一种助焊剂涂覆装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种助焊剂涂覆装置。


背景技术：

2.随着现代信息科技的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能的方向发展。为满足集成电路芯片的封装要求，2.5d、3d封装等先进封装技术应运而生。
3.现有技术中的先进封装技术往往需要在待封装的芯片的一面涂覆助焊剂，然后用固晶机或倒装机将待封装的芯片固定在基板上。而在涂覆助焊剂的过程中需要使用胶盒与刮胶板相互配合，其中胶盒通过向刮胶板的胶槽内提供助焊剂，以使刮胶板通过相对胶盒移动制备出厚度均匀的胶膜供芯片使用。但是现有的在向胶盒内添加助焊剂时，往往需要将整个设备停止下来，然后通过人工注胶的方式向胶盒内注入新的助焊剂，如此将会降低芯片的封装效率。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供的一种助焊剂涂覆装置，通过设置注胶机构实现了自动向胶盒内添加助焊剂的操作，降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。
5.本实用新型提供一种助焊剂涂覆装置，包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；
6.所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；
7.所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；
8.所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；
9.所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。
10.可选地，所述注胶机构包括：注胶针筒、活塞和助力件；
11.所述注胶针筒内填充有助焊剂，所述活塞位于所述注胶针筒内，所述助力件与所述活塞连接；
12.所述助力件用于推动所述活塞，以使活塞将注胶针筒中的助焊剂推送至储胶腔。
13.可选地，所述助焊剂涂覆装置还包括：工作台；
14.所述刮胶板的下方设置有滑座，所述滑座与所述工作台滑移连接，所述刮胶板与所述滑座可拆卸固定连接。
15.可选地，所述刮胶板通过定位销与所述滑座插接；
16.所述滑座与所述刮胶板磁性连接。
17.可选地，所述工作台上固定设置有支撑座；
18.所述胶盒与所述支撑座可拆卸固定连接。
19.可选地，所述胶盒位于所述支撑座的上方，所述胶盒通过定位销与所述支撑座插接；
20.所述支撑座与所述胶盒磁性连接。
21.可选地，所述注胶机构还包括：支撑架；
22.所述支撑架沿第一方向与所述工作台滑移连接，所述滑座沿第二方向与所述工作台滑移连接，所述第一方向与所述第二方向相交；
23.所述支撑架用于支撑所述注胶针筒。
24.可选地，所述注胶机构还包括：定位件；
25.所述定位件与所述工作台固定连接，所述定位件用于在注胶针筒移动至注胶工位时对支撑架进行固定；
26.所述注胶工位为所述注胶针筒向储胶腔中添加助焊剂的位置。
27.可选地，所述工作台上还固定设置有限位件；
28.所述限位件位于所述支撑架远离所述胶盒的一侧；
29.所述限位件用于限定支撑架沿第一方向滑移的范围。
30.可选地，在胶槽的数量为多个的情况下，多个胶槽沿第二方向排列；
31.在胶盒的数量为多个的情况下，多个胶盒沿第二方向排列。
32.可选地，助焊剂涂覆装置还包括：调平机构；
33.所述刮胶板位于所述工作台的上方；
