一种快速上料的芯片加工用涂胶设备及涂胶方法与流程

本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种快速上料的芯片加工用涂胶设备及涂胶方法。

背景技术：

1、涂胶机又称为涂覆机，刮胶机、自动喷胶机等，主要用以将液态胶水涂在纺织品、纸盒或者皮革表面上的一种机械设备，现有的涂胶机有很多种款式，如鼓式涂胶机、双作用涂胶机、双工位升降涂胶机等，涂覆机是通过气压将胶水或者油漆之类的液体喷涂到所需要的产品上。

2、目前大多数的芯片加工领域的涂胶设备都不具有自动快速上料的功能，需要在涂胶结束后进行手动上料，如公开号cn215088522u的中国专利公开了一种用于芯片加工的涂胶装置，然而这种方式存在放置位置容易出现偏差，导致涂胶位置不够精准，进而影响到涂胶设备的涂胶质量与效率的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的是提供一种快速上料的芯片加工用涂胶设备及涂胶方法，以解决手动上料方式导致涂胶位置不够精准，进而影响到涂胶设备的涂胶质量与效率的技术问题。

2、为达到上述技术目的，本技术提供了一种快速上料的芯片加工用涂胶设备，包括涂胶台、涂胶装置以及输送装置；

3、还包括上料装置；

4、所述输送装置包括导轨、定位组件以及输送驱动组件；

5、所述导轨安装于所述涂胶台上；

6、所述定位组件滑动安装于所述导轨上；

7、所述输送驱动组件安装于所述涂胶台，且与所述定位组件连接，用于带动所述定位组件在上料工位与涂胶工位之间切换运动；

8、所述上料装置安装在所述涂胶台上的上料工位位置，包括储料盒、出料组件以及隔料组件；

9、所述储料盒底部安装设有支撑板，所述储料盒通过所述支撑板架装于所述导轨上方，以使得所述定位组件能够移动至所述储料盒底部的出料口下方；

10、所述出料组件安装于所述储料盒，且可与所述定位组件联动，用于控制所述储料盒的出料口的开闭；

11、所述隔料组件安装于所述储料盒上，且位于所述出料组件上方，且可与所述定位组件联动，用于将待上料的一个芯片与所述储料盒中的其他芯片隔开；

12、在所述定位组件移动至所述储料盒底部的出料口下方过程中，可触发所述出料组件以打开出料口以及触发所述隔料组件将待上料的一个芯片与所述储料盒中的其他芯片隔开；

13、所述涂胶装置安装在所述涂胶台上的涂胶工位位置。

14、进一步地，所述出料组件包括挡板以及第一复位弹簧；

15、所述挡板两侧边分别连接有滑杆；

16、所述储料盒的相对立的两侧壁上分别设有一一对应供所述滑杆插入的滑槽；

17、所述挡板上伸出所述储料盒外的两侧边还分别安装有固定块；

18、所述固定块与所述储料盒之间分别连接有所述第一复位弹簧；

19、所述挡板底面还安装有可与所述定位组件接触相抵的固定杆；

20、所述固定杆与所述导轨滑动连接。

21、进一步地，所述隔料组件包括连接杆、限位杆以及两个挡条；

22、所述连接杆与所述限位杆转动安装于所述储料盒上，且呈平行间隔设置；

23、所述限位杆的两端均延伸至所述储料盒的外部；

24、所述连接杆的两端均固定安装有螺纹杆；

25、所述螺纹杆均延伸至所述储料盒的外部；

26、所述连接杆的外表面设置有螺纹并螺纹安装有螺纹套；

27、所述螺纹套的侧壁上固定安装有第二复位弹簧；

28、所述第二复位弹簧的一端与所述储料盒的壳腔内壁固定连接；

29、所述螺纹套的一端延伸至所述储料盒的外部并固定安装有挡杆；

30、所述滑杆的一端延伸至所述储料盒的外部，用于拨动所述挡杆，以使得所述连接杆发生转动；

31、所述螺纹杆的外表面螺纹安装有第一安装板；

32、所述限位杆的外表面滑动安装有第二安装板；

33、相对应的所述第一安装板与所述第二安装板之间分别安装有一个所述挡条；

