测试分选机用插件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种测试分选机用插件。本发明公开一种通过在形成于插件的支撑部件上的开放孔或者形成于防脱突起上的引导槽上形成具有与半导体元件的端子大小相等的半径的引导部而精确设定半导体元件的位置来提高产品可靠性的技术。
【专利说明】测试分选机用插件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可用于在测试分选机中装载半导体元件的测试盘的插件。
【背景技术】
[0002]测试分选机是一种将通过预定的制造工序制造的半导体元件从客户盘(⑶STOMERTRAY )移动到测试盘(TEST TRAY )之后，为使装载于测试盘上的半导体元件能够同时被测试机(TESTER)测试(TEST)而提供支持，且根据测试结果而对半导体元件进行等级分类并从测试盘移动到客户盘的装置，其已被多篇公开文件所公开。
[0003]测试盘上配备有用于安置半导体元件的插件，对此可参考韩国专利申请10-2012-0089602号(发明名称:测试分选机用插件，以下称为现有技术I)或者韩国专利申请10-2012-0107985号(发明名称:测试分选机用插件，以下称为现有技术2)等。
[0004]首先参考现有技术1，形成于支撑部件上的开放孔要具有半导体元件的端子所能充分插入的大小。因此，将开放孔的大小确定为将半导体元件的端子所具有的最大公差、半导体元件端子之间的公差、以及与半导体元件的端子接触的插座之间的公差相加的最大尺寸。例如，如果假定半导体元件的端子有0.23mm±0.05mm (公差部分)大小的直径,贝U其最大直径大小为0.28_。即，再假定半导体元件的端子之间的公差以及与半导体元件的端子接触的插座之间的公差为±0.04_，则开放孔要具有0.32_大小的直径。即，当考虑所有公差时，只有开放孔具有0.32mm大小的直径才能使半导体元件的端子不受限制地出入开放孔。在所有公差均为0.0Omm的最优条件下，如图1所示，半导体元件的端子优选位于开放孔的正中央。需注意，图1是从插件下表面观察半导体元件的图，其中，之所以用一点划线表示半导体元件，是为了便于与开放孔之间的区分，在后面要说明的图7中也以相同方式进行了图示。
[0005]而且，在现有技术2中也如图2所示，只有在引导槽的半径达到0.32mm/2的条件下才能使半导体元件的端子得到引导槽的适当引导。
[0006]通常，在半导体元件的测试中最重要的技术环节为半导体元件与测试机插座之间的电接触。因此，半导体元件端子的位置要与测试机插座的位置精确对应，且这种必要性随着技术的发达带来的半导体元件端子尺寸变小而越来越迫切。
[0007]另外，测试分选机中有竖直式测试分选机(也被称为侧对接式测试分选机)和水平式测试分选机(也被称为头对接式测试分选机)，其中前者在测试盘沿竖直方向直立状态的条件下完成半导体元件的测试，而后者在测试盘沿水平方向直立状态的条件下完成半导体元件的测试。如图3所示，尤其在竖直式测试分选机中由于测试盘沿竖直方向直立而使插件以及安置于插件上的半导体元件在立起的状态下得到测试，因此如图4所示，半导体元件在自重作用下将在插件的开放孔中处于最下侧的位置，并由于左右方向上也存在剩余空间，因此可能向一侧偏移。所以在竖直式测试分选机中将插件设计为以半导体元件的下端为基准来设定要接触在测试机插座上的半导体元件端子的位置。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种使插件的开放孔或引导槽具有引导半导体元件的端子处于最优位置的功能的技术。
[0009]为了达到如上所述的目的，根据本发明第一形态的测试分选机用插件包括:主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入所述插孔中的半导体元件；固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子能够被电连接于测试机侧，且所述开放孔中的至少一个特定开放孔包括:扩增部，具有比半导体元件的端子半径更大的曲率半径；引导部，具有不同于所述扩增部的曲率半径大小的曲率半径，从而对半导体元件的端子进行引导。
[0010]优选地，所述引导部的曲率半径小于所述扩增部的曲率半径。
[0011]优选地，所述至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上。
[0012]优选地，所述引导部的曲率半径与半导体元件端子的半径相等。
[0013]优选地，所述特定开放孔还包括连接所述扩增部和所述引导部的连接部，且所述连接部具有当测试盘立为竖直状态时越向下侧宽度越窄的形态。
[0014]并且，为了达到如上所述的目的，根据本发明第二形态的测试分选机用插件包括:主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述主体具有引导槽，该引导槽形成于防脱突起上，该防脱突起朝水平方向上的相对侧突出以防止插入所述插孔中的半导体元件于构成所述插孔的下表面的四边形开放面上朝下方脱离，且所述引导槽中的至少一个特定引导槽包括:引导部，用于引导半导体元件的端子；扩增部，扩增而具有比所述引导部的最大宽度更大的宽度。