34.所述调平机构用于调整所述刮胶板相对水平面的倾斜程度。
35.可选地，所述工作台包括：底板和底座；
36.所述底板位于所述底座的上方，所述底板开设有紧箍孔和紧箍槽，所述紧箍孔和所述紧箍槽均贯穿所述底板的上表面和所述底板的下表面，所述紧箍槽的一端与所述紧箍孔连通，所述紧箍槽的另一端与底板的外侧面连通；
37.所述调平机构包括：调节螺钉、中空螺母和锁紧螺钉；
38.所述调节螺钉的顶端与所述中空螺母的顶端相抵触，所述调节螺钉的底端穿过所述中空螺母与底座螺纹连接，所述中空螺母通过所述紧箍孔与所述底板螺纹连接，所述锁紧螺钉的一端从所述底板的侧面沿水平方向贯穿紧箍槽，所述锁紧螺钉贯穿紧箍槽的一端与底板螺纹连接，锁紧螺钉的另一端与底板相抵触。
39.可选地，所述底板朝向所述底座的一侧设置有凸台，所述底座的上表面与所述凸台相抵触。
40.可选地，所述注胶针筒位于所述胶盒的正上方。
41.可选地，所述助焊剂涂覆装置还包括：胶量监测器；
42.所述胶量监测器的监测端朝向所述储胶腔；
43.所述胶量监测器用于监测所述胶盒内的助焊剂的剩余量，并在剩余量小于阈值时触发所述注胶机构向储胶腔中添加助焊剂。
44.可选地，胶槽包括多个底面，多个底面距离刮胶板的上表面的距离互不相同。
45.本实用新型实施例提供的一种助焊剂涂覆装置，通过设置注胶机构实现了自动向胶盒内添加助焊剂的操作，如此无需暂停芯片的封装并由人工向胶盒内添加助焊剂，从而降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。
附图说明
46.图1和图2均为本技术一实施例的助焊剂涂覆装置的立体图；
47.图3为本技术一实施例的助焊剂涂覆装置的主视图；
48.图4为本技术一实施例的刮胶板的俯视图；
49.图5为本技术一实施例的助焊剂涂覆装置的局部剖视图；
50.图6为本技术一实施例的底板的仰视图；
51.图7为本技术一实施例的中空螺母的立体图。
52.附图标记
53.1、工作台；11、底板；111、紧箍孔；112、紧箍槽；12、底座；13、工作斜面；2、刮胶板；21、胶槽；3、胶盒；31、储胶腔；4、刮胶驱动机构；5、注胶机构；51、支撑架；52、注胶针筒；53、助力件；54、定位件；6、调平机构；61、调节螺钉；611、螺杆；612、螺帽；62、中空螺母；63、锁紧螺钉；64、垫片；71、滑座；72、支撑座；73、限位件；74、固定螺钉；75、凸台；8、胶量监测器。
具体实施方式
54.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
55.需要说明的是，在本实用新型中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
56.本实施例提供一种助焊剂涂覆装置，参见图1和图2，该助焊剂涂覆装置包括：工作台1、刮胶板2、至少一个胶盒3、刮胶驱动机构4和至少一个注胶机构5。
57.结合图3，刮胶板2、至少一个胶盒3、刮胶驱动机构4和至少一个注胶机构5均设置在所述工作台1的上方。其中，所述胶槽21的数量不少于所述胶盒3的数量；所述胶盒3位于所述刮胶板2的上方，所述胶盒3与所述刮胶板2贴合，所述胶盒3内设置有储胶腔31，所述胶盒3的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔31连通，所述刮胶板2的上表面开设有至少一个胶槽21，所述刮胶驱动机构4与所述刮胶板2连接；所述胶盒3用于通过所述储胶腔31存储助焊剂；所述刮胶驱动机构4用于驱动刮胶板2相对胶盒3移动，以使胶盒3内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽21，并在刮胶板2的带动下在所述胶槽21内形成胶膜；所述注胶机构5用于向储胶腔31中添加助焊剂。
