)相连通的通气管(13)，且通气管(13)上设置有电磁阀(14)。6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于，所述凹形座(5)上固定连接有插块(15)，且定位挡板(10)上开设有与插块(15)相配合的插槽(16)。

技术总结
本实用新型公开了一种集成电路芯片点胶封装装置，包括工作台，所述工作台上设置有支架，且支架上设置有点胶机本体，所述工作台为中空结构，且工作台上开设有开口滑槽，所述开口滑槽上滑动连接有凹形座，所述工作台中滑动连接有固定杆。本实用新型涉及芯片点胶技术领域，通过设置的驱动机构，可以通过固定杆带动凹形座进行移动，配合定位挡板的定位，可以精准控制凹形座带动芯片到达点胶区域，避免了人工摆放的繁琐和不精准性，且可以避免碰触点胶头，通过设置的微型真空泵和各个吸盘的配合，可以对芯片进行吸合稳固，既避免了人工扶持的劳力损耗，且不会占用芯片上部空间。且不会占用芯片上部空间。且不会占用芯片上部空间。


技术研发人员：刘华青
受保护的技术使用者：深圳市粤吉电子有限公司
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2021/12/7