[0015]优选地，所述至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上。
[0016]优选地，所述引导部的曲率半径与半导体元件的端子的曲率半径相等。
[0017]而且，为了达到如上所述的目的，根据本发明第三形态的测试分选机用插件包括:主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入所述插孔中的半导体元件；固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，且所述开放孔中的至少一个特定开放孔的下端处于比竖直状态下在水平方向上并排布置的其他普通开放孔的下端更高的位置上。
[0018]并且，为了达到如上所述的目的，根据本发明第四形态的测试分选机用插件包括:主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述主体具有引导槽，该引导槽形成于防脱突起上，该防脱突起朝水平方向上的相对侧突出以防止插入所述插孔中的半导体元件于构成所述插孔的下表面的四边形开放面上朝下方脱离，且所述引导槽中的至少一个特定引导槽的下端处于比竖直状态下在水平方向上并排布置的其他普通引导槽的下端更高的位置上。[0019]根据本发明，由于可通过特定开放孔或引导槽而设定半导体元件的端子的位置，因此半导体元件的端子可位于最大限度地接近理想位置的点上，从而具有可提高产品可靠性的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1表示根据现有技术I的插件上的开放孔的形状。
[0021]图2表示根据现有技术2的插件上的引导槽的形状。
[0022]图3和图4为用于说明【背景技术】的参考图。
[0023]图5为根据本发明实施例的测试分选机的示意性平面图。
[0024]图6a为根据本发明第一实施例的插件的概略性平面图。
[0025]图6b是为了便于从底面观察图6a中的插件而图示的立体图。
[0026]图7和图8为用于说明根据图6的插件中特定开放孔的作用的参考图。
[0027]图9为根据本发明第二实施例的插件的概略性平面图。
[0028]图10为用于说明根据本发明另一实施例的插件的参考图。
[0029]符号说明:`
[0030]IS1、IS2:插件61、91:主体
[0031]61a、91a:插孔91b:防脱突起
[0032]S:引导槽S0:普通引导槽
[0033]S1:特定引导槽G:引导部
[0034]E:扩增部62:支撑部件
[0035]H:开放孔HO:普通开放孔
[0036]Hl:特定开放孔E:扩增部
[0037]G:引导部J:连接部
[0038]63:固定部件64、94:闩锁装置
【具体实施方式】
[0039]以下，参照【专利附图】
【附图说明】上述根据本发明的优选实施例，而为了说明的简要性，尽量省略或缩减对于公知的技术或重复内容的说明。
[0040]<测试分诜机>
[0041 ] 图5是对根据本发明实施例的测试分选机500的概略性平面构成图。
[0042]如图5所示，测试分选机500包括测试盘510、装载装置520、第一转子530、测试室540、第二转子550、以及卸载装置560。
[0043]测试盘510上具有可安置半导体元件的多个插件。其中，对于插件将在后面用单独的篇幅进行说明。
[0044]装载装置520将半导体元件装载(loading)于位于装载位置(LP:LoadingPosition)的测试盘510上。
[0045]第一转子530将已完成半导体兀件的装载的测试盘510旋转为竖直状态。
[0046]测试室540用于对处于测试位置(TP =Test Position)的竖直状态的测试盘510上装载的半导体元件进行测试。为此，测试室540的内部维持适应半导体元件测试温度条件的环境状态。
[0047]第二转子550将来自测试室540的竖直状态的测试盘510旋转为水平状态。
[0048]卸载装置560从以水平状态到达卸载位置(UP Unloading Position)的测试盘510上卸载(unloading)半导体元件。
[0049]继而对上述测试分选机500中配备于测试盘510的插件的例进行说明。
[0050]<有关插件的第一例>
[0051]参照图6a的平面图和图6b的底面立体图，根据第一例的插件ISl包括主体、支撑部件62、固定部件63、以及円锁装直64。
[0052]主体61上形成有可插入半导体元件的插孔61a。
[0053]支撑部件62在插孔61a的下侧支撑插入到插孔61a中的半导体元件。在这种支撑部件62上有多个用于将半导体元件的端子向测试机的插座侧开放的开放孔H，且形成于与半导体元件的端子位置相对应的位置上。