58.所述刮胶板2的下方设置有滑座71，所述滑座71通过相应的滑轨沿第二方向与所述工作台1滑移连接，所述刮胶板2与所述滑座71可拆卸固定连接，滑座71沿第二方向的相对两侧均设置有支撑座72，所述支撑座72通过螺钉与工作台1固定连接，胶盒3位于支撑座72的上方，所述胶盒3与所述支撑座72可拆卸固定连接，所述注胶机构5通过相应的滑轨沿
第一方向与工作台1滑移连接。
59.在本实施例中，所述第一方向为前后方向，所述第二方向为左右方向；所述胶盒3、注胶机构5和所述胶槽21的数量均为两个；每个胶盒3通过两个分别位于滑座71两侧的支撑座72进行安装；两个注胶机构5均在滑座71后侧沿前后方向与工作台1滑移连接。所述胶盒3与所述支撑座72可通过螺钉或磁铁等方式实现可拆卸固定连接，所述刮胶板2与所述滑座71也可通过螺钉或磁铁等方式实现可拆卸固定连接。在本实施例中，所述胶盒3与所述支撑座72以及所述刮胶板2与所述滑座71均通过磁铁实现可拆卸固定连接；所述胶盒3与所述支撑座72以及所述刮胶板2与所述滑座71均通过定位销进行相应的定位安装。
60.具体的，所述支撑座72和所述滑座71均内嵌有磁铁，所述磁铁可为永久磁铁或软磁体。在本实施例中，所述所述磁铁为永久磁铁。在滑座71与刮胶板2的定位安装中，所述滑座71的上表面固定设置有竖直放置的第一定位销，所述刮胶板2的下表面开设有第一定位孔，所述第一定位销的与所述第一定位孔相适配，所述第一定位销通过第一定位孔与滑座71插接，从而实现滑座71与刮胶板2沿上下方向的定位安装。在本实施例中，所述滑座71的上表面沿左右方向固定设置有三个竖直放置的第一定位销，所述滑座71通过三个第一定位销与刮胶板2进行安装。其中，第一定位销与第一定位孔的位置可以进行互换，本实施例不对此进行限定。
61.在胶盒3与支撑座72的定位安装中，胶盒3的前后两端分别固定设置有一个竖直放置的第二定位销，支撑座72的上表面开设有第二定位孔，所述第二定位销通过第二定位孔与滑座71插接，从而实现胶盒3与支撑座72沿上下方向的定位安装。
62.在本实施例中，通过采用磁铁实现胶盒3和刮胶板2的固定能够便于胶盒3和刮胶板2的装载和拆卸，通过对采用沿上下方向对胶盒3和刮胶板2进行定位安装则能够在相应磁铁的作用下实现胶盒3和刮胶板2快捷稳定的安装。
63.结合图4，每个胶槽21包括多个底面，多个底面距离刮胶板2的上表面的距离互不相同。通过设置刮胶板2上的每个胶槽21拥有多个深度，如此能够在胶槽21中形成不同厚度的胶膜，从而在对芯片上不同高度的凸点进行蘸胶时无需更换刮胶板2，扩大了助焊剂涂覆装置的应用范围，降低了刮胶板2的使用成本。在本实施例中，每个胶槽21包括四个不同高度、同大小的底面。刮胶板2上胶槽21的深度可根据芯片凸点高度制作，本实施例不做具体限定。其中，胶槽21的深度公差在
±
2μm以内，刮胶板2上表面的粗糙度在13级以上，刮胶板2的硬度大于54hrc。
64.结合图1至图3，所述注胶机构5包括：支撑架51、注胶针筒52、活塞和助力件53。所述注胶针筒52内填充有助焊剂，所述活塞位于所述注胶针筒52内并与所述注胶针筒52滑移连接，所述助力件53与所述活塞固定连接；所述助力件53用于推动所述活塞，以使活塞推动注胶针筒52内的助焊剂将注胶针筒52的开口进入储胶腔31内。其中，所述支撑架51沿前后方向与所述工作台1滑移连接；所述注胶针筒52和所述助力件53均与支撑架51固定连接。所述助力件53可为气缸或电动推杆等。
