一种用于组件边框补胶的胶枪的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于组件边框补胶的胶枪，适用于光伏组件的加工。
【背景技术】
[0002]组件作为光伏产品终端输出，对其在生产制造过程中的要求相当严格。如果组件边框的密封不牢靠，易使外部水汽通过边缘渗透进组件当中，从而损坏组件。现有用于组件边框补胶的胶枪的枪嘴，如图1-2所示，在胶枪给组件补胶时，在铝型材和层压件结合处，胶枪的枪嘴上半部分抵住铝型材边框，下半部分抵住层压件，沿铝型材和层压件结合处方向滑动打胶，挤出的胶水附着在铝型材和层压件结合处的硅胶形状不一、厚薄不均，铝型材边框和层压件结合处有缝隙，极易渗水。
【实用新型内容】
[0003]实用新型目的:针对现有技术中使用补胶枪对组件边框补胶后，存在附着在铝型材和层压件结合处的硅胶形状不一、厚薄不均的不足，从而导致铝型材边框和层压件结合处有缝隙的问题，本实用新型提供了一种增加设备少、便于生产、操作简单的用于组件边框补胶的胶枪。
[0004]技术方案:一种用于组件边框补胶的胶枪，包括胶枪管和胶枪嘴；所述胶枪嘴上部外侧设有一个具有弯折的固定件，下部外侧设有一个片状支撑件，在胶枪使用时，固定件和支撑件的下端分别支撑在铝型材边框和层压件上。当胶枪嘴沿铝型材边框和层压件结合处滑动打胶时，固定件和支撑件的配合，因为固定件的下端支撑在铝型材边框上面，支撑件的下端支撑在层压件上面，固定件和支撑件之间形成了一个上下封闭的空间，从而能够固定从胶枪嘴挤出的硅胶的形状及厚度，使硅胶均匀地附着在铝型材和层压件结合处，无需重复补胶，不会有多余残胶；且在固定件和支撑件的配合作用在，胶枪嘴滑动平稳，提高了补胶的工作效率和补胶质量。
[0005]进一步地，所述固定件为具有一个直角弯折的固定件。
[0006]进一步地，所述固定件和支撑件焊接在胶枪嘴上。
[0007]进一步地，所述固定件和支撑件与胶枪嘴一体成型。
[0008]有益效果:与现有技术相比，本实用新型提供的用于组件边框补胶的胶枪，通过固定件和支撑件的配合控制了从胶枪嘴挤出的硅胶粘接在铝型材边框和层压件结合处的形状及厚薄，从而满足了组件生产过程中的需求，提高了组件抵挡渗水的性能。
【附图说明】
[0009]图1是现有技术中胶枪管和胶枪嘴的结构示意图；
[0010]图2是现有技术中胶枪管和胶枪嘴的使用状态示意图；
[0011]图3是本发明实施例的胶枪管和胶枪嘴的结构示意图；
[0012]图4是本发明实施例的胶枪管和胶枪嘴的使用状态示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】，进一步阐明本实用新型，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0014]如图3-4所示，用于组件边框补胶的胶枪，包括胶枪管4和胶枪嘴5 ;胶枪嘴5上部外侧设有一个具有一个直角弯折的固定件6，下部外侧设有一个片状支撑件7，在胶枪向打胶处3打硅胶时，固定件6和支撑件7的下端分别支撑在铝型材2边框和层压件I上，胶枪的胶枪嘴5上半部分抵住铝型材2边框，下半部分抵住层压件1，胶枪嘴5平稳均匀地沿铝型材2和层压件I结合处方向滑动打胶，挤出的胶水能够在固定件6和支撑件7的作用下，保持一定的形状和厚度。
【主权项】
1.一种用于组件边框补胶的胶枪，包括胶枪管和胶枪嘴；其特征在于:所述胶枪嘴上部外侧设有一个具有弯折的固定件，下部外侧设有一个片状支撑件，在胶枪使用时，固定件和支撑件的下端分别支撑在铝型材边框和层压件上； 所述固定件为具有一个直角弯折的固定件。
2.如权利要求1所述的用于组件边框补胶的胶枪，其特征在于:所述固定件和支撑件焊接在胶枪嘴上。
3.如权利要求1或2所述的用于组件边框补胶的胶枪，其特征在于:所述固定件和支撑件与胶枪嘴一体成型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于组件边框补胶的胶枪，包括胶枪管和胶枪嘴；所述胶枪嘴上部外侧设有一个具有弯折的固定件，下部外侧设有一个片状支撑件，在胶枪使用时，固定件和支撑件的下端分别支撑在铝型材边框和层压件上。当胶枪嘴沿铝型材边框和层压件结合处滑动打胶时，固定件和支撑件的配合，因为固定件的下端支撑在铝型材边框上面，支撑件的下端支撑在层压件上面，固定件和支撑件之间形成了一个上下封闭的空间，从而能够固定从胶枪嘴挤出的硅胶的形状及厚度，使硅胶均匀地附着在铝型材和层压件结合处，无需重复补胶，不会有多余残胶；且在固定件和支撑件的配合作用在，胶枪嘴滑动平稳，提高了补胶的工作效率和补胶质量。
【IPC分类】B05C11-10, B05C11-02, B05C5-02
【公开号】CN204276281
【申请号】CN201420464770
【发明人】张凯, 路忠林, 李质磊, 盛雯婷, 张凤鸣
【申请人】南京日托光伏科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年8月15日