[0054]另外，多个开放孔H中的特定开放孔H1不具有其余普通开放孔(在开放孔边界的所有位置处具有相同曲率半径的圆形开放孔)Htl似的半径一致的圆形形状，而是形成为要将半导体元件装载于测试盘510上或者将半导体元件以竖直状态立起时便于使半导体元件的端子位置得到开放孔引导的形状。由此，特定开放孔H1具有扩增部E、引导部G、以及连接部J。
[0055]以下，以测试盘510立为竖直状态而使插件ISl以及半导体元件立为竖直状态的情形为例对各部分进行说明。
[0056]扩增部E作为上侧半圆区域，反映【背景技术】中提到的所有公差，其具有比半导体元件端子的半径更大的曲率半径(例如0.32_/2)。
[0057]引导部G作为特定开放孔H1的下侧区域，满足所有公差均为0.0Omm的条件，其具有与半导体元件的端子半径相等的曲率半径(例如0.23mm/2)。
[0058]连接部J为连接扩增部E和引导部G的区域。其中，连接部J具有越向下侧越窄的形态的倾斜，以便将竖直状态的半导体元件端子引导向引导部G。
[0059]固定部件63将支撑部件62固定于主体6 U则。
[0060]闩锁装置64将半导体元件保持在插孔61a内。
[0061]在上述构成的插件ISl中，如果测试盘510立为竖直状态而使插件ISl和半导体元件立为竖直状态，则如图7所示，由于半导体元件的端子T的位置被特定开放孔H1的引导部G所设定，故即使在测试盘510晃动或移动中发生冲击，在测试时仍可准确设定半导体元件的位置。即，由于具有上述特定开放孔H1的结构，因此在测试盘510立为竖直状态时特定开放孔H1的下端位置比水平方向上并排布置的普通开放孔Htl的下端位置高出预定高度d，即把半导体元件的端子T位置设定为在除了特定开放孔H1以外的普通开放孔Htl处半导体元件的端子T的下端不与普通开放孔H0的下端接触，然而半导体元件的端子T的中心C却与普通开放孔Htl的中心C’ 一致。因此，从这点来看，引导部G可作为用于确定半导体元件的端子位置的位置设定部，由此可确保半导体元件的端子T与测试机的插座之间的精密接触。
[0062]当然，特定开放孔H1可以有多个，然而如果将所有开放孔H形成为特定开放孔H1,则由于可能有半导体元件的端子被引导部G夹住，因此优选只将开放孔H中的一部分形成为特定开放孔氏。
[0063]并且，虽然特定开放孔H1可处于任何位置，然而由于当插件ISl和半导体元件立为竖直状态时插孔61a的下端(或半导体元件的下端)成为基准线，因此优选形成于可使半导体元件的端子中处于最下侧的端子插入的位置。
[0064]如果遇到半导体元件的端子大于理想设定大小(0.23mm的直径)的情况(例如端子的直径为0.27_)，则半导体元件的端子可能在特定开放孔H1内向上侧稍微偏移，然而参照图8可知在这种情况下也可以借助于具有已考虑所有公差的直径的扩增部E而使半导体元件的端子T得以收容于特定开放孔H1中。
[0065]〈有关插件的第二例>
[0066]参照图9的平面图，根据第二例的插件IS2包括主体91以及闩锁装置94。
[0067]主体91上形成有可插入半导体元件的插孔91a。并且，主体91在其构成插孔91a下面的四边形开放面上具有朝水平方向的相对侧突出的防脱突起91b，以防止插入插孔91a中的半导体元件向下方脱离。而且，防脱突起91b上形成有用于引导半导体元件的端子的多个引导槽S。
[0068]引导槽S中的特定引导槽S1与其余普通引导槽Stl不同而具有引导部G和扩增部E0
[0069]弓丨导部G具有与理想大小的端子相同的曲率半径(例如约0.23mm/2的半径)，用于在装载作业时或者测试盘510立为竖直状态时引导半导体元件的端子。
[0070]扩增部E被设计为扩大而具有大于引导部G的最大宽度W的宽度，从而在半导体元件的端子形成为比理想大小更大的情况下也能在对应的特定引导槽S1中容纳半导体元件的端子。在此，扩增部E具有越向下侧宽度越窄的形态的倾斜，以便将处于竖直状态的半导体元件的端子引导向引导部G。
[0071]在本实施例中也是优选将特定引导槽S1形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使位于最下侧的端子插入的位置上，且为了恰当设置半导体元件端子的上下方向上的位置，使特定引导槽S1的下端处于比水平方向上并排布置的普通引导槽Stl的下端高出预定高度d的位置上。
[0072]闩锁装置94用于将半导体元件保持在插孔91a内。
[0073]另外，参照图6a和图9说明的插件IS1、IS2考虑的是引导部G (或者位置设定部)的曲率半径相对较小的情形，然而在主要考虑半导体元件端子的上下高度时则可以视具体实施情况而如图10的(a)和(b)所示地将特定开放孔H2或特定引导槽S2的曲率半径设置为大于普通开放孔Htl或普通引导槽Stl的曲率半径，同时使特定开放孔H2或特定引导槽S2的下端处于比水平方向(竖向立于测试盘的状态下的水平方向)上并排布置的普通开放孔H0或普通引导槽Stl的下端高出预定高度d的位置上。
[0074]当然，由于根据图6a及图9的插件IS1、IS2时，不仅可以在上下方向上精确设定半导体元件端子的位置，而且可以在左右方向上精确设定，因此图6a和图9的实施例可能比图10的实施例更为优选。