65.在本实施例中，胶盒3的上表面开设有注胶开口，注胶针筒52的开口朝向注胶开口；所述助力件53为气缸，气缸的活动杆竖直朝下与活塞固定连接，气缸的外壳与支撑架51固定连接。
66.所述助力件53推动活塞，使注胶机构5向储胶腔31中添加助焊剂的时机，具体可通
过监测储胶腔31内助焊剂的剩余量，或是设定时间间隔方式进行确定。在本实施例中，该助焊剂涂覆装置通过监测储胶腔31内助焊剂的剩余量，来确定注胶机构5向储胶腔31中添加助焊剂的时机。
67.具体的，所述助焊剂涂覆装置还包括：胶量监测器8。所述胶量监测器8的监测端朝向所述储胶腔31。所述胶量监测器8用于监测所述胶盒3内的助焊剂的剩余量，并在剩余量小于阈值时触发所述注胶机构5向储胶腔31中添加助焊剂。胶量监测器8可以为摄像头或传感器等。在本实施例中，胶量监测器8为胶量监测传感器，胶量监测传感器通过注胶开口监测储胶腔31内助焊剂上表面所在的位置，从而判断助焊剂的剩余量是否小于阈值，本实施例不对阈值做具体限定。通过设置胶量监测器8能够更进一步的提高助焊剂涂覆装置的自动化，使得该助焊剂涂覆装置无需人分工监测胶盒3中剩余的胶量，即可保证助焊剂涂覆装置能够持续性工作。
68.进一步的，所述注胶机构5还包括：定位件54。所述定位件54与所述工作台1固定连接，所述定位件54用于在注胶针筒52移动至注胶工位时对支撑架51进行固定。所述注胶工位为所述注胶针筒52向储胶腔31中添加助焊剂的位置。在本实施例中，在注胶针筒52移动至注胶工位时注胶针筒52位于胶盒3的正上方。
69.所述定位件54可为螺钉、定位销或肘夹等。在本实施例中，所述定位件54为肘夹。其中，肘夹座与工作台1固定连接并位于支撑架51的右侧，通过扳动肘夹扳手即可使肘夹推杆与支撑架51的后侧面相抵触，并使支撑架51的前侧面与相应的支撑座72相抵触，从而实现支撑架51的固定，此时在注胶针筒52位于注胶工位。在需要将注胶针筒52移出注胶工位时，只需要反方向扳动肘夹扳手，即可将肘夹推杆与支撑架51分离，同时调整肘夹推杆的位置，使肘夹推杆移动至支撑架51的右侧，从而使得支撑架51能够沿相应的滑轨向后方移动，使注胶针筒52移出注胶工位。本实施例不对肘夹的结构进行限定。通过设置注胶机构5能够相对工作台1滑动，如此则能够为胶盒3和刮胶板2提供装卸的空间，从而进一步提高了胶盒3和刮胶板2的装卸效率。
70.进一步的，所述工作台1上还固定设置有限位件73。所述限位件73位于所述支撑架51远离所述胶盒3的一侧；所述限位件73用于限定支撑架51沿第一方向滑移的范围。在本实施例中，所述限位件73为挡块，所述限位件73位于支撑架51的正后方，并与工作台1固定连接。本实施例不对限位件73的做具体限定。当支撑架51与限位件73相抵触时，注胶针筒52已完全移除注胶工位。通过设置限位件73则能够防止支撑架51脱离工作台1。
71.进一步的，助焊剂涂覆装置还包括：调平机构6。所述调平机构6与工作台1连接。所述调平机构6用于调整所述刮胶板2相对水平面的倾斜程度。
72.结合图5和图6，所述调平机构6包括：调节螺钉61、中空螺母62和锁紧螺钉63。所述调节螺钉61包括：螺杆611和螺帽612。所述工作台1包括：底板11和底座12。
73.所述底板11位于所述底座12的上方。所述底板11开设有紧箍孔111和紧箍槽112。所述紧箍孔111和所述紧箍槽112均贯穿所述底板11的上表面和所述底板11的下表面；所述紧箍槽112的一端沿水平方向贯穿所述紧箍孔111；所述紧箍槽112的另一端与底板11的外侧面连通，已形成紧箍开口。
74.结合图5至图7，所述螺杆611的一端与螺帽612固定连接，所述螺杆611的另一端穿过所述中空螺母62内部的通孔与底座12螺纹连接；所述螺帽612位于所述中空螺母62的上