34、两个所述挡条均可活动延伸至所述储料盒内，用于将待上料的一个芯片与所述储料盒中的其他芯片隔开。

35、进一步地，所述定位组件包括放置台、定位驱动组件以及两个定位条；

36、两个所述定位条滑动安装于所述放置台上，且之间形成电芯定位空间；

37、所述定位驱动组件与两个所述定位条连接，用于驱动两个所述定位条相互靠近或远离运动。

38、进一步地，所述定位驱动组件包括转动杆；

39、所述放置台的底面内壁上转动安装有所述转动杆；

40、所述转动杆的外表面固定安装有传动齿辊；

41、所述放置台的内侧壁上固定安装有伸缩弹簧；

42、所述伸缩弹簧的一端固定安装有固定环；

43、所述固定环的内壁上固定安装有驱动齿条；

44、所述驱动齿条的一端贯穿于所述伸缩弹簧的内部并延伸至所述放置台的侧壁外；

45、所述驱动齿条的另一端与所述传动齿辊啮合连接；

46、所述定位条的下表面固定安装有限位块；

47、所述限位块的一端延伸至所述放置台的内壁并固定安装有从动齿条；

48、所述从动齿条与所述传动齿辊啮合连接。

49、进一步地，所述放置台的下表面固定安装有滑板；

50、所述导轨的侧壁上通过安装罩固定安装有驱动电机；

51、所述驱动电机输出端固定安装有螺纹柱；

52、所述螺纹柱的一端延伸至所述导轨的内部；

53、所述螺纹柱的外表面螺纹安装有螺纹板；

54、所述螺纹板的两端均延伸至导轨的外部并与所述滑板的侧壁固定连接。

55、进一步地，所述定位条的侧壁上固定安装有与芯片接触的橡胶垫。

56、进一步地，还包括清洁组件；

57、所述清洁组件安装于所述涂胶台上，用于清洁所述定位组件上的芯片。

58、进一步地，所述涂胶台的两侧壁上均固定安装有固定板；

59、所述涂胶装置安装于两个所述固定板之间；

60、所述清洁组件包括固定套；

61、所述固定套的下表面与所述涂胶台的底面内壁固定连接；

62、所述固定套的内壁上转动安装有活动杆；

63、所述活动杆的外表面固定安装有第二齿链轮；

64、所述第二齿链轮的外表面啮合安装有齿链；

65、所述螺纹柱的外表面固定安装有第一齿链轮；

66、所述齿链的一端与所述第一齿链轮的外表面啮合连接；

67、所述活动杆的一端固定安装有往复丝杠；

68、所述往复丝杠的外表面螺纹安装有螺纹环；

69、所述螺纹环的侧壁上固定安装有推动杆；

70、所述推动杆的一端固定安装有压板；

71、所述压板的侧壁上固定安装有伸缩气囊；

72、所述伸缩气囊的两侧壁上均连通安装有连接管；

73、所述连接管的一端延伸至所述固定板的内部；

74、所述固定板的外表面固定安装有定位板；

75、所述定位板的侧壁上固定安装有出气管；

76、所述出气管的外表面设置有出气孔。

77、本技术还公开了涂胶方法，应用于所述的快速上料的芯片加工用涂胶设备，包括步骤：

78、s1、将芯片堆码在储料盒内；

79、s2、通过输送驱动组件带动定位组件往上料工位运动；

80、s3、在所述定位组件往上料工位运动过程中，触发出料组件与隔料组件，以在储料盒中隔离出一个芯片并上料至所述定位组件上；

81、s4、通过所述输送驱动组件带动所述定位组件运动至涂胶工位，再通过涂胶装置对所述定位组件上的芯片进行涂胶。

82、从以上技术方案可以看出，本技术所设计的快速上料的芯片加工用涂胶设备，具有如下有益效果：

83、通过上料装置中用于控制储料盒的出料口开闭的出料组件以及用于将待上料的一个芯片与储料盒中的其他芯片隔开的隔料组件进行搭配，能够实现储料盒中的芯片逐个上料至定位组件中。而且将出料组件、隔离组件与定位组件的移动进行联动，实现在定位组件移动至储料盒底部的出料口下方过程中得以触发，以实现芯片的快速自动上料功能，节省上料的步骤，提高芯片加工中涂胶装置的工作效率。