[0075]以上是以竖直式测试分选机为例进行了说明，然而如果按照韩国公开专利10-2008-0062984号(发明名称:测试分选机用测试盘的插入组件以及测试分选机)等而采用朝一侧对安置于插件上的半导体元件施压以将半导体元件进行排序的技术，或者采用其他的半导体元件排序技术，则本发明也完全可以应用于水平式测试分选机中。并且在这种情况下，引导部的位置可根据半导体元件受压的方向而改变。
[0076]如上所述，已通过结合附图的实施例对本发明进行了具体说明，然而由于上述实施例仅仅是本发明的优选实施例，因此不能认为本发明仅仅局限于上述实施例，要通过权利要求书及其等价概念去理解本发明的权利范围。
【权利要求】
1.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括: 主体，形成有用于插入半导体元件的插孔； 支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入到所述插孔中的半导体元件； 固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体； 闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内， 其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，且所述开放孔中的至少一个特定开放孔包括: 扩增部，具有比半导体元件的端子半径更大的曲率半径； 引导部，具有不同于所述扩增部的半径大小的曲率半径，从而对半导体元件的端子进行引导。
2.如权利要求1所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述引导部的曲率半径小于所述扩增部的曲率半径。
3.如权利要求1所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上。
4.如权利要求1所 述的测试分选机用插件，其特征在于，所述特定开放孔还包括连接所述扩增部和所述引导部的连接部，且所述连接部具有当测试盘立为竖直状态时越向下侧宽度越窄的形态。
5.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括: 主体，形成有用于插入半导体元件的插孔； 闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内， 其中，所述主体具有引导槽，该引导槽形成于防脱突起上，该防脱突起朝水平方向上的相对侧突出，以防止插入到所述插孔中的半导体元件于构成所述插孔的下表面的四边形开放面上朝下方脱离，且所述引导槽中的至少一个特定引导槽包括: 引导部，用于引导半导体元件的端子； 扩增部，扩增而具有比所述引导部的最大宽度更大的宽度。
6.如权利要求5所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上。
7.如权利要求1至6中的任意一项所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述引导部的曲率半径与半导体元件的端子的曲率半径相等。
8.—种测试分选机用插件，其特征在于，包括: 主体，形成有用于插入半导体元件的插孔； 支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入到所述插孔中的半导体元件； 固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体； 闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内， 其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，且所述开放孔中的至少一个特定开放孔的下端处于比竖直状态下在水平方向上并排布置的其他普通开放孔的下端更高的位置上。
9.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括: 主体，形成有用于插入半导体元件的插孔； 闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内， 其中，所述主体具有引导槽，该引导槽形成于防脱突起上，该防脱突起朝水平方向上的相对侧突出，以防止插入到所述插孔中的半导体元件于构成所述插孔的下表面的四边形开放面上朝下方脱离，且所述引导槽中的至少一个特定引导槽的下端处于比竖直状态下在水平方向上并排布置的其他普通 引导槽的下端更高的位置上。
【文档编号】B07C5/00GK103785619SQ201310426373
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2012年10月26日
【发明者】罗闰成, 刘晛准, 黄正佑 申请人:泰克元有限公司