方并与所述中空螺母62的顶端相抵触。所述中空螺母62的侧面开设有外螺纹(图中未示出)，所述底板11在紧箍孔111的位置处设置有与中空螺母62的外螺纹相适配的内螺纹，所述中空螺母62通过所述紧箍孔111与所述底板11螺纹连接。在本实施例中，所述中空螺母62的侧面包括：连接部和驱动面。所述中空螺母62的外螺纹开设在连接部，所述驱动面设置有平面。所述中空螺母62的上方设置有垫片64，所述螺帽612通过垫片64与中空螺母62相抵触。
75.所述锁紧螺钉63位于紧箍孔111朝向紧箍开口的一侧。所述锁紧螺钉63的一端从所述底板11的前侧面沿水平方向贯穿紧箍槽112，并与底板11螺纹连接；锁紧螺钉63的另一端与底板11相抵触。
76.在调整所述刮胶板2相对水平面的倾斜程度的过程中，通过驱动面转动中空螺母62，使得中空螺母62相对底板11向上或向下移动，从而使得调节螺钉61相对底板11向上或向下移动，进而使得底板11在紧箍螺孔的位置处相对底座12向下或向上倾斜，从而实现刮胶板2相对水平面的倾斜程度的调整，进而实现胶槽21与用于带动芯片进行蘸胶的贴片头相平行，保证了蘸胶的成功率。
77.所述底板11朝向所述底座12的一侧设置有凸台75。所述底座12的上表面与所述凸台75相抵触。在本实施例中，所述凸台75与底板11固定连接。通过设置凸台75能够使得底板11和底座12之间留有间隙，从而便于刮胶板2相对水平面的倾斜程度的调整。
78.进一步的，所述工作台1上还设置有固定螺钉74。所述固定螺钉74沿上下方向贯穿所述底板11并与所述底座12螺纹连接，所述固定螺钉74的顶部与底板11相抵触。在本实施例中，所述固定螺钉74同时贯穿凸台75。通过设置所述固定螺钉74能够保证凸台75稳定的位于所述底板11和底座12之间，不会因紧箍螺钉的调整而发生翘边的现象。
79.在本实施例中，所述调平机构6的数量为两个。两个调平机构6分别位于刮胶板2的前后两侧，所述固定螺钉74位于所述刮胶板2的后侧。如此在工作台1上形成一个固定点和两个调节点。一个固定点和两个调节点在工作台1上的位置呈腰三角形、等边三角形或者直角三角形分布。所述底板11和所述底座12设置有工作斜面13，所述工作斜面13为所述底板11和所述底座12形成一侧面。两个调节点位于固定点朝向工作斜面13的一侧。在本实施例中，一个固定点和两个调节点在工作台1上的位置呈腰三角形分布；工作斜面13为工作台1的左前侧的侧面。如此使得工作台1占地面积更小，从而便于操作人员对工作台1上的器件进行调整。
80.除此之外，刮胶驱动机构4可采用直线驱动或曲柄驱动。在本实施例中，刮胶驱动机构4采用直线驱动，所述刮胶启动机构为丝杠传动机构，本实施例不对丝杠传动机构的具体结构进行限定。该丝杠传动机构固定设置在工作台1上，丝杠传动机构的丝杠母座与滑座71固定连接。在本实施例中，刮胶板2通过刮胶驱动机构4实现沿左右方向的循环往复的移动。
81.在本实施例中助焊剂涂覆装置提供一个蘸胶工位供芯片进行蘸胶，所述蘸胶工位位于两个胶盒3中间的位置。具体的刮胶过程中如下：
82.在芯片与右侧的胶槽21中的胶膜完成蘸胶后，刮胶驱动机构4带动刮胶板2向右移动，位于左侧的胶槽21从左侧的胶盒3下方经过，并在左侧的胶盒3底部的刮刷下将胶膜向蘸胶工位移动；此时，位于右侧的胶盒3将助焊剂注入右侧的胶槽21中且刮胶驱动机构4继
续带动刮胶板2向右移动；当左侧的胶盒3将胶膜移动至蘸胶工位，刮胶板2停止向右移动，此时，右侧的胶槽21移动至右侧胶盒3的右侧，贴片头带动新的芯片在蘸胶工位继续进行蘸胶；在新的芯片蘸胶完成之后，刮胶驱动机构4带动刮胶板2向左移动，位于右侧的胶槽21从右侧的胶盒3下方经过，并在右侧的胶盒3底部的刮刷下将胶膜向蘸胶工位移动；如此循环往复两个胶槽21即可交替在蘸胶工位提供相应的胶膜供芯片进行蘸胶。配合大导程丝杠驱动结构，可实现助焊剂涂覆装置快速完成芯片的蘸胶工艺。
