1.一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，包括：筛网本体，其特征在于：所述筛网本体上均匀分布有多个网孔，所述网孔直径设置为0.037mm，网孔设置为无锥度圆孔，所述网孔分布密度1英寸300个，所述筛网本体厚度设置为0.1-0.3mm，所述筛网本体及网孔均采用电铸加工。
2.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，其特征在于：所述筛网本体采用镍材质。
3.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，其特征在于：所述筛网本体采用镍合金材质。
4.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，其特征在于：所述筛网本体厚度设置为0.2mm。