83.在一种可选的实施例中，助焊剂涂覆装置提供两个蘸胶工位供芯片进行蘸胶，两个蘸胶工位位于相应的胶盒3右侧或左侧。以两个蘸胶工位位于相应的胶盒3右侧为例，具体的刮胶过程中如下：
84.在两个胶槽21均位于相应的胶盒3正下方时，助焊剂从胶盒3底部流入胶槽21中；在胶槽21填充助焊剂完成后，刮胶驱动机构4带动刮胶板2向右移动，两个在左侧的胶盒3底部的刮刷下将形成的胶膜移动至相应的蘸胶工位进行蘸胶；完成蘸胶后，刮胶驱动机构4带动刮胶板2向左移动，以使胶槽21移动至相应的胶盒3正下方，重新装载助焊剂，如此循环往复两个胶槽21即可同时提供胶膜进行蘸胶。
85.可选地，在驱动刮胶驱动机构4带动刮胶板2向右移动之前，所述刮胶驱动机构4带动刮胶板2向左移动，以使胶槽21移动至相应的胶盒3的左侧。
86.在一种可选的实施例中，胶盒3的数量为一个，胶槽21的数量为两个，助焊剂涂覆装置提供两个蘸胶工位供芯片进行蘸胶，两个蘸胶工位分别位于胶盒3的左右两侧。其中，左侧的胶槽21通过左侧的蘸胶工位向芯片通过胶膜；右侧的胶槽21通过右侧的蘸胶工位向芯片通过胶膜。具体的刮胶过程中如下：
87.在右侧的胶槽21移动至右侧的蘸胶工位为相应的芯片提供胶膜进行蘸胶时，左侧的胶槽21位于胶盒3的正下方，助焊剂通过刮胶开口流入左侧的胶槽21中；在右侧的胶槽21完成蘸胶后，刮胶驱动机构4带动刮胶板2向左移动，此时，左侧的胶槽21中的助焊剂在胶盒3的刮刷下形成的胶膜，并向左侧的蘸胶工位移动；在左侧的胶槽21移动至左侧的蘸胶工位时，右侧的胶槽21位于胶盒3的正下方，助焊剂通过刮胶开口流入左侧的胶槽21中；在左侧的胶槽21完成蘸胶后，刮胶驱动机构4带动刮胶板2向右移动，此时，右侧的胶槽21中的助焊剂在胶盒3的刮刷下形成的胶膜，并向右侧的蘸胶工位移动；如此循环往复两个胶槽21即可交替在两个不同的蘸胶工位提供相应的胶膜供芯片进行蘸胶。
88.可选地，在右侧的胶槽21完成蘸胶后，且在执行“刮胶驱动机构4带动刮胶板2向左移动”的操作之前，刮胶驱动机构4还继续带动刮胶板2向右移动，以使左侧的胶槽21移动胶盒3的右侧。同样地，在左侧的胶槽21完成蘸胶后，且在执行“刮胶驱动机构4带动刮胶板2向右移动”的操作之前，刮胶驱动机构4还继续带动刮胶板2向左移动，以使右侧的胶槽21移动胶盒3的左侧。如此能够使胶槽21中的助焊剂经过多次胶盒3的挂刷，从而保证胶膜的均匀性。
89.在一种可选的实施例中，助焊剂涂覆装置还包括；控制模块。所述控制模块与所述注胶机构5和所述胶量监测器8电连接。在该可选的实施例中，所述控制模块与注胶机构5中的助力件53电连接。在控制模块通过胶量监测器8监测到胶盒3内的助焊剂的剩余量小于阈值时触发助力件53推动活塞向下移动，以向储胶腔31中添加助焊剂。
90.在一种可选的实施例中，该可选的实施例与上一可选的实施例不同之处在于：将
胶量监测器8替换成计时模块。计时模块用于在指定的时间间隔后向控制模块发送注胶信号，控制模块在接收到注胶信号后控制注胶机构5向储胶腔31中添加助焊剂。
91.该助焊剂涂覆装置结构简单，空间利用率高，通过设置注胶机构5实现了自动向胶盒3内添加助焊剂的操作，如此无需暂停芯片的封装并由人工向胶盒3内添加助焊剂，从而降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。
92.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。